一种用于倒装芯片封装的凹陷结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，该结构包括绿漆层、防溢胶槽、填充胶、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，所述线路板包括绿漆层和防溢胶槽，绿漆层和防溢胶槽设置于线路板的上方，绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，所述线路板还包括金手指，金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置，且为同一高度。该技术方案能够缩小封装体尺寸，获得较高的排板率，降低成本，适合在产业上推广使用。基板绿漆层增加防溢胶槽，使倒装芯片封装中点胶制程，胶扩散到凹槽内，不影响后续制程作业。不影响后续制程作业。不影响后续制程作业。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装芯片封装的凹陷结构


[0001]本技术涉及一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，可用于半导体封装


技术介绍

[0002]在半导体封装中，倒装芯片封装需用点胶加以保护晶圆，因胶有扩散的特性，故需要预留距离，但会导致封装体尺寸变大，传统的防溢胶方法为加一道挡墙，该方法使得基板厂商需要增加制程，成本较高。
[0003]倒装芯片封装点胶制程存在溢胶问题，需要加大封装尺寸，以避免胶污染金手指，造成焊线异常，加上防溢胶槽可缩小封装体尺寸，并减少基板制作流程，使成本降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种用于倒装芯片封装的凹陷结构。
[0005]本技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，包括绿漆层、防溢胶槽、填充胶、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，
[0006]所述线路板包括绿漆层和防溢胶槽，绿漆层和防溢胶槽设置于线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：包括绿漆层（1）、防溢胶槽（2）、填充胶（3）、线路板（4）、金手指（5）、第一粘结物质（6）、芯片（7）、填充物（8），芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板（4），所述线路板（4）包括绿漆层（1）和防溢胶槽（2），绿漆层（1）和防溢胶槽（2）设置于线路板的上方，所述绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，所述线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，所述线路板还包括金手指（5），所述金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置，且为同一高度，所述金手指与第一粘结物质（6）电性连接，所述第一粘结物质与芯片电性连接，芯片与每层所述线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连。2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：所述芯片的厚度为100~...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨加瑞，祁萍，黄世岳，赵亮，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：