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本实用新型公开一种半导体电路，包括基板、贴附于基板上的绝缘层及构造于绝缘层上的电路层，电路层上固定连接有若干元器件和引脚，基板上设有至少一个贯穿基板和绝缘层的贯通部，贯通部与电路层错开。本实用新型技术方案避免了塑封外壳中产生气孔缺陷的情况，...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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