一种超薄单晶硅片线切割装置制造方法及图纸

技术编号:32779842 阅读:12 留言:0更新日期:2022-03-23 19:37
本实用新型专利技术公开的属于线切割装置技术领域,具体为一种超薄单晶硅片线切割装置,包括底板,所述底板的上侧壁固定设置有支架,所述支架内部的上端固定设置有液压杆,所述液压杆的下端固定设置有连接架,所述连接架的下端固定设置有U型板,所述U型板的内部通过轴承转动设置有对称的转杆,两个所述转杆的前端均固定设置有条形块,所述条形块的前侧壁开设有条形口,所述条形口的下侧壁开设有均匀排布的螺纹孔,所述条形口的内部滑动设置有滑块,所述滑块的前侧壁固定设置有连接杆,便于在长时间使用后,切割线需要更换时,可以调节绕线轮的位置,从而可以快速将切割线进行安装并固定紧,降低了切割线更换安装的难度。降低了切割线更换安装的难度。降低了切割线更换安装的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄单晶硅片线切割装置


[0001]本技术涉及线切割装置
,具体为一种超薄单晶硅片线切割装置。

技术介绍

[0002]单晶硅在室温下属于脆硬性材料,只有当温度不低于0.5Tm时才具有弹塑性,即使在外力作用下,硅片常温下也很难产生位错或发生位错滑移。但是,由于硅单晶的抗剪应力远小于抗拉应力,因此在切片、研磨以及机械抛光等加工过程中,硅片在承受较大剪切应力条件下会产生破碎,从而影响硅片成品率。
[0003]在单晶硅片生产的过程中,为了使其加工成超薄片状,因此需要通过线切割装置对其进行切割,但是切割线在长时间使用后会因为磨损造成损坏,目前的线切割装置换线麻烦,不能在短时间内快速更换切割线,影响切割装置工作的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种超薄单晶硅片线切割装置,以解决上述
技术介绍
中提出的目前的线切割装置在长时间使用后,切割线因为磨损需要更换时,不可以快速对切割线进行更换,影响切割效率的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种超薄单晶硅片线切割装置,包括底板,所述底板的上侧壁固定设置有支架,所述支架内部的上端固定设置有液压杆,所述液压杆的下端固定设置有连接架,所述连接架的下端固定设置有U型板,所述U型板的内部通过轴承转动设置有对称的转杆,两个所述转杆的前端均固定设置有条形块,所述条形块的前侧壁开设有条形口,所述条形口的下侧壁开设有均匀排布的螺纹孔,所述条形口的内部滑动设置有滑块,所述滑块的前侧壁固定设置有连接杆,所述连接杆的前端固定设置有绕线轮,两个所述绕线轮的外部共同固定设置有切割线,所述底板的上侧壁固定设置有放置板,所述放置板的上端设置有单晶硅片。
[0006]优选的,所述液压杆的上端固定设置有移动块,所述支架的下侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁开设有均匀排布的卡槽,所述移动块通过对称的第一螺栓与所述卡槽固定连接。
[0007]优选的,两个所述转杆的杆壁均固定设置有第一皮带轮,所述U型板的后侧壁固定设置有防护箱,所述防护箱的内部固定设置有电机,所述电机的输出端固定设置有传动杆,所述传动杆的前端贯穿U型板的侧壁延伸至U型板的前端并固定设置有第二皮带轮,所述第二皮带轮通过皮带与两个所述第一皮带轮转动连接。
[0008]优选的,所述放置板两端的上方固定设置有按压机构,所述按压机构包括两个限位杆,两个所述限位杆的下端均与所述底板的上侧壁固定连接,两个所述限位杆的上端均固定设置有限位块,两个所述限位杆的外部共同滑动设置有按压板,所述按压板的下侧壁与所述单晶硅片的上侧壁接触,两个所述限位杆杆壁的上端套接设置有弹簧,两个所述弹簧的上端均与所述限位块的下侧壁固定连接,两个所述弹簧的下端均与所述按压板的上侧
壁固定连接。
[0009]优选的,所述滑块通过第二螺栓与所述螺纹孔固定连接。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0011]通过条形块、滑块、连接杆、绕线轮和第二螺栓的共同配合,便于在长时间使用后,切割线需要更换时,可以调节绕线轮的位置,从而可以快速将切割线进行安装并固定紧,降低了切割线更换安装的难度。
附图说明
[0012]图1为本技术正面结构示意图;
[0013]图2为图1的俯视结构示意图;
[0014]图3为图2中A部分的放大结构示意图。
