陶瓷天线结构制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷天线结构，其固接于可携式电子装置电路板上，并包括载体、辐射组件、接地组件、输入组件及固定针。载体上具有第一、二侧面及与该第一、二侧面相连接的第一端及第二端。该载体上设有贯穿的穿孔，于该第一侧面的穿孔孔缘处设有第一金属图案。该辐射组件贴覆于该载体的该第一侧面上，其上具有外侧边缘部。该接地组件及该输入组件与该位于该第一侧面与第二端连接处的辐射组件的外侧边缘部电性连接，并延伸于该第二侧面上。该固定针穿设于载体的穿孔中，并与第一金属图案电性连接。所述固定针在穿过载体的穿孔后，该穿出于载体的部分固定针穿过电路板的通孔，并与电路板固接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种天线，尤指一种陶瓷天线结构。
技术介绍
随着无线通信的蓬勃发展，许许多多的通信产品均趋于小型化，为了符合 此需求， 一些内嵌式天线也要求体积小。目前较普遍使用的微小天线有芯片天线(chip antenna)与平面型天线(planar antenna)，因为这类型的天线容易达到高 度低、体积小的缘故，其中芯片天线中较热门的属低温共烧陶瓷技术(LTCC)的 陶瓷芯片天线(ceramic chip antenna)。请参阅图l(a)至图l(c)所示，该陶瓷天线结构包括载体IO、辐射组件20、 接地组件30、输入组件40及固定点50。载体10上具有第一侧面IOI及第二侧 面102,及与该第一、二侧面IOI、 102相连接的第一端103及第二端104;该 辐射组件20设于第一侧面101上，其上具有外侧边缘部201。该接地组件30 与位于该第一侧面101与第二端104连接处的辐射组件20的外侧边缘201部电 性连接，并延伸于该第二侧面102上。该输入组件40与位于该第一侧面101 与第二端104连接处的辐射组件20的外侧边缘部201电性连接，并延伸于该第 二侧面102上；该固定点50设于第二侧面102上。上述陶瓷天线结构仅靠延伸于载体10的第二侧面102的接地组件30、输 入组件40及位于第二侧面102上固定点50利用表面粘着技术(SMT)与电路板 电性连接。 一旦可携式电子装置不慎由高处掉落时，易使陶瓷天线与电路板分 离，导致电子装置无法接收或发射任何信号。而且，该陶瓷天线仅靠载体10 上所印刷的辐射组件20、接地组件30及输入组件40，在天线最佳频率2450MHz 时，并无法达到-3dBi(即为50%)的效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种固定性强且收发效率高的陶瓷 天线结构。为达到上述目的，本专利技术中的陶瓷天线结构，固接于可携式电子装置的电路板上，该电路板上设有通孔，所述天线结构包括载体，其上具有第一侧面及第二侧面，及与该第一、二侧面相连接的第一端及第二端；另于所述载体上设有贯穿的穿孔，于所述第一侧面的穿孔孔缘处设有第一金属图案；辐射组件，贴覆于所述载体的所述第一侧面上，其上具有外侧边缘部； 接地组件，与位于所述第一侧面与所述第二端连接处的辐射组件的外侧边缘部电性连接，并延伸于所述第二侧面上；输入组件，与位于所述第一侧面与所述第二端连接处的辐射组件的外侧边缘部电性连接，并延伸于所述第二侧面上；固定针，穿设于所述载体的所述穿孔中，并与所述第一金属图案电性连接； 其中，所述固定针在穿过所述载体的穿孔后，穿出于所述载体的部分固定针穿过所述电路板的通孔，与电路板固接。本专利技术釆用上述技术方案，借由增设固定针来改变天线系统的电流分布，同时调整天线的共振频率，并增加天线效能与频宽，改变天线的辐射场形，使电压驻波比(VSWR)小于3的频率。附图说明图l(a)为传统陶瓷天线结构外观的仰视示意图1 (b)为传统陶瓷天线结构外观的侧视示意图l(c)为传统陶瓷天线结构外观的主视示意图2为本专利技术中陶瓷天线结构的外观示意图3为本专利技术中陶瓷天线结构的立体分解示意图4为本专利技术中陶瓷天线结构的仰视立体示意图5为本专利技术中陶瓷天线结构与电路板的结合示意图；图6为本专利技术中陶瓷天线结构与电路板结合后沿图中A-A线的剖视示意图； 图7为本专利技术中第一金属图案直径大小与电压驻波比的曲线示意图； 图8为本专利技术中陶瓷天线在来加固定针与加固定针的电压驻波比(VSWR)表 示意图9(a)为本专利技术中加有固定针时的天线增益示意图； 图9(b)为本专利技术中未加固定针时的天线增益示意图； 图9(c)为本专利技术中加有固定针时的天线增益示意图； 图9(d)为本专利技术中未加固定针时的天线增益示意图； 图9(e)为本专利技术中加有固定针时的天线增益示意图； 图9①为本专利技术中未加固定针时的天线增益示意图。