嵌塑封装类精密零件制造方法技术

嵌塑封装类精密零件的制造方法及其制造模具：生产产品工艺流程：原材料→电镀→冲压→清洗→包装（半成品）→塑封→切浇口→切断→包装，其特征在于：Ａ．用连续带料选镀生产线进行带料选择性电镀工艺，在带料上的局部位置镀金、喷锡Ｂ．采用高速冲床进行冲压工艺，用级进模冲压零件，Ｃ．用精密注塑设备进行嵌塑工艺，用嵌塑模塑封金属零件；嵌塑封装类精密零件是金属簧片与塑胶嵌塑而成，金属簧片表面镀金，端部有喷锡，镀金层均匀，厚度≥０．０００３ｍｍ，颜色一致，表面无污垢、黑点、划伤、压伤、刮伤等外观不良，切边齐，无毛刺，盐雾实验无异常现象，塑胶支架塑封良好，无缩水变形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具
：本专利技术涉及嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具。嵌塑封装类精密零件主要应用于电子元器件、汽车电器、通讯设备、电池、电源、家电等的配套的导电结构件，如用于集成电路封装、电子元器件封装、手机电池封装、汽车电源封装等，主要是利用精密模具成型工艺和嵌塑工艺成型。
技术介绍
：现有技术因受生产工艺、模具和设备限制，制造嵌塑封装类精密零件非常困难。
技术实现思路
：本专利技术的目的之一在于提供一种嵌塑封装类精密零件制造方法。本专利技术的目的之二在于提供一种嵌塑封装类精密零件制造模具。嵌塑封装类精密零件制造方法：生产产品工艺流程：(1)原材料→(2)电镀→(3)冲压→(4)清洗→(5)包装(半成品)→(6)塑封→(7)切浇口→(8)切断→(9)包装根据上面产品特点，在生产产品工艺流程中应重点防护镀层划伤、压伤、刮伤等，嵌塑封装类精密零件制造方法，工艺流程如下；第一步：将外购产品带料，其产品牌号为C5210磷青铜，用纸带隔开，防止表面划伤、刮伤；第二步：用连续带料选镀生产线进行带料选择性电镀工艺，在带料上的局部位置镀金、喷锡，要求镀金层均匀厚度≥0.00本文档来自技高网...

【技术保护点】
嵌塑封装类精密零件的制造方法，其特征在于工艺流程如下：第一步：将外购产品带料，其产品牌号为Ｃ５２１０磷青铜，用纸带隔开，防止表面划伤、刮伤；第二步：用连续带料选镀生产线进行带料选择性电镀工艺，在带料上的局部位置镀金、喷锡，要 求镀金层均匀厚度≥０．０００３ｍｍ，镀层一致，电镀完毕后应用纸带隔开，并卷成卷料；第三步：采用高速冲床进行冲压工艺，用级进模冲压零件，用级进模冲压零件时，为了防止镀层在模具上压伤，设计模具时，在卸料板与凹模板间有镀层处把材料放开０． ０１ｍｍ，在没有镀层处来压料；第四步：冲压好的金属零件摆放整齐后，用超声波清洗机进行清洗，防止人...

【技术特征摘要】
1、嵌塑封装类精密零件的制造方法，其特征在于工艺流程如下：第一步：将外购产品带料，其产品牌号为C5210磷青铜，用纸带隔开，防止表面划伤、刮伤；第二步：用连续带料选镀生产线进行带料选择性电镀工艺，在带料上的局部位置镀金、喷锡，要求镀金层均匀厚度≥0.0003mm，镀层一致，电镀完毕后应用纸带隔开，并卷成卷料；第三步：采用高速冲床进行冲压工艺，用级进模冲压零件，用级进模冲压零件时，为了防止镀层在模具上压伤，设计模具时，在卸料板与凹模板间有镀层处把材料放开0.01mm，在没有镀层处来压料；第四步：冲压好的金属零件摆放整齐后，用超声波清洗机进行清洗，防止人工清洗时零件与零件间用力不均匀而把产品划伤；第五步：把清洗好的零件用托盘包装，避免划伤、变形；第六步：用精密注塑设备进行嵌塑工艺，用嵌塑模塑封金属零件，为了防止金属零件划伤，在嵌塑模具上成形型腔与金属零件处放间隙0.02mm；第七步：把塑封好的零件由导正孔定位，用切断模具去除浇道；第八步：去除浇道后的有金属载体的嵌塑件由切断模具去除金属载体并成形零件；第九步：成形零件用托盘摆放整齐，避免零件挤压晃动。2、嵌塑封装类精密零件的制造模具，包括：制造手机电池五金端子的级进模模具和嵌塑模模具；制造手机电池A6/A8五金端子的级进模模具包括：分为上模(38)和下模(39)，上模(38)结构为：从上至下依次安装上托(8)、上垫板(7)、固定板(6)、卸料板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙道俊，顾雪梅，王志勇，林和森，刘勇，朱浔，王代臣，朱勇，田国富，薛奎，钟宁，张荣光，
申请(专利权)人：成都宏明双新精密模具零件有限责任公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]