半导体器件及其制造方法以及天线的制造方法技术

在基板上形成具有晶体管的元件组，且通过从第一开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物在所述元件组上形成作为伪图案的导电膜，且在此之后通过从第二开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物继续形成与所述晶体管电连接的作为天线的导电膜。因此，包括：在基板上提供的具有晶体管的元件组；在所述元件组上提供的并与所述晶体管电连接的用作天线的第一导电膜；与所述第一导电膜相邻提供且不与晶体管相连的作为伪图案的第二导电膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体器件，它装配有用作天线的导电膜并能够 无接触地发射和接收数据，本专利技术还涉及这种半导体器件的制造方 法。
技术介绍
近年来，个体识别技术已经获得很多的关注。例如，存在一种用 于制造、管理等的技术，其中诸如对象历史的信息通过为个体对象给定ID (个体识别号)来阐明。最重要的，可以非接触式地发射和接收 数据的半导体器件的发展得到了进步。作为这种半导体器件，RFID(射 频识别)(也称为ID标签、IC标签、IC芯片、RF(射频)标签、无线 标签、电子标签或无线芯片)等开始被引入到公司、市场等。已投入实际应用的诸如RFID之类的;f艮多半导体器件包括具有包括 晶体管等的电路的元件组(也被称为IC (集成电路)芯片)以及用作 天线的导电膜。这些半导体器件可以经由天线通过电磁波在读取器/写 入器之间实施数据交换。一般而言，在上述半导体器件中，用作天线的导电膜使用诸如绕 线方法、嵌入方法、印刷方法、蚀刻方法、电镀方法等之类的方法形 成。在这些方法中，使用丝网印刷方法在制造成本和产量方面是尤其 有优势的，因为工艺步骤的数目和必要的器件的数目小且制造方法相 对简单。如图14A和14B所示，丝网印刷方法是通过使用丝网印刷板810 在印刷对象的表面上形成所需图案的方法，其中所迷丝网印刷板具有 金属网(网状物)804和用于框架801的内部的掩模的乳剂803以及 通过选择性地去除乳剂803而提供的开口部分802 ,以通过涂刷器 805、辊子等在印刷对象(这里，元件组102)上挤出浆状物806。以这种方式，丝网印刷方法广泛地用于包括在晶体管等中的导电 膜、像素电极等，当然，也包括用作天线的导电膜的形成步骤(例如，专利文献l:日本待审专利No. H9-1970 )。
技术实现思路
然而，随着半导体器件的尺寸的不断减小，必须提供精细的用作 天线的半导体膜、包括在晶体管中的导电膜等，且当通过丝网印刷方 法形成精细形成的导电膜时，需要考虑诸如在导电膜中发生短路或断 裂的问题。可以考虑多种导致该问题的原因，作为一个实例，下面考 虑了一种原因。这里注意，作为特定实例，将参考图14A 14C描述当 形成用作天线的线圏形式的导电膜时的问题点的一个实例。一般地，当如图14B所示使用丝网印刷方法提供导电膜时，通过 涂刷器805从乳剂803中提供的开口部分802挤出的浆状物806在元 件组102上形成所需图案的导电膜。此时，当涂刷器805沿着特定方 向(这里，从B到A的方向)移动时，浆状物806由涂刷器805从开 口部分802中挤出，且随着浆状物806的移动，上升部分807 (此后 称为抬高部分807 )在浆状物806的峰处形成。因为这一原因，在浆状物806被首先挤出的开口部分802 (这里， 图14B的最右边的开口部分(A和B之间的B侧))中，因为抬高部分 807，浆状物806被过量地挤出；因此，形成了比开口部分形状宽的导 电膜103a。以这种方式，当形成比开口部分形状的宽度宽的导电膜时， 由于该导电膜与相邻导电膜103b接触，导致发生诸如短路之类的问 题。另一方面，在加宽开口部分之间的距离提供导电膜以防止导电膜 103彼此接触的情况下，变得难以那样制备精细图案。而且，在使得开 口部分的宽度变窄挤出浆状物的情况下，形成的导电膜的宽度变窄， 诸如断裂等导致的断连和通信范围减小的问题发生。由于上述情况，考虑具有使用诸如丝网印刷方法之类的印刷方法 形成的精细形式的天线的半导体器件，本专利技术的一个目的是提供一种 抑制了产量减少的半导体器件的制造方法以及这种半导体器件。本专利技术执行下面的方法以获得上述目的。