一种密封性强的垫片制造技术

技术编号:32848819 阅读:11 留言:0更新日期:2022-03-30 18:47
本实用新型专利技术涉及垫片技术领域,具体涉及一种密封性强的垫片。所述密封性强的垫片包括上垫片和下垫片;所述上垫片包括第一主板、第一密封圈和第一缓冲圈;所述第一主板底部开设有若干定位孔;所述第一密封圈贴覆于所述第一主板的顶面;所述第一缓冲圈设于所述第一主板中部,其中部开设有第一通孔以及若干第一定位凹槽;所述下垫片包括第二主板、第二密封圈和第二缓冲圈;所述第二主板顶部开设有若干定位柱,所述定位柱伸至所述定位孔内,并通过第一弹簧连接;所述第二密封圈贴覆于所述第二主板的底面;所述第二缓冲圈设于所述第二主板的中部;其中部开设有第二通孔以及若干第二定位凹槽。本实用新型专利技术解决了现有的垫片密封性能不高的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种密封性强的垫片


[0001]本技术涉及垫片
,具体涉及一种密封性强的垫片。

技术介绍

[0002]垫片是一种电子元器件常用的零件,垫片是两个物体之间的机械密封,通常用以防止两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏。由于机械加工表面不可能完美,使用垫片即可填补不规则性。
[0003]现有的垫片的密封性能不高,无法满足部分电子器件的密封性要求,且垫片的稳定性不强,在电子器件发生磕碰时,垫片容易发生偏移、损坏,进而导致电子器件无法正常使用。
[0004]因此,有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种密封性强的垫片,旨在解决现有的垫片的密封性能不高,无法满足部分电子器件的密封性要求,且垫片的稳定性不强,在电子器件发生磕碰时,垫片容易发生偏移、损坏,进而导致电子器件无法正常使用的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供一种密封性强的垫片,包括上垫片和下垫片,其中:
[0007]所述上垫片包括第一主板、第一密封圈和第一缓冲圈;所述第一主板中部开设有第一安装孔,其底部开设有若干定位孔;所述第一密封圈贴覆于所述第一主板的顶面;所述第一缓冲圈贴覆于所述第一安装孔内,其中部开设有第一通孔以及与所述第一通孔相连通的若干第一定位凹槽;
[0008]所述下垫片包括第二主板、第二密封圈和第二缓冲圈;所述第二主板中部开设有第二安装孔,其顶部开设有若干定位柱,所述定位柱伸至所述定位孔内,所述定位孔内设有两端分别与所述定位孔壁面和所述定位柱固定连接的第一弹簧;所述第二密封圈贴覆于所述第二主板的底面;所述第二缓冲圈贴覆于所述第二安装孔内;其中部开设有第二通孔以及与所述第二通孔相连通的若干第二定位凹槽。
[0009]更为具体的,所述第一缓冲圈以及所述第二缓冲圈内部分别设有若干第二弹簧。
[0010]更为具体的,所述第一密封圈的顶部和所述第二密封圈的底部分别开设有若干环形槽孔以及与各所述环形槽孔相连通的注油口。
[0011]更为具体的,所述第一主体与所述第一密封圈之间设有第一防腐层,所述第二主体与所述第二密封圈之间设有第二防腐层。
[0012]更为具体的,所述第一防腐层和所述第二防腐层均为防腐蚀薄膜。
[0013]更为具体的,所述定位孔内固定连接有固定杆,所述固定杆位于所述第一弹簧中部,所述定位柱上开设有与所述固定杆相适配的滑槽,所述固定杆与所述滑槽滑动连接。
[0014]更为具体的,所述第一主板和所述第二主板均由金属材料制成。
[0015]本技术所涉及的一种密封性强的垫片的技术效果为:
[0016]1、本申请采用第一密封圈和第二密封圈的设计,第一密封圈和第二密封圈与电子器件具有较高的贴触程度,进而增强垫片整体与电子器件间的密封性,且通过环形槽孔和注油口的设计,安装时,工作人员可沿注油口注入油液,使第一密封圈和第二密封圈外形成油封,进一步的提高密封效果。
[0017]2、本申请通过定位孔与定位柱的配合以及第一缓冲圈和第二缓冲圈的设计,在电子器件发生磕碰时,定位柱可沿定位孔活动,从而上垫片和下垫片在竖直方向上具有缓冲效果,而第一缓冲圈和第二缓冲圈则分别对上垫片和下垫片进行受力的缓冲,进而防止垫片偏移、损坏。
附图说明
[0018]图1为本技术所涉及的一种密封性强的垫片的结构示意图;
