高频连接器组件制造技术

一种连接器或者连接器组件２００，具有信号阵列２０２，该信号阵列具有至少一个被屏蔽的导体２０４，导体２０４具有相对末端并包括轴导电部件２３０和环绕该轴导电部件２３０的外部导电部件２３２和可压缩界面部件２２０，可压缩界面部件２２０位于该信号阵列２０２的至少一个相对末端上，界面部件２２０包括一层具有延伸通过绝缘材料层的多个导电部件的绝缘材料层。将可压缩界面部件２２０压缩在信号阵列和信号承载部件之间时，其保持信号到承载部件的轴导电部件２３０和外部导电部件２３２的形状结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及电连接器，具体涉及改进高频电连接器的性能、 结构和易用性。
技术介绍
当今社会，各种电子产品的使用极大增长，这使得对这些产品中 所使用的改进部件的需求也极大增长。使用这种电子产品的一方面的 问题是高频信号的耦合，即，各种承载信号的组件(如电路板)之间 的数据和/或通信信号的耦合。一些电子产品包括将多个电路块插入其中的框架。通常，框包括 称作"背板"的电路板，而电路块可以包括一个或多个电路板。背板 通常包括多个焊接于其上并由导电线路相互连接的连接器。通常，除 了电连接电路块中的电路板外，背板很少有其他功能。然而，背板可 以提供到框外的电连接。当背板包括功能性时，可将其称为"主板"。 例如，个人电脑(PC)就属于这种情况。因为有时将背板称为主板，使用通过这种主板背板相互连接的包 括电路板的电路块称为子卡。每个子卡包括一个或多个电路板，这些 电路板具有导电线路以电连接一个电路的各个电子元件。电子元件， 如集成电路(IC)、晶体管、二极管、电容、电感、电阻等可以用金 属铅封装，可以将电子元件焊接在子卡的导电线路上。子卡通常包括 靠近边缘的连接器，并焊接至线路，以在插入框时电耦合至主板上相应的连接器。将电子元件连接到电路板的通常做法包括"通孔"(例如，在电路板上钻的孔)以及孔附近的线路上的环孔焊垫(Iandarea)。可将电 子元件的引线弯曲或"成形"或者配置以插入孔内，并在插入或者置 入后焊接到环孔焊垫上。Amphenol、 Teradyne、 Tyco等制造商的可用的通孔阳连接器和阴 连接器，如GbXJ、 VHDM-HSDJ、 VHDM7、 Hardmetric(HM)、 CompactPCI等，通常用于连接两个电路板。这种连接器有各种大小， 具有各种各样的导电接触引脚阵列。这些引脚阵列通常用介质材料连 接在一起，形成连接器。每个引脚包括伸出介质材料的部分，可将该 部分插入电路板上的通孔。用于各种连接器的电路板具有对应于连接 器引脚的通孔。电路板上的导电线路从对应于引脚的环孔焊垫延伸开 去，引脚则形成电路中的节点。生产时，电路板通常放置在传送带上。随着传送带传送电路板， 向板子上涂抹焊料。涂抹了焊料后，通常将包括连接器的通孔电子元 件手工放置在相应的通孔中。然后，传送带将板子和连接器送至炉子 内，对焊料加热，将连接器焊接至板子上。该工艺通常称为波峰焊接。将电子元件连接至电路板的另一种常用方法称为"表面安装"。 进行表面安装时，焊垫也包括在线路中，但是不必须通过电路板的孔。 对于表面安装连接器，每个引脚不是包括可以插入电路板通孔中的部 分，而是包括导电的"脚"。具有导电脚的表面安装连接器可以放置 于电路板上，或者拧在电路板上，其脚对应电路板中的焊垫。同样的， 生产时，可以对表面安装连接器进行波峰焊接。无论这些连接器是通孔连接器或者表面安装连接器，连接至电路 板上后，每种类型的连接器都有共同的问题。例如，这些连接器的引 脚都很细小。将一个连接器插入另一个连接器时，任何对准偏差都会 导致一个或多个引脚的弯曲。这通常造成生产测试的产品发生故障， 或者，更糟糕的情况下，会造成消费者所使用的产品发生故障。连接器的引脚被弯曲时，必须将其从板子上拿掉，并安装新的连 接器，该过程可能耗时且困难。对于表面安装连接器，必须逐个加热脚，并将其从各自的焊垫弯曲，以拿掉连接器。或者，必须同时加热 所有脚，以使焊料流动，从而将连接器从板子上拿掉。通常，用热风 枪来加热。这使板子以及连接器附近的其他元件经受相当大的热量。 不熟练的修理技术人员手中的热风枪可能会使板子遭到破坏，或者邻 近的元件被毁坏。即便不使用热风枪，替换表面安装连接器也相当耗 时，而且需要熟练的技术人员。对于通孔连接器，通常也必须使用热风枪。通常，拿掉通孔连接 器需要向板子施以的热量比表面安装连接器更大。