增强用部件、带该部件的连接器、电气部件与基板的连接构造制造技术

技术编号:3281745 阅读:116 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种增强用部件、装置有该调整片的连接器、及电气部件与基板的连接构造。该调整片即使在很大的应力下或在高温环境中,都能良好维持与基板的接合状态。外壳是在长边方向两端部设有作为安装增强用部件的被安装部的嵌入部,以增强与基板的接合状态。增强用部件设有安装部、和从该安装部延伸设置且其前端部分配有与所述基板的接合面的接合部。接合面设有与所述外壳短边方向平行的第一接合面、与该第一接合面几乎垂直相交并与所述外壳长边方向平行的第二接合面、和形成于第一接合面与第二接合面之间、并将二者连接的曲面。所述第二接合面,背向所述外壳的端面而延伸。

【技术实现步骤摘要】
增强用部件、带该部件的连接器、电气部件与基板的连接构造
本专利技术涉及一种增强用部件,用于增强将针式接头表面安装于电路基板上的表面安装型连接器与电路基板之间的接合。另外,本专利技术还涉及一种连接构造,将装有该增强用部件的连接器、及装有这种连接器或DIP开关的电气部件与基板相连接。
技术介绍
目前,作为使用表面安装技术而与印刷布线基板等的电路基板接合的连接器,已知有将针式接头表面安装于在基板表面上形成的布线垫片上的表面安装型连接器(以下,称作“SMT(surface-Mount-Technology)连接器”。SMT连接器具备带有对方连接器插入的开口的外壳,在外壳内以规定的间距并列配置着多个针式接头。SMT连接器,与对方连接器相连的部分(以下,称作“第一连接部”)作为上面,与基板相接合的部分(以下,称作“第二连接部”)作为下面,放置在电路基板上,通过将设置在第二连接部的针式接头与基板接合,表面安装于基板上。将束有多个布线端子的电气布线端子等的对方连接器安装于第一连接部,从而与对方连接器电气连接。对方连接器的布线端子的间距,与连接器的第一连接部的连接端子的间距大致相同;通过将对方连接器沿外壳的开口插入第一连接部,对方连接器被引导至规定的位置。另一方面,安装在第二连接部的针式接头,通过软钎焊,与基板上的金属制布线垫片进行电气连接。一般,将连接器安装于基板上,采用的是回流方式。根据这种方式,预先在基板上的金属制的布线垫片上涂布软钎料,再决定连接器的位置,使连接器的各个针式接头都接触到涂布在该布线垫片上的软钎料,将连接器装置于基板的垫片上。在这种状态下,将基板通过高温回流槽,软钎料熔化后,将基板从该回流槽中取出,使软钎料固化,将连接器的各个针式接头连接并固定于布线垫片上,使布线垫片与连-->接器电气连接。上述SMT连接器的外壳由各种工程性塑料等的树脂制成。另一方面,表面安装有SMT连接器的基板是由添加了玻璃填料的环氧树脂制成,外壳与基板的材质不同。另外,外壳大致呈矩形筒状,4面侧壁多形成有矩形的开口;为了提高基板与连接器的接合强度,在这种外壳的一对相向的端部,设置有增强用部件。这种增强用部件,采用黄铜等铜类材料制成,有的是在合成树脂制的外壳成形时与其一体形成,有的是在外壳成形后、与外壳镶嵌成一体。这种增强用部件设有垂直相交的两块板状部件,从侧面看略成L字形(以下,称作“L形增强用部件”)。L形增强用部件的板状部件之一(以下,称作“竖板”),与外壳的侧壁外侧合为一体;与竖板垂直相交的另一板(以下,称作“横板”),被软钎焊在基板上。另外,如特开平09-139242号公报所示,提出一项增强用部件的方案,它设有拱形构造的框架、从此框架项部垂下的凸出部、及从此框架的一对基部背向而突出的一对接合部。这种增强用部件被设置在外壳长边方向的两端部。在设有这种增强用部件的外壳长边方向的两端部,设置有凸出孔,所述凸出部被压入此凸出孔,接合部与接触器的连接器的端子一起,表面安装于基板上。专利技术所要解决的课题安装有这种连接器等电气部件的基板,常被用于各种电子产品中,其中,例如被用于汽车的车体内、放置在温度非常高的环境中。在这种高温环境中,连接器的外壳由于热膨胀而发生伸长变形。但是,如上所述,连接器的外壳的材质多与基板的材质不同,因此,由于二者热膨胀系数的差异,导致外壳与基板发生了不同形态的变形。因此,被固定在外壳上的针式接头,与设置在基板上的布线垫片之间,有可能产生错位。特别是,增强用部件多被设置在外壳的两端部,这种情况下,最容易受到外壳由热膨胀发生变形而产生的错位的影响。例如,采用上述L型增强用部件时,由于外壳随着热膨胀发生伸长变形,安装在外壳侧壁上的竖板,受到外壳向外扩展的力,从而发生变形、向横板靠-->近。因此,当外壳恢复到不会发生膨胀的温度时,横板被拉向竖板方向,产生了与基板相剥离的力。通过这种力,涂在横板与基板之间的软钎料会产生裂纹等,横板变得容易与基板剥离,连接器的针式接头和基板上布线垫片的电气连接变得不稳定;同时,基板上的连接器的接合强度(剥离强度)减弱,连接器从基盘上脱落的危险容易发生。另外,即使采用了如上述专利文件中所述的增强用部件,也会产生同样的问题。