本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，包括底板，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底箱内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮，所述从动齿轮的顶部固定连接有放置箱。本实用新型专利技术通过第二伺服电机的输出端带动第一螺杆进行转动，第一螺杆带动第二螺杆进行转动，第二螺杆和第一螺杆通过对称螺纹的作用带动两侧螺套同时向内侧移动，螺套带动连杆向内侧移动，连杆带动夹板向内侧移动，对晶圆进行固定，然后第一伺服电机的输出端带动主动齿轮进行转动，主动齿轮通过齿牙啮合的作用带动从动齿轮进行转动，从动齿轮带动放置箱进行转动，通过放置箱的转动带动晶圆进行转动，方便对晶圆进行多方位检测，有效提高检测精度。检测精度。检测精度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪
[0001]本技术涉及晶圆检测
，具体为一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光以及切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，在半导体晶圆检测中需要用到检测仪，但现有的晶圆用检测仪在使用时并不方便，无法对晶圆进行多方位检测，导致检测精度低，从而不便于人们使用。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，具备方便使用的优点，解决了现有的晶圆用检测仪在使用时并不方便，从而不便于人们使用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，包括底板，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底箱内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮，所述从动齿轮的顶部固定连接有放置箱，所述放置箱的右侧固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的左侧固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆的左侧通过轴承活动连接于放置箱内壁的左侧，且第二螺杆的表面与第一螺杆的表面均螺纹连接有螺套，所述螺套的顶部固定连接有连杆，所述连杆的顶部固定连接有夹板，且夹板的内侧粘合有防滑垫。
[0005]优选的，所述底箱内腔顶部的左侧固定连接有第一伺服电机，所述底箱内腔底部的左侧通过转轴活动连接有主动齿轮，所述第一伺服电机的输出端固定连接于主动齿轮的顶部，且主动齿轮与从动齿轮之间通过齿牙啮合。
[0006]优选的，所述放置箱顶部的左右两侧均开设有通槽，所述连杆贯穿通槽的内腔并延伸至底箱的顶部。
[0007]优选的，所述放置箱内壁底部的左右两侧均开设有横向滑槽，所述横向滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接于螺套的底部。
[0008]优选的，所述底箱内壁底部的右侧开设有环形滑槽，所述环形滑槽的内腔滑动连接有滑柱，所述滑柱的顶部固定连接于从动齿轮的底部。
[0009]优选的，所述底箱顶部的四周均固定连接有支撑架，所述支撑架内侧的顶部固定连接有滑座，所述滑座的表面滑动连接有滑动器，所述滑动器的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有检测头。
[0010]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，具
备以下有益效果：
[0011]1、本技术通过第二伺服电机的输出端带动第一螺杆进行转动，第一螺杆带动第二螺杆进行转动，第二螺杆和第一螺杆通过对称螺纹的作用带动两侧螺套同时向内侧移动，螺套带动连杆向内侧移动，连杆带动夹板向内侧移动，对晶圆进行固定，然后第一伺服电机的输出端带动主动齿轮进行转动，主动齿轮通过齿牙啮合的作用带动从动齿轮进行转动，从动齿轮带动放置箱进行转动，通过放置箱的转动带动晶圆进行转动，方便对晶圆进行多方位检测，有效提高检测精度，解决了现有的晶圆用检测仪在使用时并不方便，从而不便于人们使用的问题。
[0012]2、本技术通过设置横向滑槽和滑块，有效提高螺套在左右移动过程中的稳定性。
[0013]3、本技术通过设置滑柱和环形滑槽，有效提高从动齿轮在转动过程中的稳定性。
[0014]4、本技术通过设置滑座、滑动器和电动伸缩杆，方便对检测头的检测位置进行调节，进一步提高整体的检测精度。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术A处放大结构示意图。
[0018]图中：1、底板；2、底箱；3、夹板；4、支撑架；5、滑座；6、滑动器；7、电动伸缩杆；8、检测头；9、防滑垫；10、通槽；11、主动齿轮；12、从动齿轮；13、螺套；14、滑块；15、第二螺杆；16、放置箱；17、第一螺杆；18、横向滑槽；19、第二伺服电机；20、连杆；21、滑柱；22、环形滑槽；23、第一伺服电机。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]本技术的底板1、底箱2、夹板3、支撑架4、滑座5、滑动器6、电动伸缩杆7、检测头8、防滑垫9、通槽10、主动齿轮11、从动齿轮12、螺套13、滑块14、第二螺杆15、放置箱16、第一螺杆17、横向滑槽18、第二伺服电机19、连杆20、滑柱21、环形滑槽22和第一伺服电机23部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0023]请参阅图1
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3，一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，包括底板1，底板1的顶部固定连接有底箱2，底箱2顶部的四周均固定连接有支撑架4，支撑架4内侧的顶部固定连接有滑座5，滑座5的表面滑动连接有滑动器6，滑动器6的底部固定连接有电动伸缩杆7，通过设置滑座5、滑动器6和电动伸缩杆7，方便对检测头8的检测位置进行调节，进一步提高整体的检测精度，电动伸缩杆7的输出端固定连接有检测头8，底箱2内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮12，底箱2内壁底部的右侧开设有环形滑槽22，环形滑槽22的内腔滑动连接有滑柱21，滑柱21的顶部固定连接于从动齿轮12的底部，通过设置滑柱21和环形滑槽22，有效提高从动齿轮12在转动过程中的稳定性，底箱2内腔顶部的左侧固定连接有第一伺服电机23，底箱2内腔底部的左侧通过转轴活动连接有主动齿轮本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有底箱（2），所述底箱（2）内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮（12），所述从动齿轮（12）的顶部固定连接有放置箱（16），所述放置箱（16）的右侧固定连接有第二伺服电机（19），所述第二伺服电机（19）的输出端固定连接有第一螺杆（17），所述第一螺杆（17）的左侧固定连接有第二螺杆（15），所述第二螺杆（15）的左侧通过轴承活动连接于放置箱（16）内壁的左侧，且第二螺杆（15）的表面与第一螺杆（17）的表面均螺纹连接有螺套（13），所述螺套（13）的顶部固定连接有连杆（20），所述连杆（20）的顶部固定连接有夹板（3），且夹板（3）的内侧粘合有防滑垫（9）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，其特征在于：所述底箱（2）内腔顶部的左侧固定连接有第一伺服电机（23），所述底箱（2）内腔底部的左侧通过转轴活动连接有主动齿轮（11），所述第一伺服电机（23）的输出端固定连接于主动齿轮（11）的顶部，且主动齿轮（11）与从动齿轮（12）之间通过齿牙啮合。...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴忠华，
申请(专利权)人：吴忠华，
类型：新型
国别省市：
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