一种LED封装结构及LED显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED封装结构及LED显示装置，其中LED封装结构包括：支架，包括透光本体和掺杂在透光本体内的荧光粉；LED芯片，设于支架上；透镜，包括透镜本体和掺杂在透镜本体内的荧光粉，透镜本体与支架连接，且罩设于LED芯片上；LED显示装置包括多个上述的LED封装结构，多个LED封装结构相互连接；通过采用上述技术方案，该支架的材质选用透光材质制成的，并在其内掺杂荧光粉使其能够被激发不同颜色的光线，因为该支架不是主要作为LED芯片的支撑面及保护壳体，而是作为包覆在LED芯片的发光单元兼具出光面的保护壳体，因此上述技术方案减少了LED封装结构的成本和热阻，提高了散热性能。散热性能。散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及LED显示装置


[0001]本技术涉及LED显示的
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构及LED显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，LED显示装置凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点，已被广泛的应用在各种照明领域。LED显示装置的寿命与节点的工作温度有直接的联系，目前LED显示装置在工作过程中只有大约50％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED显示装置的温度升高，而温度每增加10摄氏度其可靠性就会减少一半。散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED显示装置性能和稳定性降低,同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。
[0003]降低封装和组装的热阻可以有效地提升器件性能和可靠性。现有封装技术是将芯片固定在支架或者基板上，其会增加从芯片到电路板之间的热阻，如能够去除支架或基板，则可以较少工艺步骤和物料使用，从而降低成本，降低热阻，并减少系统的厚度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED封装结构及LED显示装置，以解决现有技术中存在的LED显示装置热阻大而造成散热性能差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种LED封装结构，包括：
[0006]支架，包括透光本体和掺杂在所述透光本体内的荧光粉；
[0007]LED芯片，设于所述支架上；
[0008]透镜，包括透镜本体和掺杂在所述透镜本体内的荧光粉，所述透镜本体与所述支架连接，且罩设于所述LED芯片上。/>[0009]通过采用上述技术方案，该支架的材质选用透光材质制成的，并在其内掺杂荧光粉使其能够被激发不同颜色的光线，因为该支架不是主要作为LED芯片的支撑面及保护壳体，而是作为包覆在LED芯片的发光单元兼具出光面的保护壳体，因此上述技术方案减少了LED封装结构的成本和热阻，提高了散热性能。
[0010]需要进一步解释的是，该支架可以选用如聚碳酸酯(PC)材质、聚丙烯(PP)材质、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)材质、有机硅胶材质等有机透光材料，并在其内掺杂荧光粉后，通过模具注塑成型或蚀刻加工成型，也可以采用如钠钙玻璃、硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃等无机透光材料掺杂荧光物质后，通过模具加工成型或蚀刻加工成型。本实施例的LED封装结构可以被制造成发出白光的LED，而现有的白光LED的制作方式主要有两种，一种是采用红、绿、蓝三基色LED芯片封装成白光LED，另一种是利用单个LED芯片配合荧光粉。后一种方式在生产成本、散热和控制电路上具有优势，在工业上最为常用。因而，荧光粉是半导体照明的关键材料之一。目前，LED用的荧光粉主要有三大体系，即铝酸盐、硅酸盐和氮(氧)化物。
[0011]在一个实施例中，所述LED芯片的顶部设有电连接点，所述电连接点与所述支架之
间通过连接导线电连接。
[0012]通过采用上述技术方案，LED芯片以正装的方式安装于支架上，LED芯片封装后驱动电流较小且发热量也相对较小。
[0013]在一个实施例中，所述LED芯片的底部设有连接触点，所述连接触点与所述支架的电连接件电连接。
[0014]通过采用上述技术方案，LED芯片以倒装的方式安装于支架上，LED芯片的连接触点位于LED芯片的底部，即电极朝下设置，在与支架焊接过程中，无需正装工艺中的键合焊接工艺，大大提高了LED芯片的封装效率。
[0015]在一个实施例中，所述支架设有容置槽，所述LED芯片设于所述容置槽的底槽壁上。
[0016]通过采用上述技术方案，使得LED芯片可以设于容置槽内部，提高了LED芯片的防护性，同时也使得LED芯片发出的光线可以穿过容置槽的槽壁进入支架内，进而激发荧光粉。
[0017]在一个实施例中，所述容置槽的深度大于所述LED芯片的高度。
[0018]通过采用上述技术方案，使得LED芯片朝侧向发出的光线均可以穿透容置槽的槽壁进入支架内，进而激发荧光粉，同时容置槽的深度大于LED芯片的高度，使得支架的容置槽槽口部分即支架的顶端的高度大于LED芯片的高度，也有利于透镜的设置，透镜只需要盖设于支架顶端即可。
[0019]在一个实施例中，所述LED封装结构还包括设于用于封装所述LED芯片的透光结构，所述透光结构设置于所述支架和所述透镜之间。
[0020]通过采用上述技术方案，透光结构用于密封且固定LED芯片，避免LED芯片直接与空气和水分接触，造成LED芯片的老化或者失效，同时也将LED芯片固定在支架上，提高了LED芯片的稳定性和耐用性。
[0021]在一个实施例中，所述透镜的形状为半球体或者类半球体。
[0022]通过采用上述技术方案，LED芯片射出的光线通过透镜的散射，朝不同方向射出，而半球体或者类半球体的透镜增大了LED芯片光线的射出角度，扩大了LED芯片的出光角度。
[0023]在一个实施例中，所述支架的侧部设有焊盘。
[0024]通过采用上述技术方案，支架上的焊盘用于与相邻的支架的焊盘电连接，即相邻的两个LED封装结构通过焊盘相互串联或者并联，焊盘位于支架的侧部，便于相邻的两个LED封装结构之间的焊接。
[0025]在一个实施例中，所述支架的底部设有焊盘。
[0026]通过采用上述技术方案，支架上的焊盘用于与基板电连接，而基板上能够设置多个LED封装结构，即多个支架设置于同一基板上，而焊盘位于支架的底部，便于与基板的电连接。
[0027]本实施例还提供一种LED显示装置，包括多个上述的LED封装结构，多个所述LED封装结构相互连接。
[0028]通过采用上述技术方案，该支架的材质选用透光材质制成的，并在其内掺杂荧光粉使其能够被激发不同颜色的光线，因为该支架不是主要作为LED芯片的支撑面及保护壳
体，而是作为包覆在LED芯片的发光单元兼具出光面的保护壳体，因此上述技术方案减少了LED封装结构的成本和热阻，提高了散热性能。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本技术实施例提供的LED封装结构的剖视图一；
[0031]图2是本技术实施例提供的LED封装结构的剖视图二。
[0032]图中各附图标记为：
[0033]100
‑
LED封装结构；
[0034]1‑
支架；2
‑
LED芯片；3
‑
透镜；4
‑
荧光粉；5
‑
连接导线；6
‑
透光结构；7
‑
焊盘；
[0035]11
‑
透光本体；21
‑
电连接点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架，包括透光本体和掺杂在所述透光本体内的荧光粉；LED芯片，设于所述支架上；透镜，包括透镜本体和掺杂在所述透镜本体内的荧光粉，所述透镜本体与所述支架连接，且罩设于所述LED芯片上。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的顶部设有电连接点，所述电连接点与所述支架之间通过连接导线电连接。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的底部设有连接触点，所述连接触点与所述支架的电连接件电连接。4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架设有容置槽，所述LED芯片设于所述容置槽的底槽壁上。5.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学坚，徐钊，程寅山，周波，郑世鹏，郑朝曦，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：