此外，这让拆掉连 接器不易进行，增加了不熟练的技术人员毁掉板子或周围元件的可能 性。 一些情况下，连接器具有很多的引脚，这使得同时使所有引脚的 焊料流动变得不切实际，甚至不能实现。这时，必须废掉板子。在先技术连接器的另一个固有问题是，从连接器到各个电路板的 表面，引脚的形状构成和/或引脚之间的距离不是一致的。例如，这 种连接器的引脚通常成对使用，每对引脚带有单端或者差分数据以及 /或者通信信号。成对使用时，引脚的形状构成和/或引脚的距离的偏 差会造成随频率变化而产生的阻抗变化，由此使连接器的电性能变 差，且/或限制连接器的可用频率范围。此外，由于引脚排列成阵列， 一对引脚通常距离其他引脚对很近，因而，通常引脚(对)间会存在 电磁作用。该作用通常称为"串扰"。理想情况下，这些引脚均匀一 致地隔开，连接器会提供引脚对屏蔽以避免串扰。而这种连接器没有 屏蔽，或者间隔不均匀。因此，在先技术中，需要改进电路板到相应 主板的连接。特别是在将这种连接器用于处理高速数据和其他通信信 号时，需要解决该问题。将电子元件电连接到电路板的一种类型的连接器为弹性连接器。 通常，弹性连接器包括由弹性聚合材料构成的体，该体具有相对的第 一和第二面以及从第一面到第二面的多个导体。弹性连接器可以放置 在电路板上的焊垫与元件的导电引线之间，将引线与焊垫对准。然后， 向弹性连接器施压，以压縮弹性聚合材料，提供从一个面上的电路板 的焊垫到另一个面的元件引线的连接。这种弹性连接器应用的一个例子是，将计算器的液晶显示(LCD)屏电连接到电路板。然而，LCD屏和电路板间的信号为低频数字信号而不是高频数据/通信信号。因 而，不必担心元件的形状结构或者屏蔽。因此，弹性连接器通常基本 上作为平行数据线和/或电源线。弹性材料还有其他应用，例如，用于测试夹具，以电连接生产测 i式中的集成电路芯片，将带状电缆连接到电路板，或者将引脚阵列连 t妾到电路板。然而，同样的，这种应用中，弹性连接器通常是平行数 据线和/或电源线。弹性材料的另一种用途是连接器的密封，以扩展 数据线的外导体提供的屏蔽。因此，迄今为止，弹性连接器基本上用 于电源传输或者简单的低频数字信号传输或者屏蔽。因此，这种连接 器不是特别适于传输高频信号，如两个电路板间的连接器组件的数据 和/或通信信号。需要克服在先技术在提供电路板的高频数据和/或通信信号连接 方面的缺点。此外，需要维持连接器中形状结构和导体的一致性。此外，需要改进高速数据连接器组件的可替换性和可服务性。此外，需要在一个小型结构(如阵列)中提供多个被屏蔽的连接器。根据下述的
技术实现思路
和本专利技术的具体实施例描述，可以更清楚的 了解这些目的以及其他目的。
技术实现思路
本专利技术克服了上述缺陷并提供了有益的弹性连接器，同时提供两 个电路板或其他组件间的高频数据和/或通信连接。为此，根据本发 明的原理，提供了一种连接器组件，其包括具有至少一个被屏蔽的导 体的信号阵列，所述被屏蔽的导体包括中心(内部)导电芯(即组件) 及和体连接的导电的外部结构(即组件)。具有两个面和从一个面延 伸到另一个面的多个导电部件的可压縮界面部件连接在该阵列和其 他信号承载组件(如另一个类似的阵列或者电路板)之间。可压縮界 面部件在该阵列和信号承载组件间被压縮，以将高频数据和/或通信 信号从阵列传递到信号承载组件。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组件，包括：　　　　多个导体的信号阵列，每个导体包括至少一个内部导电部件和外部导电部件；　　　　导电体，其具有接触面表面，所述导体的端部终止在所述体中，其中所述外部导电部件电连接到所述体，所述内部导电部件以大致共面结构出现在所述体接触面表面处，以将所述信号阵列呈现给信号承载组件；　　　　可压缩界面部件，其具有多个嵌入在可压缩电绝缘介质中的导电部件；　　　　所述界面部件可挨着所述接触面表面放置，当将其挤压在所述接触面表面和信号承载组件之间时，用于在所述信号阵列和所述信号承载部件之间传递信号，同时保持所述导体阵列的所述内部和外部导电部件以及所述信号承载组件的所述导电部件的形状结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CA塔特，KJ彼得斯，TP迪克斯，
申请(专利权)人：滕索利特公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]