温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体加工领域，公开了一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有两个撑体，所述撑体的顶部固定连接有连架，所述连架的顶部固定连接有气缸，所述气缸上连接有矩形板，所述矩形板的底部固定连接有两个上板...
该专利属于杨洁所有，仅供学习研究参考，未经过杨洁授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。