天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线装置，包括由矩形导体形成的激励元件，和接地板，其安排为接近激励元件的至少一个侧边，它们之间有预定的安全间隔。这种结构要求很少的安装空间，获得宽的带宽和低的导体损耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
天线装置
本专利技术涉及一种用在移动通信那类设备中的小型天线装置。
技术介绍
作为用在移动通信那类设备中的小尺寸天线装置，已提出并使用过种种结构。下面将参考图9所示的平面图，描述这类小尺寸天线装置的一个众所周知的例子，一种倒F型天线。在图9中，附图标记11表示辐射元件(激励元件)，其由辐射导体部分11a，短导体部分11b和馈电部分11c组成；12表示接地板；和13表示辐射元件11的馈电部分11c用的馈电点。具有这种结构的倒F型天线，通过使四分之一波长单极天线的辐射元件弯曲，已成功地减小了尺寸。倒F型天线的另一特点是能在辐射元件11a和要连接到馈电点13的馈线(未示)例如同轴线之间获得阻抗匹配。螺旋天线能作为以其可得到紧凑性的另一个例子。图10是螺旋天线的一个示例的平面图。图中，附图标记14表示由绕成螺旋式样的四分之一波长导线构成的辐射元件(激励元件)；15表示接地板；和16表示辐射元件14的馈电点。具有这种结构的螺旋天线已知为紧凑的天线，它的方向特性遭受干扰较少，并在VSWR(电压驻波比)特性上占优。近来，移动通信设备保持着快速普及和发展势头，小型化已成为移动通信设备日益增长的要求，因此，用在这种设备中的天线，要求紧凑的尺寸和窄小的安装空间。但是，如图9所示的倒F型天线的结构，对进一步小型化趋势是不利的。这是因为倒F型天线要求与四分之一波长相等的可观长度，例如，频率为800MHz时，要求具有长达9cm的长度，因此，若要安装在小尺寸移动通信设备中，就显得太长了。-->此外，一般来说，天线的小型化会引起增益降低的问题，还有带宽变窄的问题。在图10所示的螺旋天线中，通过吸持磁能量而使电气体积减小。所以，这种螺旋天线导致带宽明显降低，从而难以获得宽的带宽，即使采用匹配电路。螺旋天线的另一问题是，由于电流流过螺旋导线所制成的辐射元件14而引起相对较大的导体损耗。当使用在日益变小而使用较高频率的移动通信设备中时，这个问题导致天线增益降低。
技术实现思路
从上述常规技术中的问题着眼，实现了出本专利技术，所以它的目的是提供一种小型的天线装置，它占用很小的安装空间，能实现宽的带宽，并且所受的导体损耗较低。本专利技术提供一种天线装置，包括：由矩形导体形成的激励元件；和接地板，其被安排成接近激励元件的至少一个侧边，它们之间有预定的安全间隔。根据本专利技术的天线装置包括：由矩形导体形成的激励元件，和接地板，其被安排成接近激励元件的至少一个侧边，它们之间有预定的安全间隔。这种结构有如下优点：首先，即使接地板被安排成接近激励元件，增益的降低也能被抑制，因而有可能实现要求安装空间较小的天线装置。其次，通过利用接地板作为辐射元件，辐射电阻能被增加，从而使能够获得宽的带宽。第三，由于激励元件宽度做得比较大，因而有可能减少起因于激励元件中的电阻分量的损耗。最后，通过适当选择激励元件的形状和保证激励元件和接地板之间适当的间隔，有可能提供其导体损耗能成功地降低的天线装置。在本专利技术中，更可取的是在上述结构中，接地板由基本上为矩形的导体形成，其具有的长度和宽度，是1/5至1/1倍信号波长的范围内。根据本专利技术，只要接地板由基本上为矩形的导体形成，其具有的长度和宽度是1/5至1/1倍信号波长的范围内，那么流过接地板的电流就有效地用作辐射。因此，在天线中，带宽就比较宽，并且辐射图的构-->成是使主波束变得更为显著。另外，在这种情况下，流经接地板的电流容易被带入谐振状态。特别是，如果接地板具有的长度和宽度等于1/2倍波长，具体实施本专利技术的天线装置就能起到边缘馈电偶极子天线的作用，因而表现出宽带的特性。在本专利技术中，更可取的是，在上述结构中，激励元件具有的长度是在1/20至1/10倍信号波长的范围内，并且具有的宽度是在1/5至1/1倍信号波长的范围内。根据本专利技术，只要激励元件具有的长度是在1/20至1/10倍信号波长的范围内，具有的宽度是在1/5至1/1倍信号波长的范围内，就能够抑制导体损耗，而同时保证必要的最小电气长度。因此，能够提供一种能顺利实现小型化且增加辐射效率的天线装置。