本发明专利技术涉及校位设备技术领域，提出了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其在保证晶圆多工位切割作业的基础上，能够伴随晶圆的上下料进行切割角度的随动调整，各部件之间的联动效果较高，提高了晶圆切割过程中的加工效率，保证了晶圆加工精度，包括多个转动工作台，还包括整体架，多个转动工作台均安装在整体架内，整体架开设有多个传动腔，多个传动腔内均设置有转动齿轮，多个转动齿轮分别与多个转动工作台连接，多个转动齿轮均啮合有第一传动齿轮，多个第一传动齿轮均啮合有第二传动齿轮，多个第一传动齿轮分别转动连接在多个传动腔内，整体架的前端开设有滑动槽和扇形腔，滑动槽内滑动连接有轨道条、上传动齿条和下传动齿条。下传动齿条。下传动齿条。
【技术实现步骤摘要】
一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备
[0001]本专利技术涉及校位设备的
，具体涉及一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备。
技术介绍
[0002]众所周知，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，综合考虑硅晶片的尺寸等级，为实现加工过程的精度保证通常使用激光进行加工，而且由于晶圆为圆形，所以为针对晶圆加工的角度定位，提出一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，以保证晶圆的加工角度的精确。
[0003]现有的激光切割晶圆加工过程中通常采用在激光划切设备中配套转动工作台，转动工作台上设置有晶圆的装夹腔，加工过程中将晶圆置入装夹腔内，并实现对应的辅助定夹紧，而后通过激光划切设备实现激光的发生，达到对晶圆进行加工的目的，由于日常生活中晶圆的需求量巨大，因此如何在保证加工精度的前提下，达到加工效率的提高成为经久不衰的研究方向之一。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其在保证晶圆多工位切割作业的基础上，能够伴随晶圆的上下料进行切割角度的随动调整，各部件之间的联动效果较高，提高了晶圆切割过程中的加工效率，同时具备误差补偿结构，能够保证晶圆的加工精度。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，包括多个转动工作台，多个所述转动工作台上均设置有晶圆的装夹腔，还包括整体架，多个所述转动工作台均安装在所述整体架内，整体架的底端开设有多个传动腔，多个所述传动腔内均设置有转动齿轮，多个所述转动齿轮分别与多个转动工作台连接，多个转动齿轮均啮合有第一传动齿轮，多个所述第一传动齿轮均啮合有第二传动齿轮，多个第一传动齿轮分别转动连接在多个传动腔内，整体架的前端开设有滑动槽和扇形腔，所述滑动槽内滑动连接有轨道条、上传动齿条和下传动齿条，多个第二传动齿轮均与所述上传动齿条啮合，多个第二传动齿轮均与所下传动齿条啮合，所述轨道条的后端开设有滑动条槽，上传动齿条和下传动齿条均固定连接有连接块，两个所述连接块均滑动连接在所述滑动条槽内，且两个连接块的相互远离的一端均固定连接有连接簧，两个所述连接簧的相互远离的一端均固定连接在滑动条槽内，所述扇形腔内安装有摆动结构，所述摆动结构用于轨道条的驱动，轨道条上固定连接有多个立柱，多个所述立柱上均安装有上下料结构。
[0008]在前述方案的基础上进一步的，所述摆动结构包括伺服电机和耳孔板，所述伺服
电机安装在所述整体架上，所述耳孔板与所述轨道条固定连接，耳孔板通过连接轴连接有伸缩杆，所述伸缩杆上滑动连接有伸缩套，所述伸缩套转动连接在所述扇形腔内，伸缩套上设置有扇形齿环，所述扇形齿环啮合有直齿轮，所述直齿轮与所述伺服电机的驱动轴连接。
[0009]在前述方案的基础上进一步的，多个所述上下料结构均包括转动架，多个所述转动架分别转动连接在多个所述立柱上，多个立柱上均安装有控制电机，多个所述控制电机分别用于多个转动架分别相对于多个立柱的转动驱动和控制，多个所述转动架上均安装有第一平行四边形结构和第二平行四边形结构，多个所述第一平行四边形结构上均安装有用于取料的电动伸缩取料杆，多个所述电动伸缩取料杆上均安装有取料吸盘，多个所述第二平行四边形结构上均安装有用于卸料的电动伸缩卸料杆，多个所述电动伸缩卸料杆上均安装有卸料吸盘。
[0010]在前述方案的基础上进一步的，多个所述第一平行四边形结构均包括第一电动机和第一连轴，多个所述第一电动机分别安装在多个所述转动架上，多个所述第一连轴分别转动连接在多个转动架内，多个第一连轴分别与多个第一电动机的转动轴连接，多个第一连轴上均转动连接有第一上连接架，多个所述第一上连接架分别与多个所述电动伸缩取料杆连接，多个电动伸缩取料杆上均连接有第一下连接架，多个所述第一下连接架分别与多个转动架连接，多个所述第二平行四边形结构均包括第二电动机和第二连轴，多个所述第二电动机分别安装在多个转动架上，多个所述第二连轴分别转动连接在多个转动架内，多个第二连轴分别与多个第二电动机的转动轴连接，多个第二连轴上均连接有第二上连接架，多个所述第二上连接架分别与多个所述电动伸缩卸料杆连接，多个电动伸缩卸料杆上均连接有第二下连接架，多个所述第二下连接架分别与多个转动架连接。
[0011]在前述方案的基础上进一步的，多个所述第一连轴分别与多个第二连轴转动连接，多个第一下连接架分别与多个第二下连接架转动连接。
