零插入力高频连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种具有信号阵列（１６）的连接器或连接器组件，信号阵列（１６）包括至少一个具有相反两端的屏蔽导体（１８），屏蔽导体包括轴线部传导元件（３８）和环绕轴线部传导元件的外侧传导元件（４０），以及定位在信号阵列的至少一个相反两端的可压缩界面元件（２０、２２），所述可压缩界面元件包括绝缘材料层，所述绝缘材料层具有多个延伸通过绝缘材料层的传导元件（３６）。当在信号阵列和信号承载件之间被压缩时，可压缩界面元件（２０、２２）维持轴线部传导元件和外侧传导元件在信号轴承件的几何配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及电连接器，例如用于将两个电路板电连接在一起的电连接器，更具体地说涉及一种改进性能、结构和方便使用的电连接器。
技术介绍
目前，各种电子产品在全社会上的使用急剧增加，这也导致了要求改进此产品内使用元件的急剧增加。该电子产品使用的一个方面包括包含在此产品内的各种电子电路板之间的高频率信号例如，数据和/或通讯信号的连接。一些电子产品包括插入的多个电路包的支架或架子。通常，架子包括称为“底板”的电路板，同时电路包包括一个或多个电路板。底板通常包括多个通过传导线路焊接和互相连接的连接器。与电路包内电路板的相互电连接不同，底板通常设置很少的功能性。然而，底板也可以设置向外到架子的电连接。当底板具有功能性时，其也可以称为“母板”。例如，这就是在个人计算机(PC)中的情况。由于底板有时称为母板，所以，包含利用此母板底板相互电连接的电路板的电路包经常称为子卡。每个子卡都包括一个或多个具有电传导线路以互连电路中的各种电元件的电路板。电元件如集成电路(IC)、晶体管、二极管、电容器、感应器、电阻器等可以利用焊接到子卡上的传导线路的金属导线组合在一起。子卡通常包括邻接边，并焊接到用于当插入架子时电连接到相应母板底板上的线路的连接器。将电元件连接到电路板上的一种通用方法包括“通孔”，例如，钻透电路板的孔，以及在最接近孔的线路中的垫板区(land area)。然后，电元件上的导线弯曲或“形成”或被构造成用于插入孔，并在插入或“放置”后立即焊接到垫板区。容易获得的通孔阳和阴连接器如由制造商Amphenol，Teradyne，Tyco等制造的GBXTM，VHDM-HSDTM，Hardmetric(HM)，Compact PCI等通常用于将两个电路板互连。此连接器适用于各种尺寸，具有各种阵列的导电接触插头。此插头阵列通常用绝缘材料保持在一起，形成连接器。每个插头包括可以从插进电路板中的通孔的绝缘材料延伸的部分。用于各个连接器的电路板具有相对应连接器插头的通孔。电路板上的传导线路从相对应形成电路中的节点的插头的垫板区延伸。在生产中，经常将电路板放置在输送机上。当输送机运送板时，将焊接膏施加到板上。包括连接器的通孔电子元件通常用手放置在已经施加焊接膏的相应通孔中。然后，输送机运送板和连接器通过加热焊接膏的烤炉，将连接器焊接到板上。此过程通常称为“波动焊接”。将电元件连接到电路板上的另一种常用方法称为“表面安装”。在表面安装中，垫板区包含在线路中，但不需要穿过电路板的孔。在表面安装连接器的情况下，不是每个插头都包括可以插进电路板中的通孔的部分，每个插头都包括电传导的“管脚”。具有传导管脚的表面安装连接器可以滑到和/或螺栓连接到电路板的边缘，管脚相对应电路板上线路中的垫板区。同样，在生产中，表面安装连接器也可以为波动焊接。无论这些连接器中的一个是通孔还是表面安装型，每种型式都具有立即连接到电路板上的常见问题。例如，这些连接器中的典型插头通常很微小、很小。因此，当一个连接器插进另一个连接器中时，任何对正上的偏离都可能导致这些插头的一个或多个弯曲。这通常导致产品测试下的产品失效，或更严重，在用户或消费者购买后的产品失效。当连接器的插头弯曲时，必须从板中移出连接器并安装新的连接器。这也是一个困难的过程，且至少是时间浪费的过程。在表面安装连接器的情况下，每个传导管脚必须加热一次，并弯曲远离其各自的垫板区以移出连接器。另外，所有的传导管脚都必须同时加热以回流焊料，允许连接器从板上移出。通常，采用热空气枪用于此加热。这也将使板以及邻接连接器的其它元件受到基本量的热。不熟练的修理技术人员手中的加热枪还可能导致板的毁坏，或邻接元件的损坏。