一种双喷管多晶硅片切割机构制造技术

本实用新型专利技术属于晶硅片切割技术领域，具体为一种双喷管多晶硅片切割机构，包括第一导轮、晶棒和壳体，所述第一导轮右方设置有第二导轮，所述第一导轮和第二导轮之间连接有切割钢线，所述壳体内顶部左侧安装有第一泵体，所述壳体内顶部右侧安装有第二泵体，本实用新型专利技术通过第一泵体和第二泵体交替作业，使用同一喷头，当第一泵体暂停工作时，通过气泵产生气流通过单向气口对第一砂浆喷管进行气流冲击，可将轻微堵塞的砂浆冲散，采用两组替换式喷浆，且保持单一定位避免相互影响，同时避免当砂浆喷管出现堵塞原因大多为当砂浆喷管内轻微堵塞后，上部压力持续增加且砂石不断闭塞，最终难以清理。难以清理。难以清理。

【技术实现步骤摘要】
一种双喷管多晶硅片切割机构


[0001]本技术涉及晶硅片切割
，具体为一种双喷管多晶硅片切割机构。

技术介绍

[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素；在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素；硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
[0003]现有专利(公告号为CN205043989U)及双喷管多晶硅片切割机构，此专利有多个砂浆喷管，降低因杂质等进入砂浆喷管堵塞喷嘴，而出现砂浆断流的几率，提高切割钢线带砂的物理效应，相对传统的切割机构，切片速度提升了15％左右，切割砂浆用量上可降低原有用量的8％左右。产品质量得到了提升，线痕及表面缺陷减少，使合格率从88％提高至89.5％左右，提高了多线切割的效率与质量，但是其多个砂浆喷管位置不一，容易相互影响，同时砂浆喷管出现堵塞原因大多为单一砂浆喷管长时间出料后出现轻微堵塞，上部压力持续增加且砂石不断闭塞，最终难以清理。
[0004]因此，我们提出一种双喷管多晶硅片切割机构，采用两组替换式喷浆，且保持单一定位避免相互影响，同时避免当砂浆喷管出现堵塞原因大多为当砂浆喷管内轻微堵塞后，上部压力持续增加且砂石不断闭塞，最终难以清理。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双喷管多晶硅片切割机构，以解决上述
技术介绍
中提出的多个砂浆喷管位置不一，容易相互影响，同时砂浆喷管出现堵塞原因大多为当砂浆喷管内轻微堵塞后，上部压力持续增加且砂石不断闭塞，最终难以清理的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双喷管多晶硅片切割机构，包括第一导轮、晶棒和壳体，所述第一导轮右方设置有第二导轮，所述第一导轮和第二导轮之间连接有切割钢线，所述壳体内顶部左侧安装有第一泵体，所述壳体内顶部右侧安装有第二泵体，所述第一泵体和第二泵体底端分别连通有第一砂浆喷管和第二砂浆喷管，所述第一砂浆喷管左侧等距开设有单向气口，所述单向气口左端连通有气泵。
[0007]优选的，所述第一导轮和第二导轮外壁均开设有槽体，所述切割钢线位于槽体内部。
[0008]优选的，所述晶棒位于切割钢线上方左侧，所述晶棒底端设置有胶条，所述壳体位于切割钢线的上方右侧。
[0009]优选的，所述第一砂浆喷管的结构和第二砂浆喷管的结构对称相同。
[0010]优选的，所述第一砂浆喷管的底端和第二砂浆喷管的底端对应喷头相连通，所述喷头位于壳体底端，所述喷头的位置与切割钢线的位置相对应。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术的双喷管多晶硅片切割机构，通过第一泵体、第二泵体、第一砂浆喷管、单向气口和气泵的设置，通过第一泵体和第二泵体交替作业，使用同一喷头，当第一泵体暂停工作时，通过气泵产生气流通过单向气口对第一砂浆喷管进行气流冲击，可将轻微堵塞的砂浆冲散，采用两组替换式喷浆，且保持单一定位避免相互影响，同时避免当砂浆喷管出现堵塞原因大多为当砂浆喷管内轻微堵塞后，上部压力持续增加且砂石不断闭塞，最终难以清理。
