电子设备和用于组装电子设备的方法技术

提出一种电子设备，具有至少一个电子组件(CHIP)，电子组件布置在电路板上(LP)，并且电子组件在上侧与散热器(HS)不受力地相连接。还提出一种用于组装电子设备的方法，其中将设有至少一个电子组件(CHIP)的电路板(LP)与用于从至少一个电子组件(CHIP)导出热量的散热器(HS)组装，其中不受力地建立散热器(HS)与至少一个电子组件(CHIP)之间的连接。一个电子组件(CHIP)之间的连接。一个电子组件(CHIP)之间的连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备和用于组装电子设备的方法
[0001]本专利技术涉及根据独立权利要求的类型的一种电子设备或者一种用于组装电子设备的方法。
[0002]公开文献DE 10 2015 204 905 A1公开了一种电子控制装置，该电子控制装置具有壳体、电路载体，电路载体具有布置在该电路载体上的电子功率结构元件，其中电路载体和电子功率结构元件借助导热介质与壳体相接触，其中功率结构元件的热量能够背离电路载体被导出，并且其中电路载体借助导热介质被固定在壳体中。
[0003]相比于此，具有独立权利要求的特征的根据本专利技术的电子设备或根据本专利技术的用于组装电子设备的方法具有如下优点：现在在电路板上的电子组件与散热器之间的连接是不受力地实施的。因此，不必对散热器与电子组件之间的连接提出机械方面的要求。此外，由此组装也更简单并且要求更低，因为不必承受如在现有技术中所描述的机械负荷。
[0004]在此，电子设备例如可以被理解为控制器或被安装在壳体中或者至少具有带有散热器的组装件的其他电子电路。对此尤其可以被理解为用于评估传感器信号并产生用于车辆系统的控制信号的控制器。
[0005]电子设备具有至少一个电子组件。电子组件例如可以被理解为产生热量的处理器或功率组件，该热量必须被导出，以便维持电子设备的运行并且由此维持组件的运行。组件被布置在电路板上，也就是说，例如被钎焊或粘接或插接在电路板上，并且在上侧与散热器根据本专利技术不受力地相连接。
[0006]电路板能够是单层电路板或多层电路板，电路板在一侧尤其具有电子组件，以便能够将电子组件与散热器连接。此外，能够将电子组件理解为在电路板上设有面，该面与散热器不受力地进行接触，以便导出在那里流入的热量。
[0007]散热器是例如由铝制成的、具有延伸到电子组件的材料堆积部的结构，以便能够实现例如通过导热膏进行不受力的连接。然后，散热器例如通过冷却结构与空气流或液体流相联系，该空气流或液体流最终将所吸收的热量从散热器导出并且因此能够实现冷却。
[0008]此外，提供了一种用于组装电子设备的方法。在此，首先给电路板设有该至少一个电子组件并且随后将其与用于导出热量的散热器进行组装。在此，不受力地建立在散热器与该至少一个电子组件之间的连接，也就是说，组件不被该连接加载力。
[0009]在从属权利要求中进一步限定本专利技术的改进方案。
[0010]通过对具有至少一个电子组件的电路板的形貌的对应的几何测量，使散热器与当前的形貌相适配，使得在散热器与该至少一个电子组件之间存在经限定的气隙。电路板的形貌指的是三维造型，从而使得散热器能够对应于该造型进行适配。
[0011]然后，利用可导热的材料填满气隙，使得在散热器与该至少一个电子组件之间建立热传导。
[0012]此外提出，所述可导热的材料是间隙填充物。间隙填充物是导热膏，其例如具有银颗粒并且其突出之处在于其特别的导热性。
[0013]此外提出，在散热器与该至少一个电子组件之间以材料堆积部来阐述在高度上的延伸。在此，通过如上述地测量具有电子组件的电路板和与适合的散热器进行配对来产生
经限定的气隙。然后，利用可导热的材料填满气隙，使得在散热器与该至少一个电子组件之间建立热传导。
[0014]此外提出，在散热器与该至少一个电子组件之间设置间隔元件，以便设定气隙的厚度。该间隔元件例如被粘接、焊接或拧接到散热器上并且在电子组件的方向上延伸。在此也通过对具有电子组件的电路板的上述测量来阐述在高度上的延伸。
[0015]此外提出，根据本专利技术的方法提出，将可导热的材料施加到所述电子组件上并且随后将具有所述间隔元件的散热器构造在可导热的材料上。为此，可以有利地使用间隙填充物。
[0016]此外提出，所述散热器的与所述可导热的材料相连接的区段被设计为冷却结构。冷却结构例如可以伸入到流体中，以便可以通过该流体将热量运走。