即使不使用加热枪，表面安装连接器的更换也要考虑时间量，这仍然需要熟练的技术人员。在通孔连接器的情况下，通常必须使用加热枪。与表面安装连接器相比，移出通孔连接器通常需要更多的热施加到板上。此外，这也导致移出困难，增加不熟练技术人员损坏板或周围元件的机会，在一些情况下，如果不能对于每个插头同时回流焊料，则采用具有大阵列的插头将变为不实际。在此情况下，则必须放弃该板。上述连接器中另一固有的问题在于几何配置(geometricarrangement)和/或插头之间的间距不能通过连接器到达各个电路板的表面保持。例如，此连接器中的插头通常成对使用，一对插头输送一端或不同的数据和/或通讯信号。当成对使用时，几何配置和/或插头之间间距的偏差将导致阻抗随着频率的变化而变化，从而降低连接器的电性能和/或限制连接器的使用频率范围。此外，由于这些插头阵列设置，且成对的插头通常紧密邻接另一对插头，这也可能经常在成对和/或插头之间产生电磁交互作用。此交互作用通常称为“串扰”。理想情况下，这些插头将始终恒定间距，连接器将设置一些成对的屏蔽以防止串扰。但此连接器没有设置屏蔽，也没有可能的恒定间距。因此，需要改进现有技术中的电路板和各个母板之间的连接。当使用此板处理高速数据和其它通讯信号时，就特别需要解决此连接器的问题。用于将电元件连接到电路板的一种形式的连接器为弹性连接器，通常，弹性连接器包括由具有相对的第一面和第二面以及多个从第一面穿过到第二面的微小导体的弹性聚合材料构成的本体。弹性连接器位于电路板上的垫板区和元件上的导线之间，导线与垫板区对准。然后将压力施加到连接器上以压缩弹性聚合物，提供从一个面上的电路板上的垫板区通过导体到另一个面上的元件的导线的电连接。使用此弹性连接器的一个实施例为将计算器中的液晶显示(LCD)屏幕电连接到计算器的电路板上。然而，LCD屏幕和电路板之间的信号为低频数字信号，而不是高频数据/通讯信号。因此，很少涉及到元件的几何配置或屏蔽。因此，弹性连接器经常只是平行数据和/或动力线。弹性材料还有其它的利用，例如在生产测试中，在测试工作夹具以电接触集成电路芯片，以将带状传输线连接到电路板，或将插头网格阵列连接到电路板。然而，当如此使用弹性连接器时，通常也是平行数据和/或动力线。弹性材料的另一使用为在连接器中的密封形式，从而延伸通过数据电缆中外部导体提供的屏蔽。因此，对于数据来说，弹性连接器通常用于动力传输或只是低频数据信号传输或屏蔽。因此，此连接器不是特别适合于高频信号传输，例如，两个电路板之间的连接器组件中的数据和/或通讯信号。解决现有技术中的缺陷的理想情况是提供电路板之间的高频数据和/或通讯信号连接。此外，理想情况是保持连接器中导体的几何配置和对正。另外，理想情况是改进高速数据连接器组件的更换和操作性能。另外的理想情况是在如屏蔽的阵列中提供多个小型设置的此连接。从以下本专利技术的总结和本专利技术实施方式的具体说明可以使这些目的和其它目的变得更加清楚。
技术实现思路
本专利技术克服了以上缺陷并提供了弹性连接器的优点，同时提供了两个电路板或其它元件之间的高频和/或通讯连接。为此，根据本专利技术的原理，连接器组件包括电路板或元件，其具有至少一个屏蔽垫板区以及信号阵列，所述信号阵列包括至少一个屏蔽导体，所述屏蔽导体具有至少一个中心传导芯以及外侧传导结构。一个连接器由绝缘材料层形成，所述绝缘材料层具有两个面以及从一面延伸到另一面的传导元件，所述连接器连接在电路板/元件和阵列的屏蔽导体之间，以使传递高速数据和/或通讯信号穿过屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括：　　　　信号阵列，其包括至少一个具有相反两端的屏蔽导体，所述屏蔽导体包括轴线部传导元件和环绕轴线部传导元件的外侧传导元件；　　　　位于信号阵列的相反两端中的至少一端处的可压缩界面元件，所述可压缩界面元件包括绝缘材料层，所述绝缘材料层具有多个延伸通过绝缘材料层的传导元件；　　　　当所述可压缩界面元件在信号阵列和一个信号承载件之间被压缩时，所述可压缩界面元件维持轴线部传导元件和外侧传导元件在信号承载件上的几何配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克利斯托弗艾伦塔特，
申请(专利权)人：滕索利特公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]