在器件衬底的外表面上形成有导体的天线构件制造技术

技术编号:3271166 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种天线构件,它包括由短路导体连接起来以形成负载电感的并行的第一导体和第二导体。接地导体形成于一器件衬底的外表面上,该器件衬底上形成有导电线,该导电线包括第一导体,第二导体和短路导体。该接地导体的端接头与导电线相连,并在其前端被提供地电位。由于接地导体以与常规的短引线相类似的方式起作用,因此该天线构件可以提供两倍数量的辐射电阻。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
在器件衬底的外表面上形成有导体的天线构件
本专利技术涉及一种用于接收或发射无线电波的天线构件,更具体地涉及这样一种天线构件,它具有在器件衬底的外表面上形成的导体。
技术介绍
现在,移动电话或类似的无线电通信设备在普通用户中已经很普遍,并且要求降低这种无线电通信设备的尺寸和重量。无线电通信设备通过天线构件接收和发射无线电波,天线构件中导电线的总长度与用之发射或接收的无线电波的波长密切相关。由于这个原因,鉴于单纯地降低导电线的长度会使谐振频率上升,因此在以预定频率有效地进行无线电波通信的过程中就会遇到困难。为了解决这个问题,人们专利技术了多种技术以降低整个天线构件的外形尺寸同时保持所需要的谐振频率。例如,被称为螺旋形天线的天线构件有一个螺旋形的导电线,而被称为曲折式天线的天线构件则有一个曲折形的导电线。尽管这些类型的天线并没有达到降低导电线的总长度的目的,但是却充分降低了天线构件的整体外形尺寸。还有一种被称之为介质天线的天线构件,它的导电线形成于电介质材料的表面上从而降低了导电线的长度。由于无线电波的波长在具有高介电常数或磁导率的构件中可以得以降低,因此把导电线形成于介质材料或磁性材料上或形成于其中,可以降低导电线的长度。此外,还有一种被称之为加载天线的天线构件,它把电抗元件、-->电感元件或电容元件加在导电线上以降低导电线的长度。应当理解,前面所述的多种技术还可以进行组合,例如可以把天线构件的螺旋形或曲折形导电线形成于介质材料的表面上。在另一种技术中,接地电极通过短引线与天线构件的导电线相连接,从而产生通过短引线的电流,该电流与天线构件导电线中的反方向电流是反向的。由于以这种方式在相反方向产生的反相电流可以被认为是在相同方向上产生的同相电流,因此可以增加天线构件的辐射电阻。上述的各种技术可以改善天线构件的性能而无须徒然增加其尺寸。但是,在螺旋形天线和曲折形天线中,长导电线是被弯曲以降低所占区域的,这样导电线的相邻部分就会发生电磁耦合从而导致表面电流的增加及高频损耗。为了解决上述问题,本专利技术人专利技术了这样一种天线构件:天线构件的导电线以不同于螺旋形或曲折形的形状形成于介质材料的表面上,并且提出了日本专利申请号为2001-026002的专利技术申请。本申请披露了一种这样的天线构件:天线构件包括第一导体和第二导体,二者彼此平行,并且由短路导体连接而形成加载电感。现在参照图1和图2,下面将简要描述上面所引用的申请中披露的天线构件并作为本专利技术之前的未知相关技术。下面所述的天线构件由本专利技术人于2001年2月1日在日本提出了申请号为2001-026002的专利技术专利申请,于2002年1月31日在美国提出了申请号为USSN10/059423的专利技术专利申请。但是,该申请在这两个国家都还没有公开,因此该申请不是现有技术而只是本专利技术的相关技术。上述申请中的天线构件100包括由介质材料制成的器件衬底101和位于器件衬底101的前表面和底面上的印刷线路形成的导电线102。-->导电线102包括:供电导体103,第一导体104,短路导体105和第二导体106,每个都连续线性地形成。更具体一些,导电线102的供电导体103包括从器件衬底101的底面到其前表面的直线形部分,而第一导体104包括从一上端形成的直线形部分,该上端为供电导体103的端接头并且在图中向右弯曲成直角。短路导体105包括从一右端形成的线性部分,该右端为第一导体104的端接头并且在图中向上弯曲成直角,也就是沿与供电导体103相反的方向弯曲成直角,而第二导体106包括从一上端形成的线性部分,该上端为短路导体105的端接头并且在图中向左弯曲成直角,从而与第一导体104平行。接下去,上述使用天线构件100的天线设备200包括由玻璃环氧树脂、四氟乙烯或类似化合物制成的电路板201,如图2所示。在电路板201的前表面的下半部及类似部位粘附一层铜箔以形成接地电极202。接地电极202局部形成凹槽,在凹槽中形成用于电源电路203(例如同轴电缆)的电源电极204,电源电路203起到电源装置的作用。接下去,把天线构件100安装在电路板201的前表面上未形成接地电极202的上半部。然后,把供电导体103与电源电极204相连。在如上所述结构的天线构件100中,由于第一导体104和第二导体106平行放置起到负载电感的作用,所以可以降低导电线102的长度。另外,由于导电线102通常被弯曲成反向的C字形,因此可以缩减整体的形状尺寸。与曲折形天线、螺旋形天线或类似形状天线不同,尽管由于其第一导体104和第二导体106彼此平行放置而降低了尺寸,但是由于第一导体104和第二导体106彼此间隔的足够远,因此就降低了它们之-->间的电磁耦合,使得这种天线构件有可能实现具有高增益、高效率和宽带的无线电通信。在天线构件100中,由于短路导体105主要用于发射和接收无线电波,发射/接收具有与图中短路导体105的纵向相垂直的水平方向上的方向性,因此,如果把象接地电极202这样的电极与短路电极105垂直放置,该导体会阻尼短路导体105发射/接收电磁波。