【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种电子装置，且特别是有关一种将天线配置于其壳体表面的电子装置。
技术介绍
请参照图1，图1绘示为传统电子装置的结构示意图。传统电子装置10例如为一移动电话。传统电子装置10包括壳体110、电路板120及天线组件130。传统电子装置10的电路板120系置于壳体110内。天线组件130焊接于电路板120上以收发无线信号，天线组件130例如为芯片型天线(Chip Antenna)或平面倒F型天线(Planar Inverted F Antenna，PIFA)。传统电子装置10收发无线信号的效能优劣，取决于天线组件130的天线增益(Antenna Gain)及反馈损失(Return Loss)。天线增益为无线信号发射前与接收后的比值，而反馈损失为无线信号反馈后与发射前的比值。然而，由于传统电子装置10的天线组件130是焊接于电路板120上，使得天线组件130受到电路板120中电容或变压器等其它电子零件的干扰，而严重影响到天线组件130的天线增益及反馈损失。一般而言，传统电子装置10的天线增益多为负值，而反馈损失规范多在-7dB以下。此外，若天线组件13...
【技术保护点】
一种电子装置，包括： 一壳体； 一电路板，该电路板置于该壳体内； 一天线组件，该天线组件配置于该壳体的表面，以收发一无线信号；以及 一馈入组件，该馈入组件的一端与该电路板电性连接，且该馈入组件的另一端与该天线组件电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁嘉豪，蔡定一，
申请(专利权)人：智邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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