扬声器的整合型电路制造技术

本新型涉及一种扬声器的整合型电路，其中无线通信电路、扬声单元与音效单元以水平或垂直结构整合于一基材上，实现一整合型扬声装置，而扬声单元中的磁性组件特别采用一微线段组件，或由多个微线段组件形成的一数组式微线段组件，微线段组件主要以布线层与电极层所组成，布线层设有多段金属线段，电极层设有汇集各金属线段两个电极端的电极区。设计此微线段组件时，依照阻抗值需求决定多段金属线段的总长、线宽、邻近金属线段的线距、各金属线段的长度，或包括圈数与圈距等参数。或包括圈数与圈距等参数。或包括圈数与圈距等参数。

【技术实现步骤摘要】
扬声器的整合型电路


[0001]本新型涉及扬声器的电路，特别是一种整合通信电路与扬声器的整合型电路。

技术介绍

[0002]在电子产品的设计中，传统上会将各种电路制作(如焊接)于一个电连接板上，例如，计算机主板上包括有处理器芯片、内存芯片、通信芯片等，当制作于一个印刷电路板上时可以方便互相配合进行运算的工作。
[0003]而因应微型化的电子电路需求，整合多个电子组件于一电子产品内的趋势为很多电子厂商的发展目标，并也产生出各式各样的技术，例如处理器与内存整合于一的设计，还以芯片组(chipset)、系统单芯片(systemonchip，SoC)等先进技术，如此，除了微型化外，还有降低成本、增加电路效能、耗电量低的优点。

