用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件技术

本发明专利技术公开了一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件，该方法包括：提供一壳体基材，其中壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一第一嵌件基材，其中第一嵌件基材包括形状与缝隙对应的第一嵌件本体；提供一第二嵌件基材，其中第二嵌件基材包括形状与缝隙对应的第二嵌件本体；将第一嵌件本体和第二嵌件本体并排嵌入至缝隙内部；向缝隙的对应区域注塑胶料，以利用胶料连接第一嵌件本体、第二嵌件本体和壳体基材；将壳体基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材加工成所需的壳体形状。本发明专利技术实现了壳体的缝隙呈微缝的效果，提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，改善了用户体验。

Method for producing a housing with a slot antenna and a substrate assembly

The invention discloses a method for manufacturing a housing having a slot antenna and the base component, the method includes providing a substrate in which the shell shell, the substrate is provided with at least one slot; providing a first insert substrate, wherein the first block first insert body parts including substrate shape and gap corresponding to a second; insert the substrate, wherein the second block pieces including substrate shape and gap corresponding to the second insert body; the first insert body and second insert body embedded into the gap to the inner side by side; the corresponding region injection glue slot, to use glue to connect the first insert body, second insert body shell and the substrate; the shell material, first insert substrate and second insert substrate processed into the desired shape. The invention realizes the effect that the gap of the shell is micro slit, improves the integrity of the whole shape of the shell and the appearance of the shell, and improves the user experience.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及电子设备生产
，特别是涉及一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件。
技术介绍
传统的手机外壳使用塑料材料来制作，不会影响手机的内置天线接收和发送无线信号。但是随着时代的发展，人们对于手机的外观及质感要求越来越高，手机特别是大屏幕手机的外壳基本上已经由塑料外壳换成了金属外壳，因为金属外壳可以很大程度地提高手机的机械强度也可以减小手机的厚度，因此金属外壳相对于塑料外壳来说，其外观和质感都有很大的优势。然而金属外壳有一个缺陷，就是它对于电磁波有屏蔽作用，使得手机的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响手机的正常通讯。为了解决手机的金属外壳对电磁波的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属外壳割断形成缝隙，再通过注塑的方式在缝隙中填充胶料，将手机壳体分成了相互绝缘的至少两个壳体段，从而通过缝隙来辐射信号。然而，由于切割壳体的刀具具有一定的厚度，因而所形成的缝隙宽度比较大，在缝隙中注塑胶料之后，在手机壳体的外部形成了宽度较大的塑胶带，影响了手机金属外壳整体造型的完整性，降低了产品外观的精细度，影响用户体验。
技术实现思路
本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件，能够解决现有技术存在的缝隙内塑胶带影响壳体完整性的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，所述方法包括：提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一第一嵌件基材，其中所述第一嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第一嵌件本体；提供一第二嵌件基材，其中所述第二嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第二嵌件本体；将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部；向所述缝隙的对应区域注塑胶料，以利用所述胶料连接所述第一嵌件本体、所述第二嵌件本体和所述壳体基材；将所述壳体基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的壳体形状。其中，所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部之前，进一步包括：将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体进行相对固定。其中，所述第一嵌件基材进一步包括第一嵌件承台，所述第一嵌件本体固定于所述第一嵌件承台上，所述第二嵌件基材进一步包括第二嵌件承台，所述第二嵌件本体固定于所述第二嵌件承台上，其中所述第二嵌件承台上进一步设置有容置部；所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体进行相对固定的步骤包括：将所述第一嵌件承台嵌入至所述第二嵌件承台的所述容置部内，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体相对固定；所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤进一步包括：将所述第一嵌件承台和所述第二嵌件承台中的至少一者固定于所述壳体基材上，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材保持相对固定。其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上；所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部；所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧向所述缝隙的对应区域注塑所述胶料。其中，所述将所述壳体基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体；从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。其中，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体上形成有绝缘层，所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体以紧配方式并排嵌入至所述缝隙内部。其中，所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：使得所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间保持一定间隔；所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：向所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔的内部注塑所述胶料。其中，所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔宽度以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度小于0.5mm。其中，所述将所述壳体基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：将所述壳体基材加工成位于所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体的相对两侧的彼此分离的两个壳体段，并使得所述两个壳体段与所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体之间由所述胶料固定连接。其中，所述缝隙、所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体呈弯曲形状。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，所述基材组件包括壳体基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材；所述壳体基材上设置有至少一缝隙；所述第一嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第一嵌件本体；所述第二嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第二嵌件本体，其中所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部。其中，所述基材组件进一步包括形成于所述缝隙的对应区域的胶料，所述胶料连接所述第一嵌件本体、所述第二嵌件本体和所述壳体基材。其中，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体相对固定。其中，所述第一嵌件基材进一步包括第一嵌件承台，所述第一嵌件本体固定于所述第一嵌件承台上，所述第二嵌件基材进一步包括第二嵌件承台，所述第二嵌件本体固定于所述第二嵌件承台上，其中所述第二嵌件承台上进一步设置有容置部，所述第一嵌件承台嵌入至所述第二嵌件承台的所述容置部内，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体相对固定，所述第一嵌件承台和所述第二嵌件承台中的至少一者固定于所述壳体基材上，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材保持相对固定。其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧并排嵌入至所述缝隙内部，所述胶料从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧注塑至所述缝隙的对应区域。其中，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体上形成有绝缘层，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体以紧配方式并排嵌入至所述缝隙内部。其中，所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间保持一定间隔，所述胶料形成于所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔的内部。其中，所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔宽度以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度小于0.5mm。其中，所述缝隙、所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体呈弯曲形状。本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术通过在壳体基材的缝隙内并排嵌入第一嵌件本体和第二嵌件本体，通过注塑胶料将第一嵌件本体、第二嵌件本体和壳体基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，其特征在于，所述方法包括：提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一第一嵌件基材，其中所述第一嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第一嵌件本体；提供一第二嵌件基材，其中所述第二嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第二嵌件本体；将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部；向所述缝隙的对应区域注塑胶料，以利用所述胶料连接所述第一嵌件本体、所述第二嵌件本体和所述壳体基材；将所述壳体基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的壳体形状。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，其特征在于，所述方法包括：提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一第一嵌件基材，其中所述第一嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第一嵌件本体；提供一第二嵌件基材，其中所述第二嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第二嵌件本体；将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部；向所述缝隙的对应区域注塑胶料，以利用所述胶料连接所述第一嵌件本体、所述第二嵌件本体和所述壳体基材；将所述壳体基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的壳体形状。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部之前，进一步包括：将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体进行相对固定。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一嵌件基材进一步包括第一嵌件承台，所述第一嵌件本体固定于所述第一嵌件承台上，所述第二嵌件基材进一步包括第二嵌件承台，所述第二嵌件本体固定于所述第二嵌件承台上，其中所述第二嵌件承台上进一步设置有容置部；所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体进行相对固定的步骤包括：将所述第一嵌件承台嵌入至所述第二嵌件承台的所述容置部内，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体相对固定；所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤进一步包括：将所述第一嵌件承台和所述第二嵌件承台中的至少一者固定于所述壳体基材上，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材保持相对固定。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上；所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部；所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧向所述缝隙的对应区域注塑所述胶料。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述壳体基材、所述第一嵌件基材和所述第二嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体；从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体上形成有绝缘层，所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体以紧配方式并排嵌入至所述缝隙内部。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：使得所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间保持一定间隔；所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：向所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔的内部注塑所述胶料。8.根据权利要求7所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹晓洪，邓江荣，唐丰江，康健，蔡旭彪，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44