树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高耐热性、韧性、并且介电性能良好；本发明专利技术还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。以及印制线路板。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及印制线路板。

技术介绍

[0002]随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求，而到了2018年，随着5G商用上市，对PCB基材的介电性能方面的要求更高，高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一。简单来说，即PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗、以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用该热固性树脂组合物制作的印制电路板在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。
[0003]现有技术中，日本专利特开JP2002012650A，JP2003082063A，JP2004155990A，JP2009235165A及JP2012246367A中公开了一系列活性酯树脂，将其用作环氧树脂固化剂，可以适当降低环氧树脂固化物的介电常数和介电损耗。
[0004]然而，在采用上述树脂体系制备高频高速用高性能基板时，为了改善耐热性、热膨胀系数或阻燃性，需要在树脂组合物中另外添加双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂或含磷阻燃剂等其他组分，因此最终获得的基板材料的介电常数还是未能很好地满足高频高速基板要求。
[0005]有鉴于此，有必要提供一种新的树脂组合物、半固化片、层压板、以及印制线路板以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及印制线路板。该树脂组合物制备出的半固化片、层压板、印制线路板具有更高的玻璃化转变温度、更低的介电常数、介质损耗值、更好的耐热性以及韧性。
[0007]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种树脂组合物，以重量计，包括：
[0008](A)环氧树脂：10-80份；
[0009](B)固化剂：10-80份；
[0010]所述固化剂包括含有结构式(1)或/和结构式(2)的活性酯化合物：
[0011][0012]其中，X为含不饱和基的C
4-C
15
的烯烃类基团；R为氢、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或C1-C10的烷基；n为1-20的整数。
[0013]进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的X为进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的X为
[0014]进一步地，所述固化剂还包括胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、氰酸酯类化合物、与结构式(1)和结构式(2)不同的活性酯类化合物中的至少一种。
[0015]进一步地，所述树脂组合物还包括填料，以所述树脂组合物100重量份计，所述填料为0-200重量份。
[0016]进一步地，所述填料为用含不饱和双键的硅烷偶联剂进行表面处理的无机填料。
[0017]进一步地，所述树脂组合物还包括固化促进剂；和/或引发剂。
[0018]进一步地，所述树脂组合物还包括阻燃剂，以所述树脂组合物100重量份计，所述阻燃剂的含量为1～80重量份；和/或助剂，所述助剂包括偶联剂、分散剂、染料中的至少一种。
[0019]为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种半固化片，将增强材料浸润于上述的树脂组合物的胶液中后加热干燥形成半固化片。。
[0020]为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种层压板，在一张上述的半固化片或者层叠设置的至少两张上述的半固化片的至少一面覆上金属箔热压形成层压板。
[0021]为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种印制线路板，包括至少一张上述的半固化片，或者至少一张上述的层压板。
[0022]有益效果：相比现有技术，本专利技术具有以下优点：
[0023]本专利技术中的固化剂包括分子中间段中含烯烃基团的活性酯化合物，不但在固化反应过程中不产生极性羟基，同时增加烯烃类非极性基团的交联网络结构，进一步降低环氧
树脂固化体系的介电常数和介质损耗值；同时，分子中间段的烯烃自由基聚合反应配合活性酯与环氧基的反应进一步提高固化交联密度，使整体固化物的交联结构更加紧密，从而改善固化物的耐热性和韧性。
具体实施方式
[0024]以下所述是本专利技术实施例的具体实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术实施例的保护范围。
[0025]本说明书中的“包括”、“包含”、“含有”，意指除所述组分外，还可以包含其他组分，这些其他组分能够赋予树脂组合物不同的特性。
[0026]本说明书中的“以树脂组合物100重量份计”意思是除了填料、固化促进剂、引发剂、助剂、阻燃剂以外的组分总量为100重量份计。
[0027]一种树脂组合物，以重量计，包括：
[0028](A)环氧树脂：10-80份；
[0029](B)固化剂：10-80份；
[0030]所述固化剂包括含有如下结构式(1)或/和结构式(2)的活性酯化合物：
[0031][0032]其中，X为含不饱和基的C
4-C
15
的烯烃类基团；R为氢、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或C
1-C
10
的烷基；n为1-20的整数。
[0033]所述固化剂包括分子中间段中含烯烃基团的活性酯化合物，不但在固化反应过程中不产生极性羟基，同时增加烯烃类非极性基团的交联网络结构，进一步降低环氧树脂固化体系的介电常数和介质损耗值；同时，分子中间段的烯烃自由基聚合反应配合活性酯与环氧基的反应进一步提高固化交联密度，使整体固化物的交联结构更加紧密，从而改善固化物的耐热性和韧性。
[0034]需要说明的是，本专利技术中所述固化物可以理解为半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板等
[0035]进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的X为
[0036]进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的X为侧链上含碳碳不饱和基的烯烃类基团，如基团，如选择侧链含乙烯基的烯烃基团，能够进一步提高乙烯基的反应活性，进一步提高固化交联密度，使整体固化物的交联结构更加紧密，降低环氧树脂固化体系的介电常数和介质损耗值，并改善固化物的耐热性和韧性。
[0037]进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的n为1-10的整数，如1、2、3、4、或5，当然，并不以此为限。
[0038]进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的R为氢、乙烯基、烯丙基、甲基、乙基、丙基、叔丁基或辛基。
[0039]更优选地，所述结构式(1)和结构式(2)中的R为乙烯基、烯丙基或丙烯基，从而，所述R基配合位于中间部位的含不饱和基的C
4-C
15
的烯烃类基团，更进一步降低固化物的介电常数和介质损耗值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：(A)环氧树脂：10-80份；(B)固化剂：10-80份；所述固化剂包括含有结构式(1)或/和结构式(2)的活性酯化合物：其中，X为含不饱和基的C
4-C
15
的烯烃类基团；R为氢、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或C
1-C
10
的烷基；n为1-20的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述结构式(1)和结构式(2)中的X为为3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂还包括胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、氰酸酯类化合物、与结构式(1)和结构式(2)不同的活性酯类化合物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括填料，以所述树脂组合物100重量份计，所述填料为0-200重量份。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，杨宋，戴善凯，黄荣辉，谌香秀，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：