[0017]此外提出，该方法具有在散热器与电路板之间的间隔保持件，以便设定气隙的厚度。该间隔保持件被设计成使得气隙具有特定的厚度。这需要测量电路板的形貌。可以被附加地或替代地使用的另一个实施方式，在用于电子组件的散热器上存在间隔元件，该散热器然后通过导热膏与该组件进行连接。
[0018]本专利技术的实施例在下面的说明中被更详细地阐述并且在附图中被展示。
[0019]在附图中：
[0020]图1示出根据本专利技术的电子设备的第一实施例；
[0021]图2示出根据本专利技术的电子设备的第二实施例；
[0022]图3示出根据本专利技术的电子设备的第三实施例；以及
[0023]图4示出根据本专利技术的方法的流程图。
[0024]图1示出根据本专利技术的电子设备的第一实施例。在电路板LP上布置有电子组件CHIP，在电子组件上布置有导热膏TIM并且在该导热膏上布置有散热器HS。散热器HS也还在至少两个位置处放置在电路板LP上。首先确定具有电子组件的电路板LP的形貌，从而可以对应地使散热器HS与该形貌相适配。这能够通过加工散热器HS来进行。然后，由于散热器HS与电子组件CHIP之间的气隙是已知的，因此向电子组件CHIP上施加导热膏TIM。因此，以对应的厚度施加导热膏TIM。因此，在电子组件CHIP与散热器HS之间建立了不受力的、可导热的连接。
[0025]图2示出根据本专利技术的电子设备的第二实施例。在电路板LP上施加有散热器HS。此外，在电路板LP上布置有电子组件CHIP，在该电子组件上施加有可导热的材料TIM。然后在可导热的材料上存在间隔保持件AH，间隔保持件与散热器HS固定相连接。间隔保持件AH的厚度是根据对具有处于电路板上的电子组件的电路板LP的测量来设定的。
[0026]图3示出根据本专利技术的电子设备的第三实施例。在电路板LP上，散热器HS被施加在间隔元件AE上。此外，在电路板LP上示例性地存在唯一的电子组件CHIP。在电子组件CHIP与散热器HS之间进而施加有可导热的材料TIM。间隔元件AE在其厚度方面对应地使得可以对应地设定电子组件CHIP与散热器HS之间的气隙。
[0027]图4示出用于组装电子设备的制造方法。方法步骤400要么利用激光测量、要么利用传感器来测量电路板LP，以确定电路板的三维图。此后，铺设散热器HS或者间隔元件AE或间隔保持件H或散热器HS。然后进行组装，其方式为：将可导热的材料TIM施加到电子组件或组件CHIP上，以填满冷却结构与电子组件Chip之间的气隙。这在方法步骤401中进行。
[0028]附图标记清单
[0029]HS 散热器
[0030]TIM 可导热的材料
[0031]Chip 电子组件
[0032]LP 电路板
[0033]AH 间隔保持件
[0034]AE 间隔元件
[0035]400，401 方法步骤。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，具有至少一个电子组件(CHIP)，所述电子组件布置在电路板上(LP)，并且所述电子组件在上侧与散热器(HS)不受力地相连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器(HS)被布置成使得在所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间存在气隙，其中设有可导热的材料(TIM)以用于填充所述气隙，所述可导热的材料在所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间建立热传导。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述可导热的材料(TIM)是间隙填充物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器(HS)的与所述可导热的材料(TIM)相连接的区段被设计为冷却结构。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述电路板(LP)之间设有至少一个间隔保持件(AH)，以便设定所述气隙的厚度。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述可导热的材料(TIM)之间设有至少一个间隔元件(AE)。7.一种用于组装电子设备的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：采埃孚股份公司，
类型：发明
国别省市：