一种用于晶体平面抛光的夹具工装制造技术

本实用新型专利技术涉及晶体平面加工技术领域，具体公开了一种用于晶体平面抛光的夹具工装，包括底座和设于底座上方的定位座，所述定位座和底座之间设有万向接头和支撑机构；所述万向接头的上下两端分别与定位座和底座固定连接；所述支撑机构至少三组，并且间隔环绕万向接头排列，所述支撑机构包括丝杆和螺纹连接在丝杆顶部的套筒，所述丝杆的底部固定连接在底座的上端面，所述套筒的顶部支撑定位座的下端面；所述定位座的顶部设有开口槽，所述定位座上螺纹连接有一组水平贯穿进入开口槽的螺栓，所述螺栓至少为三根，并且间隔环绕排列，所述螺栓的头部转动连接有弧形定位片。本实用新型专利技术能够适配不同直径的晶体片，并且能够对晶体片的水平度进行调节。度进行调节。度进行调节。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体平面抛光的夹具工装


[0001]本技术涉及晶体平面加工
，具体涉及一种用于晶体平面抛光的夹具工装。

技术介绍

[0002]目前碳化硅被广泛应用于工业、国防、科研、民用等领域，越来越多的用作固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3G手机面板、高档手表面等诸多产品的原材料。
[0003]目前，市场上对于碳化硅平面抛光均夹具固定，由于碳化硅片的直径尺寸不同，因此，每一尺寸的碳化硅就需要配备同对应尺寸的夹具，夹具通用性差的特点，导致了夹具的使用成本增高，并且有些夹具无法调节水平度，导致抛光的平面出现倾斜，因此专利技术人想设计一种通用性强，且能够调节晶体片水平的专用夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种用于晶体平面抛光的夹具工装，其能够适配不同直径的晶体片，并且能够对晶体片的水平度进行调节。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种用于晶体平面抛光的夹具工装，包括底座和设于底座上方的定位座，所述定位座和底座之间设有万本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶体平面抛光的夹具工装，包括底座和设于底座上方的定位座，其特征在于：所述定位座和底座之间设有万向接头和支撑机构；所述万向接头的上下两端分别与定位座和底座固定连接；所述支撑机构至少三组，并且间隔环绕万向接头排列，所述支撑机构包括丝杆和螺纹连接在丝杆顶部的套筒，所述丝杆的底部固定连接在底座的上端面，所述套筒的顶部支撑定位座的下端面；所述定位座的顶部设有开口槽，所述定位座上螺纹连接有一组水平贯穿进入开口槽的螺栓，所述螺栓至少三根，并且间隔环绕排列，所述螺栓的头部转动连接有弧形定位片。2.根据权利要求1所述的一种用于晶体平面抛光的夹具工装，其特征在于：所述万向接头为十字万向节。3.根据权利要求1所述的一种用于晶体平面抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：马天祥，赵然，王锡铭，张敬辉，勾喜满，曹智，王怀利，
申请(专利权)人：山东国宏中能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：