技术实现思路

[0004]本申请提出将外围电路与扬声器整合的一种扬声器的整合型电路，扬声器的整合型电路主要是以水平或垂直结构整合扬声器中的电路组件，如无线通信电路与天线、麦克风单元、扬声单元以及音效单元于一基材上，其中无线通信电路、麦克风单元与扬声单元电性连接音效电路。
[0005]根据实施例的一个，扬声器的整合型电路主要包括一无线通信电路，整合天线单元，用以接收外部装置提供的音信、处理音信的音信单元，以及一扬声单元，用以播出经该音效单元处理后的音信，特别的是，扬声单元中的磁性组件可为一微线段组件，或由多个微线段组件形成的一数组式微线段组件。所述无线通信电路、扬声单元与音效单元以水平或垂直结构整合于一基材上，实现一整合型扬声装置。
[0006]进一步地，扬声器的整合型电路还包括一麦克风单元，用以将接收的音信输入至音效单元。
[0007]进一步地，整合型扬声装置实现一小型扬声装置，无线通信电路可采用蓝牙通信模块，并同时整合了天线单元于一印刷电路板上。
[0008]优选地，天线则可为F型、倒F型、曲流型、平面型、块状或多层陶瓷天线。
[0009]优选地，蓝牙通信模块与音效单元可整合在一个芯片中；而扬声单元与麦克风单元亦可整合于一芯片中。基材可为一电连接板，通过电连接板可使无线通信电路、麦克风单元与扬声单元电性连接音效电路。
[0010]优选地，扬声单元中的磁性组件可为一微线段组件，或由多个微线段组件形成的一数组式微线段组件。
[0011]进一步地，单一微线段组件包括一布线层，设有多段金属线段，以环绕连续金属线段的微线段组件为例，由一起始点开始并环绕起始点形成多圈连续布线的金属线段；以直线式金属线段的微线段组件为例，具有平行且方向一致的多条金属线段。
[0012]其中每个金属线段的两端为第一电极端与第二电极端，其中起始位置为微线段组
件的第一电极，多段金属线段的结束位置为微线段组件的第二电极；以及包括一电极层，设有第一电极区与第二电极区，第一电极区用以汇集多段金属线段中各金属线段的第一电极端，第二电极区则用以汇集多段金属线段中各金属线段的第二电极端。依照阻抗值、磁场或尺寸需求决定多段金属线段的一总长、一线宽、邻近金属线段之间的一线距、各金属线段的一长度以及/或金属线段的材料，若针对环绕连续金属线段的微线段组件，还可包括一圈数与一圈距。
[0013]在一实施方案中，整合型扬声装置可为一垂直整合形式的整合型扬声装置，其中无线通信电路、麦克风单元、扬声单元与音效单元可以一堆栈芯片技术垂直迭在基材上。
[0014]再者，所述的垂直整合形式的整合型扬声装置中各电路组件彼此之间电连接方式采用各层相互以打线连接、各层设计有电接点使得迭合时形成电性连接结构，或以各层之间导孔形成电性连接。
[0015]在另一实施方案中，整合型扬声装置可为一水平整合形式的整合型扬声装置，其中无线通信电路、麦克风单元、扬声单元与音效单元可以平面整合方式将各电路组件设于基材上。
附图说明
[0016]图1显示扬声器的整合型电路的设计概念示意图；
[0017]图2显示扬声器的整合型电路实施例之一示意图；
[0018]图3显示扬声器的整合型电路实施例之二示意图；
[0019]图4显示扬声器的整合型电路实施例之三示意图；
[0020]图5显示整合型电路中扬声单元中采用的磁性组件实施例之一示意图；
[0021]图6显示整合型电路中扬声单元中采用的磁性组件实施例之二示意图；
[0022]图7显示整合型电路中扬声单元中采用的磁性组件实施例之三示意图；
[0023]图8显示整合型电路中扬声单元中采用的磁性组件实施例之四示意图；
[0024]图9显示整合型电路中扬声单元中采用的磁性组件实施例之五示意图。
具体实施方式
[0025]除了传统的电路整合技术外，进一步地，当扬声器需要有通信功能时，本申请还提出一种扬声器的整合型电路，其中零件级的整合方式可以分成两大类：垂直整合跟平面整合。
[0026]图1显示扬声器的整合型电路的设计概念示意图，其中设有无线通信电路、麦克风单元与扬声单元，并电性连接一音效电路，实施例可以水平或垂直结构整合于一基材上，实现一整合型扬声装置。
[0027]一般来说，由于扬声器单体不能运作在高温下，且又需要有一定的体积，因此无法直接焊在电连接板上，但所述整合型扬声装置10为一种半导体扬声器，其中采用以半导体制程制作的磁性组件，可参考图5至图7所示实施例，具有耐热且体积小的特性，因此可以直接与其他电路组件整合于一基材上，基材如所述电连接板。
[0028]根据实施例，整合型扬声装置10可以实现耳机等小型扬声装置，可以无线通信技术接收外部装置(如行动装置、个人计算机等)提供的音信，其中可采用蓝牙通信模块101，
并同时整合了天线单元103，天线单元103可以为以印刷制程制作于电连接板上。音效单元105为一音信处理的电路，可以执行音信译码、编码、压缩、解压缩、信号放大、增益、降噪等处理程序。经音效单元105处理的音信可经扬声单元109播出。麦克风单元107则可额外设置于扬声装置中，处理接收的音信，将音信输入至音效单元105，将编码压缩的音效输出，亦可再于扬声单元109播出。
[0029]以所述整合型扬声装置10为例，在一实施方式中，蓝牙通信模块101可以与音效单元105整合在一个芯片中，再电性连接一外露的天线单元103，天线单元103的形式可以印刷制程制作的F型、倒F型、曲流型、平面型、块状或多层陶瓷天线或其他形式的天线，进一步地，所述扬声单元109亦可与微机电系统(Micro
‑
electromechanicalSystems，MEMS)麦克风整合于一芯片中。
[0030]实施例所示的整合型扬声装置10的技术效果是，单一装置具备完整无线通信收发音信的功能，装置的体积可仅为一般蓝牙音频模块大小，其可连接于各式行动装置、笔记本电脑，穿戴装置以达到各种使用需求。其中扬声单元109可采用微线段电路(如图5至图9所示实施例)，能克服空间上的问题，腾出来的空间，可以扩充其他零组件，以达到更高的效能。更者，当扬声单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器的整合型电路，其特征在于，所述的整合型电路包括：一无线通信电路，整合一天线单元，用以接收一外部装置提供的音信；一音效单元，电性连接该无线通信电路，其中该音效单元为一音信处理的电路；一扬声单元，电性连接该音效单元，用以播出经该音效单元处理后的音信，其中该扬声单元中的一磁性组件为一微线段组件，或由多个微线段组件形成的一数组式微线段组件；其中该无线通信电路、该扬声单元与该音效单元以水平或垂直结构整合于一基材上，实现一整合型扬声装置。2.如权利要求1所述的扬声器的整合型电路，其特征在于，所述的天线单元为以一印刷制程制作的一印刷电路板天线，天线的型式为F型、倒F型、曲流型、平面型、块状或多层陶瓷天线。3.如权利要求1所述的扬声器的整合型电路，其特征在于，所述的整合型电路还包括一麦克风单元，用以将接收的音信输入至该音效单元。4.如权利要求1所述的扬声器的整合型电路，其特征在于，单一的所述的微线段组件包括：一布线层，设有多段金属线段，每个金属线段的两端为一第一电极端与一第二电极端；以及一电极层，设有至少一第一电极区与至少一第二电极区，该至少一第一电极区用以汇集该多段金属线段中各金属线段的该第一电极端，以及该至少一第二电极区用以汇集该多段金属线段中各金属线段的该第二电极端。5.如权利要求4所述的扬声器的整合型电路，其特征在于，所述的微线段组件为具有多段环绕连续金属线段的微线段组件，其中具有一起始点，该起始点形成该微线段组件的第一电极，该环绕连续金属线段形成环绕该起始点的一同心圆或一同心多边形，其中依照阻抗值、磁场或尺寸需求决定该多段环绕连续金属线段的一总长、一线宽、邻近...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏达，吴忠威，李勋，
申请(专利权)人：圣德斯贵股份有限公司，
类型：新型
国别省市：