附图说明
[0013]图1为本技术双喷管多晶硅片切割机构的第一导轮和第二导轮结构示意图；
[0014]图2为本技术双喷管多晶硅片切割机构的整体结构示意图；
[0015]图3为本技术双喷管多晶硅片切割机构的壳体结构示意图。
[0016]图中：1、第一导轮；2、槽体；3、切割钢线；4、第二导轮；5、晶棒；6、胶条；7、壳体；8、喷头；9、气泵；10、单向气口；11、第一砂浆喷管；12、第一泵体；13、第二泵体；14、第二砂浆喷管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]实施例：通过第一导轮1和第二导轮4带动切割钢线3快速移动，并通过晶棒5进行切割，通过启动第一泵体12将砂浆通过第一砂浆喷管11由喷头8排出，当第一泵体12工作时间达到阈值后，暂时关闭第一泵体12启动第二泵体13使得将砂浆通过第二砂浆喷管14由喷头8排出，通过启动气泵9产生气流，使得气流通过单向气口10向第一砂浆喷管11冲出，通过高速的气流对第一砂浆喷管11堵塞的砂浆冲散。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种双喷管多晶硅片切割机构，包括第一导轮1、晶棒5和壳体7，所述第一导轮1右方设置有第二导轮4，所述第一导轮1和第二导轮4之间连接有切割钢线3，所述壳体7内顶部左侧安装有第一泵体12，所述壳体7内顶部右侧安装有第二泵体13，所述第一泵体12和第二泵体13底端分别连通有第一砂浆喷管11和第二砂浆喷管14，所述第一砂浆喷管11左侧等距开设有单向气口10，所述单向气口10左端连通有气泵9；其中，通过第一导轮1和第二导轮4带动切割钢线3快速移动，并通过晶棒5进行切割，通过启动第一泵体12将砂浆通过第一砂浆喷管11由喷头8排出，当第一泵体12工作时间达到阈值后，暂时关闭第一泵体12启动第二泵体13使得将砂浆通过第二砂浆喷管14由喷头8排出，通过启动气泵9产生气流，使得气流通过单向气口10向第一砂浆喷管11冲出，通过高速的气流对第一砂浆喷管11堵塞的砂浆冲散。
[0021]其中，所述第一导轮1和第二导轮4外壁均开设有槽体2，所述切割钢线3位于槽体2内部；切割钢线3分别对应第一导轮1和第二导轮4外壁IDE槽体2卡合固定，避免切割钢线3移动位置偏移。
[0022]其中，所述晶棒5位于切割钢线3上方左侧，所述晶棒5底端设置有胶条6，所述壳体7位于切割钢线3的上方右侧；晶棒5位于切割钢线3上方左侧，壳体7位于切割钢线3的上方右侧。
[0023]其中，所述第一砂浆喷管11的结构和第二砂浆喷管14的结构对称相同；第二砂浆喷管14右侧通过单向气口10连通有气泵9。
[0024]其中，所述第一砂浆喷管11的底端和第二砂浆喷管14的底端对应喷头8相连通，所述喷头8位于壳体7底端，所述喷头8的位置与切割钢线3的位置相对应；喷头8内的砂浆对应切割钢线3，有利于提高切割效果。
[0025]工作原理：通过第一导轮1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双喷管多晶硅片切割机构，包括第一导轮(1)、晶棒(5)和壳体(7)，所述第一导轮(1)右方设置有第二导轮(4)，所述第一导轮(1)和第二导轮(4)之间连接有切割钢线(3)，其特征在于：所述壳体(7)内顶部左侧安装有第一泵体(12)，所述壳体(7)内顶部右侧安装有第二泵体(13)，所述第一泵体(12)和第二泵体(13)底端分别连通有第一砂浆喷管(11)和第二砂浆喷管(14)，所述第一砂浆喷管(11)左侧等距开设有单向气口(10)，所述单向气口(10)左端连通有气泵(9)。2.根据权利要求1所述的一种双喷管多晶硅片切割机构，其特征在于：所述第一导轮(1)和第二导轮(4)外壁均开设有槽体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文龙，张力峰，
申请(专利权)人：苏州旭樱新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：