电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器制造技术

本发明专利技术提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适当性优异的电子零件搭载基板。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)的表面中，将利用数式(1)而算出的动态指数(FI)设为0.3～80。[数式1](L

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器


[0001]本公开涉及一种电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器。

技术介绍

[0002]为了保护搭载于基板上的集成电路(integrated circuit，IC)芯片等电子零件免受对基板的弯折或冲击的影响，或者保护其免受由温度变化引起的热冲击的影响，而进行如下操作：针对电子零件，利用树脂来将基板的一部分或整个面被覆保护。近年来，随着受到保护的电子零件以及基板电路的性能的明显提高或小型化，对进行被覆保护的材料所要求的保护功能的要求水平不断提高。
[0003]作为对电子零件进行被覆保护的方法，提出了不含溶剂的成形为片状的具热熔融性的电子零件保护片来作为代替从之前以来一直进行的保形涂布的部件。
[0004]例如，专利文献1中公开了一种电子机器零件用防湿片，其特征在于包括包含以芳香族乙烯基
‑
共轭二烯系嵌段共聚物为主成分的形成材料的防湿层。
[0005]专利文献2中公开了一种基板保护用片，其包含烯烃系单量体、乙烯性不饱和羧酸、以及芳香族乙烯性不饱和单量体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子零件搭载基板，在基板上搭载有电子零件，且所述电子零件由电子零件保护层被覆，所述电子零件搭载基板中，所述电子零件保护层的表面中，利用数式(1)而算出的动态指数(FI)为0.3～80，[数式1](L
*15
°
、L
*45
°
、L
*110
°
分别为相对于电子零件表面的垂线方向而以45
°
的角度入射的光的从正反射光的偏移角为15
°
、45
°
、110
°
下的由日本工业标准Z8781
‑
4规定的L
*
a
*
b
*
表色系的L
*
)。2.一种电子零件搭载基板，在基板上搭载有电子零件，且所述电子零件由电子零件保护层被覆，所述电子零件搭载基板中，所述电子零件保护层的表面中，依据国际标准化组织25178
‑
2：2012求出的均方根斜率Sdq为0.0001～5.0。3.根据权利要求2所述的电子零件搭载基板，其特征在于所述电子零件保护层的表面中，依据国际标准化组织25178
‑
2：2012求出的均方根高度Sq为0.01μm～10μm，且满足下述数式(2)及数式(3)，y≦195x
‑
0.553(2)y≧0.258x(3)(x：依据国际标准化组织25178
‑
2：2012求出的电子零件保护层的表面的均方根斜率Sdq，y：依据国际标准化组织25178
‑
2：2012求出的电子零件保护层的表面的均方根高度Sq)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件搭载基板，其特征在于所述电子零件保护层的由国际标准化组织5
‑
2规定的360nm～760nm的光密度(OD值)为1～6。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件搭载基板，其特征在于所述电子零件保护层的由日本工业标准Z8781
‑
4规定的L*a*b*表色系中的L*值为1～50，且a*值为
‑
10～10，并且b*值为
‑
10～10。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子零件搭载基板，其特征在于所述电子零件保护层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾玲季，松戸和规，安东健次，岸大将，
申请(专利权)人：东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：