[0012]在前述方案的基础上进一步的，所述取料吸盘和卸料吸盘均连通有气路管。
[0013]在前述方案的基础上进一步的，所述取料吸盘和卸料吸盘均连通有快接管，所述快接管与所述气路管匹配。
[0014]在前述方案的基础上进一步的，所述电动伸缩取料杆和电动伸缩卸料杆均安装有引导套，所述引导套用于所述气路管的引导和限位。
[0015]在前述方案的基础上进一步的，所述气路管为可伸缩的软管。
[0016]所述整体架上固定连接有多个辅助安装板，多个所述辅助安装板上均设置有安装孔。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，具备以下有益效果：
[0019]1.本专利技术中，通过多个转动工作台在整体架上的安装，形成多个晶圆的夹持定位结构，保证晶圆多工位切割作业，通过上下料结构的设计，方便实现多个晶圆的辅助上下料。
[0020]2.本专利技术中，通过转动齿轮、第一传动齿轮、第二传动齿轮、上传动齿条和下传动齿条的配合，形成上下料结构运行过程中，转动工作台的随动调整，伴随晶圆的上下料进行切割角度的随动调整，各部件之间的联动效果较高，提高了晶圆切割过程中的加工效率。
[0021]3.本专利技术中，通过连接块和连接簧的配合，形成第一传动齿轮和第二传动齿轮的相对运动趋势的具备，从而达到轨道条与第二传动齿轮之间的往复传动时的传动间隙的补偿，具备误差补偿结构，能够保证晶圆的加工精度。
附图说明
[0022]图1为本专利技术整体的立体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术图1中A处的局部放大结构示意图；
[0024]图3为本专利技术图1中B处的局部放大结构示意图；
[0025]图4为本专利技术轨道条、上传动齿条和下传动齿条配合的立体结构示意图；
[0026]图5为本专利技术轨道条、上传动齿条和下传动齿条等配合的分解的立体结构示意图；
[0027]图6为本专利技术整体的局部剖视的立体结构示意图；
[0028]图7为本专利技术图6中C处的局部放大结构示意图；
[0029]图8为本专利技术图6中D处的局部放大结构示意图；
[0030]图9为本专利技术整体的仰视的立体结构示意图；
[0031]图10为本专利技术整体的仰视的局部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，包括多个转动工作台(1)，多个所述转动工作台(1)上均设置有晶圆的装夹腔，其特征在于，还包括整体架(2)，多个所述转动工作台(1)均安装在所述整体架(2)内，整体架(2)的底端开设有多个传动腔(3)，多个所述传动腔(3)内均设置有转动齿轮(4)，多个所述转动齿轮(4)分别与多个转动工作台(1)连接，多个转动齿轮(4)均啮合有第一传动齿轮(5)，多个所述第一传动齿轮(5)均啮合有第二传动齿轮(6)，多个第一传动齿轮(5)分别转动连接在多个传动腔(3)内，整体架(2)的前端开设有滑动槽(7)和扇形腔(8)，所述滑动槽(7)内滑动连接有轨道条(9)、上传动齿条(10)和下传动齿条(11)，多个第二传动齿轮(6)均与所述上传动齿条(10)啮合，多个第二传动齿轮(6)均与所下传动齿条(11)啮合，所述轨道条(9)的后端开设有滑动条槽(12)，上传动齿条(10)和下传动齿条(11)均固定连接有连接块(13)，两个所述连接块(13)均滑动连接在所述滑动条槽(12)内，且两个连接块(13)的相互远离的一端均固定连接有连接簧(14)，两个所述连接簧(14)的相互远离的一端均固定连接在滑动条槽(12)内，所述扇形腔(8)内安装有摆动结构，所述摆动结构用于轨道条(9)的驱动，轨道条(9)上固定连接有多个立柱(15)，多个所述立柱(15)上均安装有上下料结构。2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其特征在于，所述摆动结构包括伺服电机(16)和耳孔板(17)，所述伺服电机(16)安装在所述整体架(2)上，所述耳孔板(17)与所述轨道条(9)固定连接，耳孔板(17)通过连接轴连接有伸缩杆(18)，所述伸缩杆(18)上滑动连接有伸缩套(19)，所述伸缩套(19)转动连接在所述扇形腔(8)内，伸缩套(19)上设置有扇形齿环(20)，所述扇形齿环(20)啮合有直齿轮(21)，所述直齿轮(21)与所述伺服电机(16)的驱动轴连接。3.根据权利要求2所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其特征在于，多个所述上下料结构均包括转动架(22)，多个所述转动架(22)分别转动连接在多个所述立柱(15)上，多个立柱(15)上均安装有控制电机(23)，多个所述控制电机(23)分别用于多个转动架(22)分别相对于多个立柱(15)的转动驱动和控制，多个所述转动架(22)上均安装有第一平行四边形结构和第二平行四边形结构，多个所述第一平行四边形结构上均安装有用于取料的电动伸缩取料杆(24)，多个所述电动伸缩取料杆(24)上均安装有取料吸盘(25)，多个所述第二平行...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：德兴市德芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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