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本发明涉及校位设备技术领域，提出了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其在保证晶圆多工位切割作业的基础上，能够伴随晶圆的上下料进行切割角度的随动调整，各部件之间的联动效果较高，提高了晶圆切割过程中的加工效率，保证了晶圆加工精度，包括...
该专利属于德兴市德芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德兴市德芯科技有限公司授权不得商用。

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