一种PCD微型钻头制造技术

本发明专利技术涉及一种PCD微型钻头，涉及微型钻头技术的领域，其包括依次连接的夹持部和钻孔件，所述夹持部用于固定在钻孔设备上，所述钻孔件包括钻孔段和切削段，所述夹持部、钻孔段以及切削段同轴设置，所述钻孔段的一端与夹持部连接，另一端与所述切削段连接，所述切削段用于对PCB进行钻孔。本发明专利技术通过切削段，能够增加钻孔段的钻孔强度，减少切削段在钻孔过程中发生磨损，能够提高钻孔段的使用寿命。同时，通过切削段，还能够提高钻孔段对PCB的加工质量，提高加工效率。提高加工效率。提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCD微型钻头


[0001]本专利技术涉及微型钻头技术的领域，尤其是涉及一种PCD微型钻头。

技术介绍

[0002]目前，随着科技技术的发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件电气互相连接的载体，几乎每一种电子设备，都需要使用PCB。PCB被广泛地应用计算机、通信电子设备、军用武器系统等领域。
[0003]PCB作为集成电路板的载体，随着集成电路的高度发展，需要在集成度相当高的PCB上进行开孔，使PCB板能够搭载集成度较高的集成电路。因此，在PCB的制造的过程中，通常需要在PCB上开设使孔径更小的孔。通常，需要使用微型钻头对PCB进行开孔，使集成电路板达到所需的尺寸。
[0004]传统的微型钻头大都采用硬质合金钻头完成，只能够对一般材质的PCB进行钻孔。但对于多层材料复合压制而成的PCB，微型钻头在钻孔的过程中，容易造成PCB的孔面发生粗糙，影响加工质量。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为传统的微型钻头在对PCB进行钻孔的过程中，微型钻头在长时间使用后，微型钻头钻头容易造成PCB的空面粗糙，使得加工出来的PCB的质量不高。

