【技术实现步骤摘要】
一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在电子产品中起着重要作用，半导体在加工过程中需要对其进行切割处理。
[0003]现有技术中半导体加工用切割装置不便于对半导体材料进行固定处理，进而会影响对其切割的效率。
[0004]因此，需要设计一种能够方便对半导体材料进行固定处理的可提高切割效率的半导体加工用切割装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，具有能够方便对半导体材料进行固定处理，提高切割效率的效果。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括基座，所述基座的顶部固定连接有两个撑体，所述撑体的顶部固定连接有连架，所述连架的顶部固定连接有气缸，所述气缸上连接有矩形板，所述矩形板的底部固定连接有两个上板，所述基座的顶部固定连接有两个中空板，所述中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部固定连接有两个撑体(2)，所述撑体(2)的顶部固定连接有连架(3)，所述连架(3)的顶部固定连接有气缸(4)，所述气缸(4)上连接有矩形板(5)，所述矩形板(5)的底部固定连接有两个上板(6)，所述基座(1)的顶部固定连接有两个中空板(7)，所述中空板(7)内滑动安装有限位板(8)，所述限位板(8)的顶部固定连接有导板(9)，所述限位板(8)的底部焊接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的底端焊接于中空板(7)的底部内壁上，所述导板(9)的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)的顶部固定连接有下板(12)，所述上板(6)和下板(12)相互靠近的一侧均开设有弧形孔(1...
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