[0015]图中:1底板、2支架、3液压杆、4连接架、5U型板、6转杆、7条形块、8滑块、9连接杆、10绕线轮、11切割线、12放置板、13单晶硅片、14移动块、15第一皮带轮、16电机、17传动杆、18第二皮带轮、19限位杆、20限位块、21按压板、22弹簧。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]实施例:
[0019]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种超薄单晶硅片线切割装置,包括底板1,底板1的上侧壁固定设置有支架2,支架2内部的上端固定设置有液压杆3,液压杆3的下端固定设置有连接架4,连接架4的下端固定设置有U型板5,U型板5的内部通过轴承转动设置有对称的转杆6,两个转杆6的前端均固定设置有条形块7,条形块7的前侧壁开设有条形口,条形口的下侧壁开设有均匀排布的螺纹孔,条形口的内部滑动设置有滑块8,滑块8的前侧壁固定设置有连接杆9,连接杆9的前端固定设置有绕线轮10,两个绕线轮10的外部共同固定设置有切割线11,底板1的上侧壁固定设置有放置板12,放置板12的上端设置有单晶硅片13,在长时间使用后,切割线11需要更换时,可以快速对切割线11进行拆卸并更换,降低了更换的难度。
[0020]液压杆3的上端固定设置有移动块14,支架2的下侧壁开设有滑槽,滑槽的内壁开设有均匀排布的卡槽,移动块14通过对称的第一螺栓与卡槽固定连接。
[0021]两个转杆6的杆壁均固定设置有第一皮带轮15,U型板5的后侧壁固定设置有防护箱,防护箱的内部固定设置有电机16,电机16的输出端固定设置有传动杆17,传动杆17的前端贯穿U型板5的侧壁延伸至U型板5的前端并固定设置有第二皮带轮18,第二皮带轮18通过
皮带与两个第一皮带轮15转动连接。
[0022]放置板12两端的上方固定设置有按压机构,按压机构包括两个限位杆19,两个限位杆19的下端均与底板1的上侧壁固定连接,两个限位杆19的上端均固定设置有限位块20,两个限位杆19的外部共同滑动设置有按压板21,按压板21的下侧壁与单晶硅片13的上侧壁接触,两个限位杆19杆壁的上端套接设置有弹簧22,两个弹簧22的上端均与限位块20的下侧壁固定连接,两个弹簧22的下端均与按压板21的上侧壁固定连接。
[0023]滑块8通过第二螺栓与螺纹孔固定连接。
[0024]工作原理:使用时,首先将单晶硅片13放置在放置板12的上端,两个弹簧22推动下端固定连接的按压板21移动,使按压板21将单晶硅片13按压固定,通过固定移动块14的位置,从而调节切割线11的切割位置,当调节完成以后,启动液压杆3,液压杆3带动下端的切割装置下移,启动电机16,电机16带动输出端固定连接的传动杆17转动,传动杆17带动输出端的第二皮带轮18转动,第二皮带轮18通过皮带带动两端的第一皮带轮1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄单晶硅片线切割装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的上侧壁固定设置有支架(2),所述支架(2)内部的上端固定设置有液压杆(3),所述液压杆(3)的下端固定设置有连接架(4),所述连接架(4)的下端固定设置有U型板(5),所述U型板(5)的内部通过轴承转动设置有对称的转杆(6),两个所述转杆(6)的前端均固定设置有条形块(7),所述条形块(7)的前侧壁开设有条形口,所述条形口的下侧壁开设有均匀排布的螺纹孔,所述条形口的内部滑动设置有滑块(8),所述滑块(8)的前侧壁固定设置有连接杆(9),所述连接杆(9)的前端固定设置有绕线轮(10),两个所述绕线轮(10)的外部共同固定设置有切割线(11),所述底板(1)的上侧壁固定设置有放置板(12),所述放置板(12)的上端设置有单晶硅片(13)。2.根据权利要求1所述的一种超薄单晶硅片线切割装置,其特征在于:所述液压杆(3)的上端固定设置有移动块(14),所述支架(2)的下侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁开设有均匀排布的卡槽,所述移动块(14)通过对称的第一螺栓与所述卡槽固定连接。3.根据权利要求1所述的一种超薄单晶硅片线切割装置,其特征在于:两个所述转杆(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹文龙张力峰
申请(专利权)人:苏州旭樱新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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