一种芯片框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片框架，属于芯片框架技术领域，该芯片框架包括PCB板，PCB板的上端固定连接有两个固定块；两个第一空心槽，两个第一空心槽分别开设于两个固定块的相靠近端，两个固定块的相靠近端活动卡接有引线框架，引线框架的上端固定连接有芯片；两组卡接机构，每组卡接机构均包括第一卡块、第二卡块、固定环、滑杆、第一弹簧和两个空心块，卡接机构可用于卡住引线框架，使得引线框架能稳定在PCB板的上侧，同时使得引线框架不易发生偏移，便于进行焊接，并增加了生产效率，不易浪费过多的时间。多的时间。多的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架


[0001]本技术属于芯片框架
，具体涉及一种芯片框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在现有技术中，引线框架在安装到PCB板的时候，较为麻烦，不方便进行固定，且容易发生偏移，不利于进行焊接，从而对生产效率产生一些影响，浪费了很多时间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片框架，旨在解决现有技术中的引线框架在安装的时候，容易发生偏移，不利于进行焊接，从而影响生产效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片框架，包括：
[0007]PCB板，所述PCB板的上端固定连接有两个固定块；
[0008]两个第一空心槽，两个所述第一空心槽分别开设于两个固定块的相靠近端，两个所述固定块的相靠近端活动卡接有引线框架，所述引线框架的上端固定连接有芯片；
[0009]两组卡接机构，每组所述卡接机构均包括第一卡块、第二卡块、固定环、滑杆、第一弹簧和两个空心块，所述第一卡块的侧端固定连接于引线框架的侧端，两个所述空心块的下端均固定连接于第一空心槽的下内壁，所述滑杆的圆周表面滑动连接于两个空心块的圆周内壁，所述固定环的圆周内壁固定连接于滑杆的圆周表面，所述第一弹簧的一个侧端固定连接于固定环的侧端，所述第一弹簧的另一侧端固定连接于其中一个空心块的侧端，所述第二卡块的侧端固定连接于滑杆的侧端。
[0010]作为本技术一种优选的方案，两个所述固定块的侧端均开设有第二空心槽，两个所述第二卡块的侧端均固定连接有滑块，两个所述滑块的下端分别滑动连接于两个第二空心槽的下内壁。
[0011]作为本技术一种优选的方案，两个所述第一空心槽的相远离的内壁均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的相靠近端分别固定连接于两个滑杆的相远离端。
[0012]作为本技术一种优选的方案，两个所述滑杆的相远离端均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的相远离的一端分别固定连接于两个第一空心槽的相远离的内壁，两个所述第二弹簧分别套设于两个伸缩杆的圆周表面。
[0013]作为本技术一种优选的方案，所述芯片的上端固定连接有两个把手，两个所述把手的圆周表面均固定连接有防滑膜。
[0014]作为本技术一种优选的方案，两个所述滑块的相远离端均固定连接有连接
杆。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本方案中，卡接机构可用于卡住引线框架，使得引线框架能稳定在PCB板的上侧，同时使得引线框架不易发生偏移，便于进行焊接，并增加了生产效率，不易浪费过多的时间。
[0017]2、本方案中，滑块可用于带动第二卡块进行移动，使得第二卡块能脱离卡住第一卡块的状态，便于拿取引线框架，当工作人员放错引线框架的时候，便可以重新进行放置。
[0018]3、本方案中，把手可用于被人们用手捏取，使得人们在拿取引线框架的时候更加方便，防滑膜可以用于防滑，使得人们在捏取把手的时候，更加稳定。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0020]图1为本技术的立体图；
[0021]图2为本技术的主剖图；
