无溶剂型的硬化性组合物、硬化物及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种在制成硬化物时可获得即使在冷热循环后接着性及耐湿热性也优异、弯曲强度优异的硬化物的无溶剂型的硬化性组合物、硬化物及其制造方法。所述无溶剂型的硬化性组合物，是显示出热硬化性的熔融成形用硬化性组合物，包含具有源自二聚酸及二聚物二胺中的至少任一者的二聚物结构的聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、以及二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者，在聚酰胺树脂(A)的聚合中使用的全部单量体100质量％中，将所述二聚酸及二聚物二胺的合计投入率设为50质量％～100质量％，环氧树脂(B)满足软化点为50℃～120℃及熔点为70℃～120℃中的至少一者。熔点为70℃～120℃中的至少一者。

【技术实现步骤摘要】
无溶剂型的硬化性组合物、硬化物及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种含有聚酰胺树脂与环氧树脂以及二氧化硅填料及导热性填料中的至少一者的无溶剂型的硬化性组合物。另外，涉及一种利用热熔融使所述硬化性组合物成形并使其硬化而成的硬化物及其制造方法。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit，IC)作为电子零件的主要构件、例如微处理器、晶体管、存储器，搭载于计算机、智能手机、平板显示器等各种电子设备中。搭载了IC的封装体或安装了IC的安装基板使用密封材、接着剂、底部填充剂、灌封材(Potting material)等绝缘性树脂。
[0003]在日本专利特开2017
‑
057313号公报(专利文献1)中，作为晶片级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip SizePackage，WL
‑
CSP)的模具底部填充材，公开了包含高分子树脂、无机填充剂、环氧树脂及硬化促进剂的树脂组合物，所述高分子树脂的数量平均分子量处于特定范围内，具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、(甲基)丙烯酸酯结构及聚硅氧烷结构中的一种以上的结构。
[0004]另外，在国际公开第2016/136741号(专利文献2)中提出了一种密封用膜，所述密封用膜含有选自由丁二烯系橡胶及硅酮系橡胶所组成的群组中的一种以上的弹性体、环氧树脂、硬化剂以及无机填充材，且包含特定量的所述弹性体成分。
[0005]进而，在日本专利特开2019
‑
119886号公报(专利文献3)中，公开了作为侧链具有羟基的聚酰胺与自由基聚合性环氧基的反应物的自由基聚合性聚酰胺，所述侧链具有羟基的聚酰胺具有包含二聚酸或二聚物二胺的二聚物结构、以及酚性羟基单元。另外，公开了含有所述自由基聚合性聚酰胺、光聚合引发剂、环氧树脂、酚树脂、二氧化硅填料、溶媒等的树脂组合物。
[0006]另外，在国际公开第2016/001949号(专利文献4)中公开了一种热硬化性树脂组合物，所述热硬化性树脂组合物含有：具有二聚物结构的聚酰胺(A)，是将多元酸单量体与多胺单量体聚合而成，且侧链具有酚性羟基；以及三官能以上的化合物(B)，可与所述酚性羟基反应。

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]在半导体封装的制造步骤中，为了形成再配线层，有多个加热步骤。例如，扇出型晶片级封装(Fan
‑
Out Wafer Level Package，FO
‑
WLP)作为可增加引脚数的芯片尺寸封装而备受瞩目，但在所述FO
‑
WLP的具代表性的面朝下(FACE
‑
DOWN)型WLP的制造步骤中，有利用模具用树脂组合物将半导体芯片进行单面密封且在之后的再配线层的形成步骤中反复进行加热的步骤。因此，要求一种可抑制加热时的发泡及裂纹的耐湿热性高的树脂组合物。
[0009]电子零件或电子设备可广泛地用于汽车、产业机械、船舶、飞机等，因此市场上渴
求即使在严酷的条件下可靠性也高、冷热循环性也优异的树脂组合物。冷热循环性的改善在期待普及的功率IC封装体的密封材中尤为迫切。进而，受到电子零件的轻薄短小化的趋势的影响，IC封装体等电子构件也要求薄膜化，要求可获得弯曲强度高的硬化物的树脂组合物。
[0010]本专利技术是鉴于所述背景而成者，目的在于提供一种可获得即使在冷热循环试验后接着性及耐湿热性也优异且弯曲强度优异的硬化物的硬化性组合物、硬化物及其制造方法。
[0011][解决问题的技术手段][0012]本专利技术人等人反复进行努力研究，结果发现在以下的形态中可解决本专利技术的课题，从而完成了本专利技术。
[0013][1]：一种无溶剂型的硬化性组合物，是显示出热硬化性的熔融成形用硬化性组合物，
[0014]包含具有源自二聚酸及二聚物二胺中的至少任一者的二聚物结构的聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、以及二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者，