[0019]图2为本技术所涉及的一种密封性强的垫片的剖视示意图;
[0020]图3为本技术所涉及的一种密封性强的垫片中下垫片的结构示意图。
[0021]图中标记:
[0022]1—上垫片;2—下垫片;
[0023]101—第一主板;102—第一密封圈;103—第一缓冲圈;104—定位孔;105—第一通孔;106—第一定位凹槽;107—第二弹簧;108—环形槽孔;109—注油口;110—第一防腐层;111—固定杆;
[0024]201—第二主板;202—第二密封圈;203—第二缓冲圈;204—定位柱;205—第一弹簧;206—第二通孔;207—第二定位凹槽;208—第二防腐层;209—滑槽;
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件;当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]为了更清楚地说明本技术的技术方案,以下提供一优选实施例,具体参阅图1~图3。一种密封性强的垫片,包括上垫片1和下垫片2,其中:
[0028]所述上垫片1包括第一主板101、第一密封圈102和第一缓冲圈107;所述第一主板101中部开设有第一安装孔,其底部开设有若干定位孔104;所述第一密封圈102贴覆于所述第一主板101的顶面;所述第一缓冲圈107贴覆于所述第一安装孔内,其中部开设有第一通孔105以及与所述第一通孔105相连通的若干第一定位凹槽106;
[0029]所述下垫片2包括第二主板201、第二密封圈202和第二缓冲圈203;所述第二主板201中部开设有第二安装孔,其顶部开设有若干定位柱204,所述定位柱204伸至所述定位孔104内,所述定位孔104内设有两端分别与所述定位孔104壁面和所述定位柱204固定连接的第一弹簧205;所述第二密封圈202贴覆于所述第二主板201的底面;所述第二缓冲圈203贴
覆于所述第二安装孔内;其中部开设有第二通孔206以及与所述第二通孔206相连通的若干第二定位凹槽207。
[0030]在本实施例中,采用所述第一密封圈102和所述第二密封圈202的设计,所述第一密封圈102和所述第二密封圈202与电子器件具有较高的贴触程度,进而增强垫片整体与电子器件间的密封性。
[0031]进一步的,在本实施例中,通过所述定位孔104与所述定位柱204的配合以及所述第一缓冲圈107和所述第二缓冲圈203的设计,在电子器件发生磕碰时,所述定位柱204可沿所述定位孔104活动,从而所述上垫片1和所述下垫片2在竖直方向上具有缓冲效果,而所述第一缓冲圈107和所述第二缓冲圈203则分别对所述上垫片1和所述下垫片2进行受力的缓冲,进而防止垫片偏移、损坏。
[0032]进一步的,在本实施例中,所述第一通孔105和所述第二通孔206分别用以所述上垫片1和所述下垫片2与电子器件间的定位,所述第一定位凹槽106以及所述第二定位凹槽207则进一步的限制所述上垫片1与所述下垫片2的活动。
[0033]作为本实施例的优选方案,所述第一缓冲圈107以及所述第二缓冲圈203内部分别设有若干第二弹簧107。所述第二弹簧1本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封性强的垫片,其特征在于:包括上垫片和下垫片,其中:所述上垫片包括第一主板、第一密封圈和第一缓冲圈;所述第一主板中部开设有第一安装孔,其底部开设有若干定位孔;所述第一密封圈贴覆于所述第一主板的顶面;所述第一缓冲圈贴覆于所述第一安装孔内,其中部开设有第一通孔以及与所述第一通孔相连通的若干第一定位凹槽;所述下垫片包括第二主板、第二密封圈和第二缓冲圈;所述第二主板中部开设有第二安装孔,其顶部开设有若干定位柱,所述定位柱伸至所述定位孔内,所述定位孔内设有两端分别与所述定位孔壁面和所述定位柱固定连接的第一弹簧;所述第二密封圈贴覆于所述第二主板的底面;所述第二缓冲圈贴覆于所述第二安装孔内;其中部开设有第二通孔以及与所述第二通孔相连通的若干第二定位凹槽。2.根据权利要求1所述一种密封性强的垫片,其特征在于:所述第一缓冲圈以及所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:李云飞
申请(专利权)人:东莞市鸿泰精密电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1