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苏州生益科技有限公司
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树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板制造技术
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下载树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板的技术资料
文档序号:32804543
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本发明提供一种树脂组合物,其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高耐热性、韧性、并且介电性能良好;本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。以及印制线路板。
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该专利属于苏州生益科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州生益科技有限公司授权不得商用。
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