【技术实现步骤摘要】
电连接器的制造方法本专利技术是一种电连接器的制造方法,尤指一种通过改善电连接器的屏蔽构件的电镀制程而改善电连接器制造品质的方法。现有电连接器通常包括绝缘本体、端子、屏蔽构件以及与屏蔽构件电性连接并焊接在电路板上的焊脚等构件。现有电连接器的制造方法通常包括:用射出成型的方法制造绝缘本体;成型其端子模块,并将端子模块安装于绝缘本体上;冲压成型屏蔽构件和焊脚;对屏蔽构件和焊脚进行电镀;然后将屏蔽构件包覆在绝缘本体的外部。对屏蔽构件进行电镀的目的在于:屏蔽构件通常是用铁基或铜基材料制成,其抗腐蚀性较差且硬度不高,因而常在屏蔽构件表面镀镍(Ni)用以提高其抗腐蚀性和硬度,同时因为镍(Ni)的表面光洁度较好,镀镍(Ni)也可以使屏蔽构件外表更为美观。然而,屏蔽构件的焊脚结构是用以与电路板上的焊接垫片相结合,并在焊脚与焊接垫片之间放置焊锡,通过加热使焊锡熔化,待焊锡冷却下来即将焊脚与焊接垫片连接在一起,因此焊脚需要和焊锡有较好的亲和力,因而若能在焊脚镀锡(Sn)则可以提高它与焊锡之间的亲和力。然而现有对屏蔽构件的电镀有两种方式:其一,在屏蔽构件整个表面镀镍(Ni)使之抗腐蚀并外 ...
【技术保护点】
一种电连接器的制造方法,其特征在于:其包括以下步骤:a.用射出成型的方法制造绝缘本体;b.成型其端子模块,并将端子模块安装于绝缘本体上;c.以一体成形的方法冲压料带制造包括壳体和焊脚的屏蔽构件;d.对含屏蔽构件的料带镀镍使整个屏蔽构件表面都镀上一层镍;e.只对含屏蔽构件的料带局部镀锡而仅使屏蔽构件的焊脚部分镀上一层锡;f.将屏蔽构件与绝缘本体组合。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器的制造方法,其特征在于:其包括以下步骤:a.用射出成型的方法制造绝缘本体;b.成型其端子模块,并将端子模块安装于绝缘本体上;c.以一体成形的方法冲压料带制造包括壳体和焊脚的屏蔽构件;d.对含屏蔽构件的料带镀镍使整个屏蔽构件表面都镀上一层镍;e.只对含屏蔽构件的料带局部镀锡而仅使屏蔽构件的焊脚部分镀上一层锡;f.将屏蔽构件与绝缘本体组合。2.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法,其特征在于:d步骤中对含屏蔽构件的料带进行电镀前,先对料带进行清洗、去脂等处理,然后将整个料带浸入镍电镀槽液中使它整个表面都镀上镍层。3.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法,其特征在于:e步骤中对含屏蔽构件的料带局部镀锡前,先进行水洗、活化等处理,然后使料带竖直向下逐步放入锡电镀槽液中,使屏蔽构件只有焊脚浸入锡电镀槽液...
【专利技术属性】
技术研发人员:马学东,史广星,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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