[0022]图3为本技术的图2中A处的局部放大图；
[0023]图4为本技术的滑块的局部放大图。
[0024]图中：1、PCB板；2、引线框架；3、芯片；4、把手；5、防滑膜；6、固定块；7、连接杆；8、滑块；9、第一卡块；10、第二卡块；11、空心块；12、固定环；13、滑杆；14、第一弹簧；15、伸缩杆；16、第二弹簧；17、第一空心槽；18、第二空心槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：
[0028]一种芯片框架，包括：
[0029]PCB板1，PCB板1的上端固定连接有两个固定块6；
[0030]两个第一空心槽17，两个第一空心槽17分别开设于两个固定块6的相靠近端，两个固定块6的相靠近端活动卡接有引线框架2，引线框架2的上端固定连接有芯片3；
[0031]两组卡接机构，每组卡接机构均包括第一卡块9、第二卡块10、固定环12、滑杆13、第一弹簧14和两个空心块11，第一卡块9的侧端固定连接于引线框架2的侧端，两个空心块11的下端均固定连接于第一空心槽17的下内壁，滑杆13的圆周表面滑动连接于两个空心块11的圆周内壁，固定环12的圆周内壁固定连接于滑杆13的圆周表面，第一弹簧14的一个侧端固定连接于固定环12的侧端，第一弹簧14的另一侧端固定连接于其中一个空心块11的侧端，第二卡块10的侧端固定连接于滑杆13的侧端。
[0032]在本技术的具体实施例中，第一卡块9的右端固定连接于引线框架2的左端，
第一弹簧14的右端固定连接于固定环12的左端，第一弹簧14的左端固定连接于位于左侧的空心块11的右端，第二卡块10的左端固定连接于滑杆13的右端，第一空心槽17可用于放置卡接机构，使得卡接机构能够进行移动，第二卡块10可用于卡住第一卡块9，使得引线框架2能稳定在PCB板1的上侧，不易发生偏移，便于进行焊接，空心块11可用于放置滑杆13，使得滑杆13能带动第二卡块10进行滑动，且两个空心块11分别设置于滑杆13的左右两侧，能更好的支撑滑杆13，第一弹簧14可用于复位滑杆13，使得第二卡块10被第一卡块9挤压移动之后，能被第一弹簧14的弹力弹回，从而卡住第一卡块9，固定环12可用于限位滑杆13，使得滑杆13在被第一弹簧14弹出复位的时候，不易弹出过远的距离，从而使得第二卡块10不易损坏，滑杆13可用于连接第二卡块10，使得第二卡块10能进行移动，并卡住第一卡块9，卡接机构可用于卡住引线框架2，使得引线框架2能稳定在PCB板1的上侧。
[0033]具体的请参阅图4，两个固定块6的侧端均开设有第二空心槽18，两个第二卡块10的侧端均固定连接有滑块8，两个滑块8的下端分别滑动连接于两个第二空心槽18的下内壁。
[0034]本实施例中：两个固定块6的前端均开设有第二空心槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架，其特征在于，包括：PCB板(1)，所述PCB板(1)的上端固定连接有两个固定块(6)；两个第一空心槽(17)，两个所述第一空心槽(17)分别开设于两个固定块(6)的相靠近端，两个所述固定块(6)的相靠近端活动卡接有引线框架(2)，所述引线框架(2)的上端固定连接有芯片(3)；两组卡接机构，每组所述卡接机构均包括第一卡块(9)、第二卡块(10)、固定环(12)、滑杆(13)、第一弹簧(14)和两个空心块(11)，所述第一卡块(9)的侧端固定连接于引线框架(2)的侧端，两个所述空心块(11)的下端均固定连接于第一空心槽(17)的下内壁，所述滑杆(13)的圆周表面滑动连接于两个空心块(11)的圆周内壁，所述固定环(12)的圆周内壁固定连接于滑杆(13)的圆周表面，所述第一弹簧(14)的一个侧端固定连接于固定环(12)的侧端，所述第一弹簧(14)的另一侧端固定连接于其中一个空心块(11)的侧端，所述第二卡块(10)的侧端固定连接于滑杆(13)的侧端。2.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑希珍，
申请(专利权)人：德兴市德芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：