【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如计算机、服务器或背板—封装间的印刷基板与装置或是印刷板基板相互连接用的连接器,而主要涉及传送高频电信号的电连接器与配对接点。
技术介绍
作为已有的电连接器11,如图10所示,为了解决噪声问题,已知采用了由一对配对端子12构成信号线路,而由这配对端子来传送高速信号的差动传送方式。在此配对端子12中,即使存在信号能量漏泄到相邻端子的所谓串音问题,也能作为同相噪音除去。于是,在各配对端子之间,为了防止到相邻成对端子的串音,是通过设置接地端子13防止从其他信号或到其他信号的能量漏泄。但是,上述电连接器11是通过设置接地端子来改进传输特性的,从而就有部件数增加、整体结构复杂、组装费用高的问题。此外,随着高密度装配技术的发展。上述配对端子12与设于这配对端子间的接地端子13之间的间隔变窄,由于此接电端子损失的信号能量会增大,便有了介入损耗增大的问题。再由于配对端子12相互间的间隔b也变窄,端子的板厚要减薄,作为压入端子的端子保持力便难以确保,这样就会有端子变弯或在压入时产生端子的底座弯曲等问题。还因为上述配对端子12的连接器12a、12b是按上下方向设置 ...
【技术保护点】
一种电连接器,它构成为,具有多个信号端子以及将左右方向按列设置的收纳这种信号端子的多个收纳孔沿上下方向设置多段而形成的接合壳体,把传送一个电信号的一对信号端子作为配对端子收纳到上述收纳孔中的差动传送用的电连接器,其特征在于,将上述配对端子的两信号端子中的间隔a与配对端子相互间的间隔b设定为a/b≤1/3。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:大西浩司,松江诚彦,
申请(专利权)人:本多通信工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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