半导体电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体电路，包括基板、贴附于基板上的绝缘层及构造于绝缘层上的电路层，电路层上固定连接有若干元器件和引脚，基板上设有至少一个贯穿基板和绝缘层的贯通部，贯通部与电路层错开。本实用新型专利技术技术方案避免了塑封外壳中产生气孔缺陷的情况，从而避免了对产品外观和良品率的影响。避免了对产品外观和良品率的影响。避免了对产品外观和良品率的影响。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本技术涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路。

技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，在制造过程中，采用传递模方式生产。将组装好所有元器件(包括芯片和阻容件)及引脚的基板放置在模具腔体内，通过注塑高温固化成型最终形成产品塑封体本体外壳。
[0003]如图1所示(图中箭头指示塑封材料100的流向)，在理想注塑过程情况下，塑封材料100从模腔一端的注胶口303注入模腔中，塑封材料100从注胶口向四周流动，并从基板J的正面(上表面)和背面(下表面)分别向前流动，最终同时到达模腔另一端形成结合线，模腔内的空气通过上模301、下模302与引脚P的间隙溢出，最终塑封材料100充满整个模腔并固化成型。但在实际注塑过程中，如图2所示(图中箭头指示塑封材料100的流向)，由于基板J正面元器件分布不均匀，造成基板J正面部分区域快速被塑封材料100填充满，基板J正面的塑封材料100快速到达模腔另一端并向下绕行到基板J背面，与基板J背面的塑封材料100汇合，从而在基板J背面的某个位置形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括基板、贴附于所述基板上的绝缘层及构造于所述绝缘层上的电路层，所述电路层上固定连接有若干元器件和引脚，所述基板上设有至少一个贯穿所述基板和所述绝缘层的贯通部，所述贯通部与所述电路层错开。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述基板上的所有所述贯通部均为通孔或均为设置在所述基板边缘上的缺口；或，所述基板上的一部分所述贯通部为通孔，另一部分所述贯通部为设置在所述基板边缘上的缺口。3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，各个所述贯通部的总容积与各个所述元器件的总体积的差值，在各个所述元器件的总体积的正负10％范围内。4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，各个所述贯通部的总容积与各个所述元器件的总体积的差值，在各个所述元器件的总体积的正负5％范围内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚设置在所述基板的一侧，将所述基板由与所述引脚相邻的第一侧向与所述引脚相邻的第二侧依次划分为多个第一子区域，每个所述第一子区域至少设有一个所述贯通部；每个所述第一子区域的所述贯通部的总容积与该第一子区域内的所述元器件的总体积的差值，在该第一子区域内的所述元器件的总体积的正负10％范围内。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，左安超，谢荣才，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：