一种功率芯片歧管式微通道换热器测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种功率芯片歧管式微通道换热器测试装置，包括：测试段、石英支承板、盖板、底座。底座前面开有两个压力测量接口，用于测量冷却液进出测试段前后的压力大小。底座背面开有两个温度测量接口，用于测量冷却液进出测试段前后的温度大。底座左侧表面开有冷却液进口，底座右侧表面开有冷却液出口。测试时，冷却液从底座左侧表面的冷却液进口流入，经过测试装置内部的流路分流后从测试段的两侧流入测试段，在吸收测试段的加热量后，再经测试装置内部的流路从底座右侧表面的冷却液出口流出。本发明专利技术的测试装置可用于对不同类型的歧管式微通道换热器进行性能测试，以方便科学研究工作的开展。工作的开展。工作的开展。

【技术实现步骤摘要】
一种功率芯片歧管式微通道换热器测试装置


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种功率芯片歧管式微通道换热器测试装置。

技术介绍

[0002]随着功率芯片技术的发展，功率芯片的热流密度已突破了1kw/cm2的数量级。功率芯片在高热流密度下工作时，如果不能对其进行高效的散热，则功率芯片的温升会大大超过其正常工作时的允许值。
[0003]高热流密度下功率芯片散热不良引起的高的温升会损坏功率芯片元器件节点与电路拓扑连接结构、产生热应力损伤，进而降低芯片工作的可靠性与使用寿命。而高热流密度下功率芯片内部存在的温度分布不均匀性亦会进一步加剧上述效应。
[0004]在传统的电子冷却技术中，芯片与远端散热器之间热界面材料的存在增加了导热热阻并因此难以将芯片表面的温度维持在安全工作范围内。在半导体衬底背面蚀刻微通道的嵌入式冷却消除了传统冷却的热界面材料所带来的多层热阻，相比传统换热器件，微通道热沉具有换热效率高、运行更为稳定，制造成本低和使用寿命长等特点，作为一种热量交换的方式，发展前景广阔。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率芯片歧管式微通道换热器测试装置，包括测试段(1)、石英支承板(2)、盖板(3)、底座(4)，所述测试段(1)下表面设有第一冷却液进口(1
‑
1)、第一冷却液出口(1
‑
2)，所述石英支承板(2)上表面设有第二冷却液进口(2
‑
1)、第二冷却液出口(2
‑
2)，下表面设有第三冷却液进口(2
‑
3)、第三冷却液出口(2
‑
4)，所述盖板(3)上表面设有第四冷却液进口(3
‑
1)、第四冷却液出口(3
‑
2)、下表面设有第五冷却液进口(3
‑
3)、第五冷却液出口(3
‑
4)，所述底座(4)上表面设有第六冷却液进口(4
‑
1)、第六冷却液出口(4
‑
2)、左侧表面设有第七冷却液进口(4
‑
3)、右侧表面第七冷却液出口(4
‑
4)，其特征是：所述底座(4)上表面的第六冷却液出口(4
‑
2)与所述盖板(3)下表面的第五冷却液进口(3
‑
3)相连，所述底座(4)上表面的第六冷却液进口(4
‑
1)与所述盖板(3)下表面的第五冷却液出口(3
‑
4)相连；所述盖板(3)上表面的第四冷却液出口(3
‑
2)与所述石英支承板(2)下表面的第三冷却液进口(2
‑
3)相连，所述盖板(3)上表面的第四冷却液进口(3
‑
1)与所述石英支承板(2)下表面的第三冷却液出口(2
‑
4)相连；所述石英支承板(2)上表面的第二冷却液出口(2
‑
2)与所述测试段(1)下表面的第一冷却液进口(1
‑
1)相连，所述石英支承板(2)上表面的第二冷却液进口(2
‑
1)与所述测试段(1)下表面的第一冷却液出口(1
‑
2)相连。2.根据权利要求1所述的一种功率芯片歧管式微通道换热器测试装置，其特征是：所述底座(4)上表面的第六冷却液出口(4
‑
2)与所述盖板(3)下表面的第五冷却液进口(3
‑
3)相连，所述底座(4)上表面的第六冷却液进口(4
‑
1)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆军亮，盛况，杨树东，吴赞，任娜，王珩宇，钟浩，冉飞荣，陈浮，熊丹妮，成骥，韦丽明，史培丰，杨嘉帆，刘永坤，
申请(专利权)人：浙江大学杭州国际科创中心，
类型：发明
国别省市：