微型扬声器结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种微型扬声器结构，微型扬声器结构包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层以及一绝缘层。基底层形成一开口。第一导电线路层覆盖于开口上方，第一导电线路层包括多个第一微线段组件，第一导电线路层掺杂有导磁材料。第二导电线路层形成在第一导电线路层上方，第二导电线路层包括多个第二微线段组件。绝缘层形成在第一导电线路层与第二导电线路层之间，绝缘层用以分隔第一导电线路层与第二导电线路层，使第一导电线路层与第二导电线路层不相接触。绝缘层与第一导电线路层之间形成一气室，且气室与开口相连通。且气室与开口相连通。且气室与开口相连通。

【技术实现步骤摘要】
微型扬声器结构


[0001]本技术涉及一种扬声器结构，特别是涉及一种微型扬声器结构。

技术介绍

[0002]扬声器能够把电流频率转化为声音。扬声器是由磁铁、线圈以及喇叭振膜组成。当电流通过线圈产生电磁场，电磁场与磁铁的磁场相互作用，以驱动喇叭振膜振动，进而推动周围的空气振动，藉此产生声音。
[0003]目前，现有的扬声器都具有一定的体积与重量，无法进一步微型化。现有的扬声器若应用于电子装置中，常会使得电子装置变重。因此，若要将扬声器装置应用在需要微型化的电子装置中，需要有由特殊材料经过特殊制程的磁性组件安装在装置中，才能将扬声器微型化。
[0004]故，如何通过结构的改良，并且通过制程设计，来克服上述的缺陷，已成为该项领域所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种微型化扬声器结构。
[0006]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种微型扬声器结构，其包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层以及一绝缘层。基底层形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型扬声器结构，其特征在于，所述微型扬声器结构包括：一基底层，形成一开口；一第一导电线路层，覆盖于所述开口上方，所述第一导电线路层包括多个第一微线段组件，所述第一导电线路层掺杂有导磁材料，且所述第一导电线路层的表面镀有一层镀膜；一第二导电线路层，形成在所述第一导电线路层上方，所述第二导电线路层包括多个第二微线段组件；以及一绝缘层，形成在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层之间，所述绝缘层用以分隔所述第一导电线路层与所述第二导电线路层，使所述第一导电线路层与所述第二导电线路层不相接触；其中，所述绝缘层与所述第一导电线路层之间形成一气室，所述气室与所述开口相连通。2.根据权利要求1所述的微型扬声器结构，其特征在于，所述微型扬声器结构还包括一第一电极垫与一第二电极垫，所述第一电极垫电性连接所述第一导电线路层，所述第二电极垫电性连接所述第二导电线路层。3.根据权利要求2所述的微型扬声器结构，其特征在于，每一所述第一微线段组件与每一所述第二微线段组件分别包括：多段由一起始点开始并环绕所述起始点形成多圈连续布线的金属线段，每个所述金属线段的两端为一第一电极端与一第二电极端，其中所述起始点为所述第一微线段组件或所述第二微线段组件的一第一电极，多段所述金属线段的末端为所述第一微线段组...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏达，吴忠威，李勋，
申请(专利权)人：圣德斯贵股份有限公司，
类型：新型
国别省市：