[0015]在聚酰胺树脂(A)的聚合中使用的全部单量体100质量％中，将所述二聚酸及二聚物二胺的合计投入率设为50质量％～100质量％，
[0016]环氧树脂(B)满足软化点为50℃～120℃及熔点为70℃～120℃中的至少一者。
[0017][2]：根据[1]所述的硬化性组合物，其中聚酰胺树脂(A)的玻璃化温度为0℃～90℃。
[0018][3]：根据[1]或[2]所述的硬化性组合物，其中聚酰胺树脂(A)与环氧树脂(B)的含有质量比(A)：(B)为5：95～50：50。
[0019][4]：根据[1]～[3]中任一项所述的硬化性组合物，其中聚酰胺树脂(A)的重量平均分子量为1.5万～10万。
[0020][5]：根据[1]～[4]中任一项所述的硬化性组合物，进而包含作为选自含酸酐基的化合物、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、胺化合物、酚化合物及金属螯合物中的任一种以上的化合物(E)。
[0021][6]：根据[1]～[5]中任一项所述的硬化性组合物，进而包含液状环氧化合物(F)。
[0022][7]：根据[1]～[6]中任一项所述的硬化性组合物，其中二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者包含两种以上。
[0023][8]：根据[1]～[7]中任一项所述的硬化性组合物，为片状、粉末状、颗粒状或片剂状。
[0024][9]：一种硬化物，是利用热熔融使根据[1]～[8]中任一项所述的硬化性组合物成形并使其硬化而成。
[0025][10]：根据[9]所述的硬化物，其中玻璃化温度为100℃～200℃。
[0026][11]：一种硬化物的制造方法，包括利用热熔融使无溶剂型的硬化性组合物成形并进行热硬化的步骤，所述无溶剂型的硬化性组合物显示出热硬化性，包含具有源自二聚酸及二聚物二胺中的至少任一者的二聚物结构的聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、以及二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者，
[0027]在构成聚酰胺树脂(A)的全部单量体100质量％中，所述二聚酸及二聚物二胺的合
计含有率为50质量％～100质量％，
[0028]环氧树脂(B)满足软化点为50℃～120℃及熔点为70℃～120℃中的至少一者。
[0029][专利技术的效果][0030]根据本专利技术，发挥如下优异的效果：可提供一种可获得即使在冷热循环试验后接着性及耐湿热性也优异且弯曲强度优异的硬化物的硬化性组合物、硬化物及其制造方法。
具体实施方式
[0031]以下，对本专利技术进行详细说明。再者，其他实施方式只要符合本专利技术的主旨，则也当然包括在本专利技术的范畴内。另外，本说明书中，使用“～”来特定的数值范围包含“～“的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。另外，本说明书中，“膜”或“片”不根据厚度加以区分。换言之，本说明书的“片”也包含厚度薄的膜状的片，本说明书的“膜”也包含有一定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无溶剂型的硬化性组合物，是显示出热硬化性的熔融成形用硬化性组合物，包含具有源自二聚酸及二聚物二胺中的至少任一者的二聚物结构的聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、以及二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者，在聚酰胺树脂(A)的聚合中使用的全部单量体100质量％中，将所述二聚酸及二聚物二胺的合计投入率设为50质量％～100质量％，环氧树脂(B)满足软化点为50℃～120℃及熔点为70℃～120℃中的至少一者。2.根据权利要求1所述的无溶剂型的硬化性组合物，其中聚酰胺树脂(A)的玻璃化温度为0℃～90℃。3.根据权利要求1或2所述的无溶剂型的硬化性组合物，其中聚酰胺树脂(A)与环氧树脂(B)的含有质量比(A)：(B)为5：95～50：50。4.根据权利要求1或2所述的无溶剂型的硬化性组合物，其中聚酰胺树脂(A)的重量平均分子量为1.5万～10万。5.根据权利要求1或2所述的无溶剂型的硬化性组合物，进而包含作为选自含酸酐基的化合物、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、胺化合物、酚化合物及金属螯合物中的任一种以上的化合物(E)...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪口豪，伊藤光人，中村稔，
申请(专利权)人：东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：