本专利技术的半导体器件的制造方法的一个特征在于包括以下步骤 在基板上形成具有晶体管的元件组，通过从丝网印刷板的第一开口部 分挤出包括导电颗粒的浆状物在所述元件组上形成第一导电膜，然后 通过从丝网印刷板的第二开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物继续形成第二导电膜，使得形成的第一导电膜与晶体管电绝缘，并且使得形 成的第二导电膜与晶体管电连接。换句话说，第一导电膜是浮置状态，且能够用作伪图案(dummy pattern),并与元件组形成电容。本专利技术的半导体器件的制造方法的另一特征在于包括以下步骤 在第一基板上形成具有晶体管的元件组，通过从丝网印刷板的第一开 口部分挤出包括导电颗粒的浆状物在第二基板上形成第一导电膜，然 后通过从丝网印刷板的第二开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物继续 形成用作天线的第二导电膜，使得形成的第一导电膜与晶体管电绝 缘，并且使得第二基板上形成的第二导电膜与晶体管电连接。而且， 第 一基板和第二基板可以粘合在一起，使得晶体管和用作天线的第二 导电膜电连接。而且，本专利技术的半导体器件的制造方法的另一特征在于包括以下 步骤通过烘培从第一开口部分挤出的浆状物和从第二开口部分挤出 的浆状物在上述结构中形成第一导电膜和用作天线的第二导电膜。而且，本专利技术的半导体器件的制造方法的另一特征在于包括以下 步骤形成的第一导电膜的宽度比用作天线的第二导电膜的宽度宽。本专利技术的天线制造方法的一个特征在于包括以下步骤通过从丝 网印刷板的第一开口部分挤出包括导电颗粒的浆状物在基板上形成第 一导电膜，且然后通过从丝网印刷板的第二开口部分挤出包括导电颗 粒的浆状物继续形成用作天线的第二导电膜。本专利技术的半导体器件的一个特征在于包括元件组，该元件组具 有在基板上提供的晶体管；第一导电膜，该第一导电膜在所述元件组 上提供，并与所述晶体管电绝缘；以及用作天线的第二导电膜，其与 所述第一导电膜相邻地提供并与所述晶体管电连接。换句话说，笫一 导电膜是浮置状态，且能够用作伪图案，并与元件组形成电容。本专利技术的半导体器件的另一特征在于包括元件组，该元件组具 有在基板上提供的晶体管；第一导电膜，在所述元件组上提供，并与 晶体管电绝缘；以及用作天线的第二导电膜，与所述第一导电膜相邻 地提供并与所述晶体管电连接，其中所述第二导电膜以线圈形式提 供；第一导电膜以弯曲形式提供且具有第一端部和第二端部；且第一 端部和第二端部不相连。本专利技术的半导体器件的另一特征在于包括元件组，该元件组具 有在基板上提供的晶体管；以及用作天线的线圏形式的导电膜，该导 电膜在所述元件组上提供，并与所述晶体管电连接；其中位于最外围 的导电膜部分的宽度比位于内侧的部分的宽度宽。位于最外围的导电 膜部分的宽度比位于内侧的部分的宽度宽，这意味着位于最外围的导 电膜的宽度的平均值大于位于内侧的导电膜的宽度的平均值。当通过丝网印刷方法形成具有精细形状的导电膜时，通过形成作 为伪图案的导电膜且然后继续形成所需导电膜，该导电膜可以均匀地 形成。因此，可以防止导电膜之间的短路、断连等，且可以提高产量。附图说明 附图中图1A 1D示出了本专利技术的半导体器件的实例。 图2A和2B示出了本专利技术的半导体器件的实例。 图3A 3C示出了本专利技术的半导体器件的制造方法的实例。 图4A 4D示出了本专利技术的半导体器件的实例。 图5A 5C示出了本专利技术的半导体器件的制造方法的实例。 图6A和6B示出了本专利技术的半导体器件的制造方法的实例。 图7A和7B示出了本专利技术的半导体器件的制造方法的实例。 图8A和8B示出了本专利技术的半导体器件的制造方法的实例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括：在基板上形成具有晶体管的元件组；以及从丝网印刷板的第一开口挤出包括导电颗粒的浆状物以在所述元件组上形成第一导电膜，接着从丝网印刷板的第二开口挤出包括导电颗粒的浆状物以形成用作天线的第二 导电膜，其中所述第一导电膜与所述晶体管电绝缘地形成；并且其中所述第二导电膜与所述晶体管电连接地形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木智幸，后藤裕吾，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]