即,这种增强用部件是其与基板的连接部以外的部分,被压入连接器的外壳,与连接器合为一体。因此,当外壳由于热膨胀在长边方向上发生伸长变形的时候,在外壳和与外壳热膨胀系数不同的基板的布线垫片之间,发生了错位,在与基板相接的接合部位上,被集中施加了很大的应力。为了防止这种问题,设想通过扩大增强用部件与基板的接合面积、增加用于接合的软钎料使用量,来提高接合强度。但是,如果扩大了接合面积,就会减少安装在基板上的电子部件的有效安装面积。另外,如果使用大量的软钎料,由于基板的布线图案很细,若跨过多个布线图案涂布软钎料,容易产生连接不良,因此不优选。另外,设想在基板上设置贯通孔,通过将增强用部件插入贯通孔来加以稳定,但是,由于会使基板的背面侧的电子部件的有效安装面积减小,因此也不优选。另外,有时像游戏卡这样的对方连接器需要频繁地从连接器拔出和插入,这种情况下,当使用者将游戏卡从连接器拔出的时候,由于需要扭曲连接器以拔出游戏卡,因此有时会使连接器被施加扭曲的应力。此时,由于这种扭曲的应力会集中到连接器与基板的接合部位上,因此可能会使连接器与基板的接合减弱,引起上述问题。另外,关于上述问题,不仅限于连接器,在电气部件上也容易产生,电气部件由于人的手动操作,会被施加来自各个方向的外力。例如,像设有多个开关并可产生电路变更的DIP开关等的表面安装型电气部件容易发生上述问题。
技术实现思路
-->本专利技术的目的是解决上述问题。提供一种增强用部件,即使从外部被施加很大的应力,或被放置在高温环境中,都能良好地维持接在基板上的连接器与基板的接合,并提供一种设置有这种增强用部件的连接器、电气部件与基板之间的连接构造。解决课题的技术方案为了解决上述课题,本专利技术提供一种增强用部件,构成如下。(1)一种增强用部件,其特征在于,它安装在连接器的外壳上,此连接器为安装于基板表面的表面安装型连接器;所述外壳设有短边方向和长边方向,大致呈矩形筒状,长边方向大致与短边方向垂直相交;所述增强用部件设有安装部和接合部,安装部设置在所述外壳的长边方向的端部,接合部与所述基板相接合,该接合部上形成有与所述外壳的长边方向及短边方向垂直相交的接合面;所述接合面设有第一接合面及第二接合面,第一接合面与所述外壳的短边方向平行,第二接合面与所述外壳的长边方向平行;所述第二接合面通过弯曲的曲面与所述第一接合面相接,并背向所述外壳延伸。根据(1)所述的专利技术,通过设置第二接合面,使增强用部件与基板的接合面积扩大。因此,能够提高设置有增强用部件的连接器与基板之间的接合强度。另外,第二接合面背向外壳向外延伸地形成。因此,基板上的状态得以稳定,并且对于对连接器自各种方向来所施加的外力,维持状态的耐力得到提高。例如,外壳与安装有外壳的基板由于热膨胀,以不同的膨胀系数发生变形,增强用部件的安装部与接合面的位置关系发生变化,增强用部件向外壳外侧挠曲发生弹性变形,此时,沿着与该挠曲方向同向延伸的第二接合面及曲面,支撑着增强用部件,可使它与基板的接合强度得到提本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种增强用部件,安装在连接器的外壳上,此连接器为安装于基板表面的表面安装型连接器,其特征在于,所述外壳是具有短边方向、和与该短边方向大致垂直相交的长边方向的近似矩形筒状;所述增强用部件具有安装在所述外壳的长边方向端部的安装部 和与所述基板相接合的接合部,该接合部上形成有与所述外壳的短边方向和长边方向垂直相交的接合面;所述接合面有与所述外壳的短边方向平行的第一接合面、和与所述外壳的长边方向平行的第二接合面;所述第二接合面通过弯曲的曲面与所述第一接合 面相接,并背向所述外壳而延伸。

【技术特征摘要】
JP 2003-4-15 2003-1107821.一种增强用部件,安装在连接器的外壳上,此连接器为安装于基板表面的表面安装型连接器,其特征在于,所述外壳是具有短边方向、和与该短边方向大致垂直相交的长边方向的近似矩形筒状;所述增强用部件具有安装在所述外壳的长边方向端部的安装部和与所述基板相接合的接合部,该接合部上形成有与所述外壳的短边方向和长边方向垂直相交的接合面;所述接合面有与所述外壳的短边方向平行的第一接合面、和与所述外壳的长边方向平行的第二接合面;所述第二接合面通过弯曲的曲面与所述第一接合面相接,并背向所述外壳而延伸。2.如权利要求1所述的增强用部件,其特征在于,所述第一接合面有相对的一对端边,所述第二接合面是通过所述曲面而与所述第一接合面的两端边的各个相连接的一对接合面。3.如权利要求1或2所述的增强用部件,其特征在于,在所述接合部处,在与所述接合面相比距所述基板的距离长的位置上,设...

【专利技术属性】
技术研发人员:高木义一宫原和志
申请(专利权)人:日本压着端子制造株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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