晶圆清洗设备和晶圆清洗系统技术方案

本公开涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备和晶圆清洗系统。该晶圆清洗设备包括进液管、第一排液管、第一阀门和供液装置，其中：进液管具有入口端和出口端，出口端朝向待清洗的晶圆设置；进液管的管壁向外凸起形成一凸出部，凸出部具有腔体，腔体与进液管的内部连通；第一排液管的一端连通于腔体、另一端连通于一容器；第一阀门设于进液管上，且第一阀门位于凸出部和出口端之间；供液装置与进液管的入口端连通，用于向进液管输入清洗液。该晶圆清洗设备的停机等待时间较短，从而提高了清洗设备的利用率。了清洗设备的利用率。了清洗设备的利用率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备和晶圆清洗系统


[0001]本公开涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种晶圆清洗设备和晶圆清洗系统。

技术介绍

[0002]随着社会的快速发展，半导体器件的应用愈加广泛，用来制造半导体器件的晶圆的需求量也呈井喷式增多。在晶圆的加工过程中，晶圆表面不可避免地会附着有机物、颗粒及氧化物等污染物。为了保证晶圆的质量，需要用清洗设备朝晶圆喷洒清洗液，从而对晶圆上的污染物进行清洗。
[0003]目前，晶圆清洗设备的停机等待时间较长，使得正常工作时间较短，导致清洗设备的利用率较低。
[0004]所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于提供一种晶圆清洗设备和晶圆清洗系统，该晶圆清洗设备能够缩短停机等待时间，从而提高了清洗设备的利用率。
[0006]为实现上述专利技术目的，本公开采用如下技术方案：
[0007]根据本公开的一个方面，提供一种晶圆清洗设备，所述晶圆清洗设备包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：进液管，具有入口端和出口端，所述出口端朝向待清洗的晶圆设置；所述进液管的管壁向外凸起形成一凸出部，所述凸出部具有腔体，所述腔体与所述进液管的内部连通；第一排液管，一端连通于所述腔体、另一端连通于一容器；第一阀门，设于所述进液管上，且所述第一阀门位于所述凸出部和所述出口端之间；供液装置，与所述入口端连通，用于向所述进液管输入清洗液。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述进液管包括第一段和第二段，所述凸出部位于所述第一段和所述第二段的连通处，且所述第一段和所述第二段在所述凸出部的背向呈夹角设置。3.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述进液管的内壁设有气泡刺，所述气泡刺的形状为锥体，所述气泡刺的底面设于所述内壁。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述气泡刺的顶部朝向所述入口端倾斜设置。5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述气泡刺的数量为多个，且划分为多个气泡刺组，每个所述气泡刺组包括沿所述进液管的周向分布的多个所述气泡刺，且多个所述气泡刺组沿所述进液管的轴向分布。6.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述腔体的内表面为光滑曲面。7.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆清洗设备还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：