附图标记说明10 载体 101 第一侧面 103 第一端30 接地组件50 固定点1 载体11 第一侧面13 第一端14 第二端15 穿孔 17 第二金属图案2 辐射组件3 接地组件5 固定针51 针头6 电路板102 104 201 40第二侧面 第二端121311411618214第二侧面 弧形缺口 L形缺口 第一金属图案 固定点52针身61 接地点 62 输入点63 通孔 64、 65、 66 固接点具体实施例方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附附图仅 提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。请参阅图2至图4，为本专利技术中陶瓷天线结构的外观、分解及仰视示意图。 本专利技术中的陶瓷天线结构包括载体l、辐射组件2、接地组件3、输入组件4及载体l由介电系数为19.4的陶瓷材料构成，其上具有第一侧面ll及第二 侧面12，及与该第一、二侧面ll、 12相连接的第一端13及第二端14，于该第 一端13上具有弧形缺口 131,该第二端14上具有L形缺口 141。另于载体l 上设有与该L形缺口 141相邻的贯穿的穿孔15，该穿孔15两端的孔缘处的载 体1的第一侧面11上设有圆形的第一金属图案16及第二侧面12上设有圆形的 第二金属图案17及与该第二金属图案相邻的矩形固定点18。该辐射组件2贴覆于载体1的第一侧面11上，其上具有外侧边缘部，该外 侧边缘部21自第一侧面11与第一端13连接处延伸至第一侧面11与第二端14 的连接处，且未接触第二端14的L形缺口 141。接地组件3为带状体，且与位于第一侧面11与第二端14连接处的辐射组 件2的外侧边缘部21电性连接，并延伸于第二侧面12上；而延伸于载体l的 第一、二侧面ll、 12的接地组件3与可携式电子装置(图中未示出)内部的电路 板电性连接。输入组件4为带状体，且与位于该第一侧面11与第二端14连接处的辐射 组件2的外侧边缘部21电性连接，并延伸于第二侧面12上。延伸于载体1的 第一、二侧面ll、 12的输入组件4与可携式电子装置(图中未示出)内部的电路 板上的信号输入接点电性连接，以作为信号的输入。固定针5为金属材质，其上具有针头51,该针头51承接有针身52。该针身52穿入于载体1的穿孔15内，且由穿孔15另一端穿出载体1时，该针头 51与第一金属图案16电性连接。请参阅图5及图6所示，为本专利技术中陶瓷天线结构与电路板结合示意图及 结合后沿图5中A-A线的剖视示意图。在陶瓷天线结构与电路板6电性连接时， 载体1的第二侧面12上的接地组件3与电路板6上的接地点61电性连接，位 于第二侧面12上的输入组件4与电路板6的输入点62电性连接，将外露于载 体1外部的针身52穿过电路板6的通孔63后，该针身52与电路板6另 一面的 固接点65固接，而载体1的第二侧面12上的第二金属图案17、固定点18与 通孔63周缘上的固接点64、 66固接后，使陶瓷天线可稳固固接在电路板6上。如图7所示，为本专利技术中第一金属图案直径大小与电压驻波比的曲线示意 图。如图所示请一并参阅图2所示，在载体1设置的第一金属图案16，不同 直径可以调整出不同共振频率，第一金属图案16直径为3mm时，该曲线特性 为如图7中曲线A所示。第一金属图案16的直径为2.28mm时，曲线特性如图 7中的曲线B所示。第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷天线结构，固接于可携式电子装置的电路板上，该电路板上设有通孔，其特征在于，所述天线结构包括：　载体，其上具有第一侧面及第二侧面，及与该第一、二侧面相连接的第一端及第二端；另于所述载体上设有贯穿的穿孔，于所述第一侧面的穿孔孔缘处 设有第一金属图案；　辐射组件，贴覆于所述载体的所述第一侧面上，其上具有外侧边缘部；　接地组件，与位于所述第一侧面与所述第二端连接处的辐射组件的外侧边缘部电性连接，并延伸于所述第二侧面上；　输入组件，与位于所述第一侧面与所述 第二端连接处的辐射组件的外侧边缘部电性连接，并延伸于所述第二侧面上；　固定针，穿设于所述载体的所述穿孔中，并与所述第一金属图案电性连接；　其中，所述固定针在穿过所述载体的穿孔后，穿出于所述载体的部分固定针穿过所述电路板的通孔，与 电路板固接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韵芳，
申请(专利权)人：诚实科技香港有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]