可变密度印刷电路板测试装置制造方法及图纸

一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于有一底盘（１），底盘（１）上开有若干个套管孔（１３），套管孔（１３）中装有套管（１４），在套管（１４）中装入转接端子（１５），在底盘（１）的上部有一针盘（３），针盘（３）上开有若干个套管孔（８），其密度高于底盘（１）上套管孔（１３）的密度，套管孔（８）中装有套管（９），套管（９）中装有探针（１０）；针盘（３）与底盘（１）之间由一连接框架（２）将二者相连接，探针套管（９）的下端与转接端子套管（１４）的上端由导线（１１）据测试需要进行选择性连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
可变密度印刷电路板测试装置
：本专利技术涉及一种与印刷电路板测试机配合对印刷电路板进行测试的装置，特别是涉及一种可增加探针密度的测试装置。
技术介绍
：目前使用的测试装置是在针板上装有套管阵列，该套管阵列与测机的套管阵列位置对应并且密度相同。测试时，先将针板置于测试机的套管阵列之上，向下压使针板套管的下端插入测试机套管的上端口，以实现与测试机的测试电路连接；然后将印刷电路板置于针板的上端，使印刷电路板的测试点与针板上的探针相接触，配合测试机对印刷电路板进行测试。显然，该装置的探针阵列密度与测试机的套管阵列密度是一致的，并且受到测试机套管阵列密度的限制，其密度是不可变的，特别是不能增加的。随着印刷电路板排板密度的越来越大，这种装置很难或不能对高密度排板的印刷电路板进行测试。专利技术的内容：本专利技术的目的是要提供一种配合测试机对印刷电路板进行测试，并且其探针密度可变即可增加密度的测试装置。为完成上述专利技术目的本专利技术采取的技术方案是：该装置的特点在于有一底盘1，底盘1上开有若干个套管孔13，套管孔13中装有套管14，在套管14中装入转接端子15，在底盘1的上部有一针盘3，针盘3上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于有一底盘(1)，底盘(1)上开有若干个套管孔(13)，套管孔(13)中装有套管(14)，在套管(14)中装入转接端子(15)，在底盘(1)的上部有一针盘(3)，针盘(3)上开有若干个套管孔(8)，其密度高于底盘(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中装有套管(9)，套管(9)中装有探针(10)；针盘(3)与底盘(1)之间由一连接框架(2)将二者相连接，探针套管(9)的下端与转接端子套管(14)的上端由导线(11)据测试需要进行选择性连接。2、如权利要求1所述的一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于所述的转接端子(15)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱聪进，贾振东，杨青松，
申请(专利权)人：联能科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：