一种半导体晶圆用检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆用检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均安装有移动机构，所述底座的顶部安装有升降机构。该半导体晶圆用检测装置，通过固定板、第一滑槽、第一滑块、滑动板、替换膜、第二滑槽、第二滑块、固定柱、螺纹销轴、旋转柱和检测头的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板上，向一侧拉动滑动板，滑动板带动第一滑块在第一滑槽上滑动抽出至光线合适的位置，将检测头向一侧拉动，检测头带动第二滑块在第二滑槽上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测，最后根据角度，向一侧拉动旋转柱，螺纹销轴带动旋转柱进行旋转调节位置，便于进行使用。便于进行使用。便于进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆用检测装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆
，具体为一种半导体晶圆用检测装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，往往制作成晶圆，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在晶圆制作完毕后，需要进行检测，故此需要使用到半导体晶圆用检测装置。
[0003]传统的半导体晶圆用检测装置，在使用时大多调节效果均不佳，在室内光感无法进行测量时，无法通过调节来改变检测头的位置，导致在光线较差时，无法进行检测，还需工人手动使用手电筒进行照明，使用较为不便利。

技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆用检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的底部两侧均安装有移动机构(2)，所述底座(1)的顶部安装有升降机构(3)，所述升降机构(3)的顶部安装有滑动机构(4)，所述滑动机构(4)的外壁安装有支撑板(5)，所述支撑板(5)的外壁安装有调节机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用检测装置，其特征在于：所述移动机构(2)包括万向轮(201)、固定杆(202)、合页(203)和旋转杆(204)，所述万向轮(201)均设置在底座(1)底部两侧，所述底座(1)的底部均焊接有若干个固定杆(202)，所述固定杆(202)的底部安装有合页(203)，所述合页(203)的底部连接有旋转杆(204)。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用检测装置，其特征在于：所述升降机构(3)包括升降套(301)、限位块(302)、限位孔(303)和升降杆(304)，所述升降套(301)焊接在底座(1)顶部，所述升降套(301)的外壁贯穿有限位块(302)，所述限位块(302)的外壁与限位孔(303)的内壁配合安装，所述限位孔(303)开设在升降杆(304)的外壁表面。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用检测装置，其特征在于：所述滑动机构(4)包括固定板(401)、第一滑槽(402)、第一滑块(403)、滑动板(404)和替换膜(405)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林虹虹，
申请(专利权)人：嘉兴鸿禹科技有限公司，
类型：新型
国别省市：