装有U型圈的封头制造技术

技术编号:9517963 阅读:91 留言:0更新日期:2014-01-01 15:56
本发明专利技术公开了一种装有U型圈的封头,包括:U型圈底座、连接层结构、封头主体、封头延伸部和配合连接层,所述U型圈底座通过连接层结构与封头主体相连接,所述连接层结构与封头主体之间设有封头延伸部,所述U型圈底座与封头主体的端面设有配合连接层。通过上述方式,本发明专利技术装有U型圈的封头,结构简单,连接性能强,能节省排管安装的空间,十分方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种装有U型圈的封头,包括:U型圈底座、连接层结构、封头主体、封头延伸部和配合连接层,所述U型圈底座通过连接层结构与封头主体相连接,所述连接层结构与封头主体之间设有封头延伸部,所述U型圈底座与封头主体的端面设有配合连接层。通过上述方式,本专利技术装有U型圈的封头,结构简单,连接性能强,能节省排管安装的空间,十分方便。【专利说明】装有U型圈的封头
本专利技术涉及封头领域,特别是涉及一种装有U型圈的封头。
技术介绍
封头是压力容器上的端盖,是压力容器的一个主要承压部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形压力容器的上下底,二是管道到头了,不准备再向前延伸了,那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种装有U型圈的封头,结构简单,连接性能强,能节省排管安装的空间,十分方便。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种装有U型圈的封头,包括:u型圈底座、连接层结构、封头王体、封头延伸部和配合连接层,所述U型圈底座通过连接层结构与封头主体相连接,所述连接层结构与封头主体之间设有封头延伸部,所述U型圈底座与封头主体的端面设有配合连接层。在本专利技术一个较佳实施例中,所述封头延伸部与封头主体一体成型。在本专利技术一个较佳实施例中,所述连接层结构通过铆钉与U型圈底座和封头延伸部相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述配合连接层设有旋转螺纹。本专利技术的有益效果是:本专利技术装有U型圈的封头,结构简单,连接性能强,能节省排管安装的空间,十分方便。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 图1是本专利技术的装有U型圈的封头一较佳实施例的结构示意图;附图中各部件的标记如下:1、封头主体,2、封头延伸部,3、连接层结构,4、U型圈底座,5、配合连接层。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括: 一种装有U型圈的封头,包括:U型圈底座4、连接层结构3、封头主体1、封头延伸部2和配合连接层5,所述U型圈底座4通过连接层结构3与封头主体I相连接,所述连接层结构3与封头主体I之间设有封头延伸部2,所述U型圈底座4与封头主体I的端面设有配合连接层5。另外,所述封头延伸部2与封头主体I 一体成型。另外,所述连接层结构3通过铆钉与U型圈底座4和封头延伸部2相连接。另外,所述配合连接层5设有旋转螺纹。本专利技术装有U型圈的封头的有益效果是: 结构简单,连接性能强,能节省排管安装的空间,十分方便。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种装有U型圈的封头,其特征在于,包括:u型圈底座、连接层结构、封头主体、封头延伸部和配合连接层,所述U型圈底座通过连接层结构与封头主体相连接,所述连接层结构与封头主体之间设有封头延伸部,所述U型圈底座与封头主体的端面设有配合连接层。2.根据权利要求1所述的装有U型圈的封头,其特征在于,所述封头延伸部与封头主体一体成型。3.根据权利要求1所述的装有U型圈的封头,其特征在于,所述连接层结构通过铆钉与U型圈底座和封头延伸部相连接。4.根据权利要求1所述的装有U型圈的封头,其特征在于,所述配合连接层设有旋转螺纹。【文档编号】F16J13/12GK103486256SQ201310503107【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日 【专利技术者】石征宇 申请人:无锡锡洲封头制造有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种装有U型圈的封头,其特征在于,包括:U型圈底座、连接层结构、封头主体、封头延伸部和配合连接层,所述U型圈底座通过连接层结构与封头主体相连接,所述连接层结构与封头主体之间设有封头延伸部,所述U型圈底座与封头主体的端面设有配合连接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石征宇
申请(专利权)人:无锡锡洲封头制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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