为了解决上述问题,应考虑到要避免在与短路导体105垂直的方向形成接地电极202和类似电极。但是,这种解决方法会导致接地电极202上可用于安装线路部件(未显示)的区域的减少。换句话讲,有必要减小天线上未形成接地电极202的安装区域以增大可用于安装线路部件的区域。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高效的天线构件,该构件能够在第一导体和第二导体彼此平行放置并通过短路导体相连的结构中减少天线的安装区域。与上述的相关技术相类似,本专利技术的天线构件包括器件衬底和导电线,而导电线则至少由供电导体、第一导体、短路导体和第二导体组成。器件衬底由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成,上面形成有供电导体、第一导体、短路导体和第二导体。供电导体由直线形导体制成,并通过其前端为其供电。第一导体与供电导体的端接头成直角相连,而短路导体在与供电导体相对的一侧上与第一导体的端接头成直角相连。第二导体与短路导体的端接头成直角相连,并且与第一导体平行放置。在如上所述的本专利技术的天线构件中,器件衬底上还形成有接地导体,该接地导体的端接头与导电线相连,其前端施以地电位。-->由于这种结构使得接地导体以与常规的短引线相类似的方式起作用,因此天线构件的辐射电阻得以增加。同样,还可以通过改变导电线的输入阻抗的电抗或电阻来调整阻抗匹配。同样,还可以通过改变接地导体与导电线相连的位置来调整谐振频率。另外,对于包括了由平行的第一和第二导体形成的加载电感的天线构件而言,其性能也可以得到改善。在如上所述的天线构件的另一种实施方式中,把具有特定电容量的电容性导体形成为导电线的一部分并与第二导体的端接头相连。由此,就可以通过电容性导体的加载电容来降低导电线的长度,从而也降低了天线构件的尺寸。接地导体的端接头与导电线以非接触方式电磁耦合。由于这种电磁耦合排除了把接地导体与导电线的直接相连的要求,因此就能很容易地形成接地导体。根据本专利技术的第一种天线装置包括:天线构件,电路板,接地电极和地线。天线构件包括根据本专利技术的天线构件,和具有安装在其前表面上的天线构件电路板。接地电极在与天线构件间隔开的位置上形成于电路板的前表面上,以产本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种天线构件,包括: 供电导体,由直线性导体制成,并通过其前端被供电; 第一导体,与所述供电导体的端接头成直角相连; 短路导体,与所述第一导体的端接头成直角相连,并且位于与所述供电导体相对的一侧; 第二导体,与所述短路导体的端接头成直角相连,并且与所述第一导体平行放置; 器件衬底,由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成,上面形成有由至少所述供电导体、所述第一导体、所述短路导体和所述第二导体组成的导电线;以及 接地导体,形成于所述器件衬底上,其端接头与所述导电线相连,其前端被提供地电位。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-15 181815/20011.一种天线构件,包括:供电导体,由直线性导体制成,并通过其前端被供电;第一导体,与所述供电导体的端接头成直角相连;短路导体,与所述第一导体的端接头成直角相连,并且位于与所述供电导体相对的一侧;第二导体,与所述短路导体的端接头成直角相连,并且与所述第一导体平行放置;器件衬底,由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成,上面形成有由至少所述供电导体、所述第一导体、所述短路导体和所述第二导体组成的导电线;以及接地导体,形成于所述器件衬底上,其端接头与所述导电线相连,其前端被提供地电位。2.根据权利要求1的天线构件,进一步包括具有给定电容量的电容性导体,所述电容性导体与所述第二导体的端接头相连并形成为所述导电线的一部分。3.根据权利要求1的天线构件,其特征在于,所述接地导体的端接头以非接触方式与所述导电线电磁耦合。4.根据权利要求1的天线构件,其特征在于,所述接地导体由多个分别与所述导电线的多个位置相连的导体组成。5.一种天线装置,包括:根据权利要求1的天线构件;电路板,所述天线构件安装在所述电路板的前表面上;接地电极,形成于所述电路板的前表面上的一个与所述天线构件间隔开的位置上,用于产生地电位;以及-->地线,形成于所述电路板的前表面上,其前端与所述接地电极相连,其端接头与所述接地导体的前端相连。6.一种天线装置,包括:供电导体,由直线性导体制成,并通过其前端被供电;第一导体,与所述供电导体的端接头成直角相连;短路导体,与所述第一导体的端接头成直角相连,并且位于与所述供电导体相对的一侧;第二导体,与所述短路导体的端接头成直角相连,并且与所述第一导体平行放置;器件衬底,由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成,上面形成有由至少所述供电导体、所述第一导体、所述短路导体和所述第二导体组成的导电线;电路板,所述器件衬底安装在所述电路板的前表面上;接地电极,形成于所述电路板的前表面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员:小西隆义池田昌岭岸一夫
申请(专利权)人:NEC东金株式会社恩益禧微波管株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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