在本专利技术中，更可取的是，在上述结构中，激励元件和接地板之间的间隔保持在1/200至1/30倍信号波长的范围内。根据本专利技术，只要激励元件和接地板之间的间隔保持在1/200至1/30倍信号波长的范围内，就能够减少接地板和激励元件中存在的导体损耗，而同时减小安装空间。因此，能够提供一种能顺利实现小型化且增加辐射效率的天线装置。在本专利技术中，更可取的是，在上述结构中，激励元件和接地板安排在由介电或磁性体形成的基底的上表面或其内部的同一平面上。根据本专利技术，只要激励元件和接地板安排在由介电或磁性体形成的基底的上表面或其内部的同一平面上，就不需要将天线装置设计成在垂直于基底的方向上延伸。因此，有可能提供一种较小轮廓的天线装置。在本专利技术中，更可取的是，在上述结构中，激励元件和接地板安排在由介电或磁性体形成的基底的上表面或其内部的不同平面上。根据本专利技术，只要激励元件和接地板安排在由介电或磁性体形成的基底的上表面或其内部的不同平面上，就可在激励元件和接地板之间建立一个空隙，如在基底厚度方向所观察到的那样。因此，提供在接地板上的所谓切去区域，能在面积上被减小，从而使得能够实现小型天线装置，并进一步减小安装激励元件所要求的空间。在本专利技术中，更可取的是，激励元件通过一个匹配电路连接至馈电-->点。在本专利技术中，更可取的是，接地板由基本上为矩形的导体形成，其具有的长度和宽度小于1/1倍信号波长。在本专利技术中，更可取的是，接地板有一个与激励元件相对应的切去部分。根据本专利技术，提供有一种小型天线装置，它要求较小的安装空间，获得宽的带宽，导致低的导体损耗。附图说明本专利技术的其他和进一步的目的，特点和优点，在下面参考附图进行的详细描绘中，将变得更加明晰，附图中：图1是根据本专利技术的一个实施例的天线装置平面图；图2是根据本专利技术的这个实施例的天线装置的分解透视图；图3是具体实施本专利技术的天线装置的等效电路图，其中不带匹配电路；图4是具体实施本专利技术的天线装置的等效电路图，其中具有匹配电路；图5是根据本专利技术的另一个实施例的天线装置的分解透视图；图6是根据本专利技术的另一个实施例的天线装置平面图；图7是根据本专利技术的又一个实施例的天线装置的分解透视图；图8是根据本专利技术的再一个实施例的天线装置平面图；图9是常规倒F型天线示例的平面图；图10是常规螺旋天线示例的平面图。具体实施方式现在，参考附图，对本专利技术的优选实施例描述如下。图1是根据本专利技术的一个实施例的天线装置平面图。在图1中，附图标记1表示的矩形导体形成的激励元件，2表示接地板，它被安排于接近激励元件的至少一个侧边，这里是它的两个侧边，它们之间有预定的安全间隔。另外，附图标记3表示向激励元件1馈电的馈电点；4表-->示馈电导体，用来构成将激励元件1电连接至馈电点3的馈电路径；5表示匹配电路，它安装在馈电导体4长度方向的中途，以便位于馈电点3和激励元件1之间。匹配电路5，被提供在所需的基底上由电感匹配和阻抗匹配所要求的电感元件，电容元件等组合而成，旨在补偿激励元件1的电气长度。参考符号W表示激励元件1与接地板2之间的预定的安全间隔。根据具体实施本专利技术的天线装置，激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其特征在于包括：由矩形导体形成的激励元件；和接地板，其被安排成接近激励元件的至少一个侧边，它们之间有预定的安全间隔。

【技术特征摘要】
JP 2001-9-20 2001-2877111.一种天线装置，其特征在于包括：由矩形导体形成的激励元件；和接地板，其被安排成接近激励元件的至少一个侧边，它们之间有预定的安全间隔。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：接地板由基本上是矩形的导体形成，其长度和宽度在1/5至1/1倍信号波长的范围内。3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：激励元件的长度在1/20至1/10倍信号波长的范围内，其宽度在1/5至1/1倍长度的范围内。4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：激励元件和接地板之间的间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤昭典，村川俊一，和多田一雄，吉崎广，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]