本发明专利技术涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本发明专利技术采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微带缝天线，特别是一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。
技术介绍
20世纪40年代以来，缝天线因其成本低、重量轻、结构简单、设计方便等优点而在无线通讯和雷达系统中获得了广泛的应用。为了增强平面天线的附加设计功能，克服半波长谐振缝天线输入阻抗相对较高的缺点，折叠缝天线应运而生。折叠缝天线的实现无需匹配网络，能够提供较贴片天线更宽的带宽。折叠缝天线的激励模式是多种多样的，包括金属波导、共面波导、同轴线、槽线、微带线等。随着微波集成电路技术的不断发展，由微带线或共面波导激励的折叠缝天线吸引了无数工程师的关注，如文献1，“Planar amplifier array with improved bandwidth using folded-slots，”IEEEMicrowave and Guided Wave Letters，Vol.4，pp.112-114，April 1994；文献2，“Single anddouble folded-slot antennas on semi-infinite substrates，”IEEE Transactions on Antennasand Propagation，Vol.43，No.12，pp.1423-1428，December 1995。上述折叠缝天线装置存在的主要不足是，采用的传输介质抗电磁干扰和射频干扰的能力较差，屏蔽不够坚实，电路噪声会增加天线的设计难度，成本相应提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种不但能保持折叠缝天线的原有特性，具备较强的抗电磁干扰和射频干扰能力，屏蔽作用好，在相对较长、无中继器的距离上支持宽带通信，而且更适合折叠缝天线阵列激励的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的，一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，其特征在于采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。为了保证电磁波的辐射效果，本专利技术中折叠缝的边缘距接地板边缘应有一定的距离。折叠缝天线工作时，由同轴线接收信号发生器发出的振荡信号，经探针将信号传输到折叠缝的金属片上，进而向外辐射电磁波。本专利技术与现有技术相比，其显著的优点是采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。本专利技术的具体结构由以下附图和实施例给出。四附图说明图1是本专利技术所述同轴线激励的宽带通信折叠缝天线的顶视结构示意图。图2是本专利技术所述同轴线激励的宽带通信折叠缝天线的侧视结构示意图。五具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。结合图1、图2，本专利技术所述的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，它包括接地板3、微带基片5，接地板上设有折叠缝1，折叠缝1位于接地板3中央，接地板3位于微带基片5上方。微带基片5选用RT/Duroid 5870(其介电常数为2.33，厚0.787mm)，微带基片5和接地板3的尺寸相匹配，均为75mm×75mm；同轴线7包括内导体7a和外导体7c，内、外导体之间充填绝缘材料7b，选用型号SWY-50-2的同轴线(其内、外导体径分别为0.68mm、4mm)，探针2由同轴线7延伸出的内导体7a制成，长约5mm，制作时，将同轴线7一端的外导体7c与绝缘材料7b切割掉即可；折叠缝1采用“曰”字型双折叠缝，其周界尺寸为52.58mm×21mm，呈对称分布的金属片9和金属片10由接地板3蚀刻而成，大小均为43.43mm×6mm，彼此相距3mm；接地板3上临近折叠缝1且在沿缝长度方向的中心处设置一直径1mm的圆孔；在微带基片5中位于圆孔下方处钻刻一直径0.68mm的通孔。安装时，探针2垂直穿过微带基片5的通孔，跨过缝隙，焊接在折叠缝1的最近一块金属片9上沿缝长度方向的中间处，然后借助铆钉4和接头6将同轴线7的外导体7c与接地板3连接、固定在一起。权利要求1.一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，其特征在于采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。2.根据权利要求1所述的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，其特征在于折叠缝位于接地板的中央。折叠缝的周长为一个导波波长，与缝宽之比≥18，边缘距接地板的边缘1～3个导波波长。3.根据权利要求1所述的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，其特征在于折叠缝为“曰”字型双折叠缝，金属片和金属片大小相等，彼此相距一倍缝宽，呈对称分布。4.根据权利要求1或2所述的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，其特征在于所用同轴线的特征阻抗为50Ω或75Ω。5.根据权利要求1或2所述的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，其特征在于同轴线通过两颗铆钉和一个接头与微带基片垂直地固定在一起。6.根据权利要求1所述的同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，其特征在于同轴线与微带基片垂直相交。全文摘要本专利技术涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本专利技术采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。文档编号H01Q13/10GK1832257SQ200510038068公开日2006年9月13日 申请日期2005年3月10日 优先权日2005年3月10日专利技术者陈如山, 唐万春, 沙侃, 车文荃, 何小祥, 钱志华, 杨阳, 丁大志, 芮平亮, 樊振宏, 庄伟 申请人:南京理工大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线，它包括接地板［３］、微带基片［５］，接地板上设有折叠缝［１］，其特征在于：采用同轴线［７］作为激励装置，同轴线［７］与微带基片［５］连接，同轴线的内导体［７ａ］上端伸出接地板［３］形成探针［２］，接地板［３］上临近折叠缝［１］且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体［７ａ］的圆孔［８］，在微带基片［５］中位于圆孔［８］下方设置同轴线内导体［７ａ］穿过的通孔［１１］，探针［２］穿过通孔［１１］和圆孔［８］，跨过缝隙，接在与折叠缝［１］相距最近的金属片［９］上沿缝长度方向的中心处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈如山，唐万春，沙侃，车文荃，何小祥，钱志华，杨阳，丁大志，芮平亮，樊振宏，庄伟，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。