技术实现思路

[0006]为了提高微型钻头对PCB的加工质量，本专利技术提供一种PCD微型钻头。
[0007]第一方面，本专利技术提供一种PCD微型钻头，采用如下的技术方案：一种PCD微型钻头，包括依次连接的夹持部和钻孔件，所述夹持部用于固定在钻孔设备上，所述钻孔件包括钻孔段和切削段，所述夹持部、钻孔段以及切削段同轴设置，所述钻孔段的一端与夹持部连接，另一端与所述切削段连接，所述切削段用于对PCB进行钻孔。
[0008]通过采用上述技术方案，对PCB进行钻孔时，调节钻孔设备，将夹持部固定在钻孔设备上，将PCB板固定在指定位置处。调节钻孔设备，使夹持部进行转动，夹持部在转动的过程中，夹持部带动钻孔段和切削段进行转动，使切削段对PCB进行钻孔处理。通过切削段，能够增加钻孔段的钻孔强度，减少切削段在钻孔过程中发生磨损，能够提高钻孔段的使用寿命。同时，通过切削段，还能够提高钻孔段对PCB的加工质量，提高加工效率。
[0009]可选的，所述切削段设置为PCD材质。
[0010]通过采用上述技术方案，将切削段设置为PCD材质，能够加大切削段的加工强度，提高钻孔段与PCB的加工质量，提高加工效率。
[0011]可选的，所述切削段的出刀角设置为105.5
°
到110
°
之间，能够提高切削段切割PCB的强度，提高PCB孔面的加工质量。同时，能够提高排屑的流畅性，进一步提高孔面的加工质量。
[0012]通过采用上述技术方案，将切削段的出刀角设置为105度到110度，。
[0013]可选的，所述切削段的进刀角设置为10度到13度。
[0014]通过采用上述技术方案，将切削段的进刀角设置为10度到13度，能够使切削段进行高速转动，提高切削段的进刀强度，便于使切削段在转动的过程中钻入PCB当中，能够提高加工效率。
[0015]可选的，所述钻孔件的刀径不大于0.45mm。
[0016]通过采用上述技术方案，将钻孔件的刀径设置为不大于0.45mm，能够提高钻孔件的适用性，使钻孔件能够加工出较小的孔径。
[0017]可选的，还包括第一定位件，所述第一定位件包括第一限位环，所述第一限位环同轴设置在所述夹持部上，所述第一限位环用于对所述夹持部的运动进行定位。
[0018]通过采用上述技术方案，调节第一限位环，将第一限位环套设在夹持部上，使用夹持工具，转动第一限位环，使第一限位环运动到夹持部的指定位置处。当夹持部在运动时，限位环能够对夹持部的运动进行限位，使夹持部在指定的范围内运动，提高夹持部的加工效率。设置的第一定位件，能够对夹持部的运动进行限位，使夹持部在指定的范围内进行运动，能够提高加工效率。
[0019]可选的，还包括第二定位件，所述第二定位件包括第二限位环、至少一个限位弹簧以及限位凸块，所述第二限位环同轴设置在所述夹持部上，所述第二限位环靠近所述夹持部的内壁上开设有容纳槽，所述限位弹簧和限位凸块均设置在所述容纳槽的内部，所述限位弹簧的一端与所述限位凸块连接，另一端与所述容纳槽的底壁连接，所述夹持部上开设有能够供所述限位凸块进行抵接的限位槽。
[0020]通过采用上述技术方案，安装第二限位环时，调节第二限位环，将第二限位环套设在夹持部上。当第二限位环在运动时，限位凸块受力，限位凸块压缩限位弹簧，使限位凸块运动进入容纳槽的内部。当限位凸块不再受力时，在限位弹簧的作用下，限位凸块运动进入限位槽内，实现第二限位环的安装。当夹持部运动时，在第二限位环的作用下，使夹持部在指定的范围内进行运动。设置的第二定位件，能够实现第二限位环在夹持部上的可拆卸连接，便于使第二限位环对夹持部的运动进行限位，提高加工效率。
[0021]可选的，所述夹持部沿长度方向开设有至少一个用于对所述第二限位环进行导向的导向槽。
[0022]通过采用上述技术方案，设置的导向槽，能够对第二限位环的运动进行导向，使限位环能够沿夹持部的长度方向运动，便于使限位凸块卡快速地入限位槽，实现第二限位环在夹持部上的安装，提高安装效率。
[0023]综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：1.通过切削段，能够增加钻孔段的钻孔强度，减少切削段在钻孔过程中发生磨损，能够提高钻孔段的使用寿命。同时，通过切削段，还能够提高钻孔段对PCB的加工质量，提高加工效率；2.设置的第一定位件，能够对夹持部的运动进行限位，使夹持部在指定的范围内进行运动，能够提高加工效率；3.设置的第二定位件，能够实现第二限位环在夹持部上的可拆卸连接，便于使第二限位环对夹持部的运动进行限位，提高加工效率。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例1的一种PCD微型钻头的整体结构示意图。
[0025]图2是本专利技术实施例1的切削段的示意图。
[0026]图3是本专利技术实施例2的一种PCD微型钻头的整体结构示意图。
[0027]图4是本专利技术实施例3的一种PCD微型钻头的整体结构示意图。
[0028]图5是本专利技术实施例3的一种PCD微型钻头的剖视图。
[0029]附图标记说明：1、夹持部；11、限位槽；12、导向槽；2、钻孔件；21、钻孔段；22、切削段；221、横刃；3、第一定位件；31、第一限位环；4、第二定位件；41、第二限位环；411、容纳槽；42、限位弹簧；43、限位凸块。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
5对本专利技术作进一步详细说明。
[0031]实施例1：本专利技术实施例1公开一种PCD微型钻头。参照图1和图2，PCD微型钻头包括依次连接的夹持部1和钻孔件2，钻孔件2包括钻孔段21和切削段22。夹持部1、钻孔段21以及切削段22同轴设置，钻孔段21位于夹持部1和切削段22之间，钻孔段21的一端焊接在夹持部1的倾斜段上，另一端与切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCD微型钻头，其特征在于：包括依次连接的夹持部(1)和钻孔件(2)，所述夹持部(1)用于固定在钻孔设备上，所述钻孔件(2)包括钻孔段(21)和切削段(22)，所述夹持部(1)、钻孔段(21)以及切削段(22)同轴设置，所述钻孔段(21)的一端与夹持部(1)连接，另一端与所述切削段(22)连接，所述切削段(22)用于对PCB进行钻孔。2.根据权利要求1所述的一种PCD微型钻头，其特征在于：所述切削段(22)设置为PCD材质。3.根据权利要求1所述的一种PCD微型钻头，其特征在于：所述切削段(22)的出刀角设置为105.54
°
到110
°
。4.根据权利要求1所述的一种PCD微型钻头，其特征在于：所述切削段(22)的进刀角设置为10度到13度。5.根据权利要求1所述的一种PCD微型钻头，其特征在于：所述钻孔件(2)的刀径设置为不大于0.45mm。6.根据权利要求1所述的一种PCD微型钻头，其特征在于：还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：林汉生，江微，杨大清，
申请(专利权)人：深圳市中天超硬工具股份有限公司，
类型：发明
国别省市：