一种宽频圆极化天线装置，其包括：一介电本体、一辐射金属层、一天线溃入接脚、及一接地金属层。其中，该辐射金属层设置于该介电本体的上表面；该天线溃入接脚从该介电本体的下表面延伸而出；以及，该接地金属层的一部分涂布于该介电本体的下表面，并且该接地金属层的其余部分环绕地涂布于该介电本体的侧端面上。因此，本发明专利技术由涂布一导电层于一介电本体的底面与侧端面，进而增加了原先的频宽，并且也大大降低电路板及其周边电路对天线性能的影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种宽频圆极化天线装置，尤其涉及一种将一导电层涂布于一 介电本体的底面与侧端面的宽频圆极化天线装置。
技术介绍
随着通讯技术的发展，各种应用无线通讯技术的电子产品相继诞生，例如手机、无线上网装置、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等等。 而消费者对该些无线通讯装置的效能、外观设计及尺寸大小的要求亦不断增 加，以移动电话为例，其收讯频率由单频、双频，发展至三频、四频，并且消 费者要求移动电话的外观造型流线新颖，同时具有尺寸小、重量轻，便于携带 的特性。另外，该些无线通讯装置的讯号收发效果通常是评估该些无线通讯装置的 效能的一重要指针，而无线通讯装置的宽频圆极化天线装置是决定讯号收发效 果的重要因素，因此，如何兼顾天线的讯号收发效能及配合无线通讯装置外观 日趋轻薄短小的趋势，是开发宽频圆极化天线装置的重要考虑因素。请参阅图1及图2所示，其分别为现有圆极化天线装置的立体示意图、及 现有圆极化天线装置的侧面剖视示意图。由图中可知，现有的圆极化天线装置 1 a包括有 一介电本体(dielectric body) 1 1 a、 一辐射金属层(patch) 1 2 a 、一天线溃入接脚(antenna feed pin) 1 3 a 、及一接地金属层(grounding layer) 1 4 a 。其中，该辐射金属层l 2 a设置于该介电本体l 1 a的上表面，并且该天 线溃入接脚l 3 a从该介电本体l 1 a的下表面延伸而出。此外，该接地金属 层l 4 a涂布于该介电本体l 1 a的下表面。通过该辐射金属层l 2 a (正极) 与该接地金属层l 4 a (负极)的配合，以产生一预定的天线磁场。请参阅图3至图4所示，其分别为现有圆极化天线装置的电磁信号的传送 轨迹示意图、及现有可增加频宽的圆极化天线装置的电磁信号的传送轨迹示意图。由图中可知，现有为了要能增加电磁信号于传送时的频宽，则必须增加介电本体的厚度大小，例如图3的介电本体1 1 a的厚度h 1大于图4的圆极化 天线装置l b的介电本体l 1 b的厚度h 2。因此，电磁信号s 2传送时所呈 现的宽度d 2很明显地大于电磁信号s l所产生的宽度d 1 。换言之，现有介 电本体的厚度大小决定了电磁信号于传播时的频宽。另外，请参阅图5所示，其为现有圆极化天线装置电性连接于一电路板上 时的电磁信号的传送轨迹示意图。由图中可知，该圆极化天线装置l a通过该 天线溃入接脚l 3 a，以与一电路板2 a产生电性接触。然而，由于该圆极化 天线装置l a通过该辐射金属层l 2 a (正极)与该接地金属层l 4 a (负极) 的配合，以产生一预定的天线磁场(该电磁信号s 3由上往下传送)。因此， 该电路板2 a的尺寸及天线周遭电器组件均会使天线的电器特性有所改变。因此，由上可知，目前现有圆极化天线装置，显然具有不便与缺失存在， 而待加以改善者。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一宽频圆极化天线装置，其由涂布一接地金属 层或设置一金属遮蔽组件于一介电本体的底面与侧端面，进而增加了原先的频 宽，并且也大大降低电路板及其周边电路对天线性能的影响。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种宽频圆极 化天线装置，其包括 一介电本体(dielectric body)、 一辐射金属层(patch)、 一天线溃入接脚(antenna feed pin)、及一接地金属层(grounding layer)。其 中，该辐射金属层设置于该介电本体的上表面；该天线溃入接脚从该介电本体 的下表面延伸而出；以及，该接地金属层的一部分涂布于该介电本体的下表面， 并且该接地金属层的其余部分环绕地涂布于该介电本体的侧端面上。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种宽频圆极 化天线装置，其包括 一介电本体(dielectric body)、 一辐射金属层(patch)、 一天线溃入接脚(antenna feed pin)、及一金属遮蔽组件(metal shielding dement)。其中，该辐射金属层设置于该介电本体的上表面；该天线渍入接 脚从该介电本体的下表面延伸而出；以及，该金属遮蔽组件的一部分设置于该 介电本体的下表面，并且该金属遮蔽组件的其余部分环绕地设置于该介电本体 的侧端面上。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1为现有圆极化天线装置的立体示意图； 图2为现有圆极化天线装置的侧面剖视示意图； 图3为现有圆极化天线装置的电磁信号的传送轨迹示意图； 图4为现有可增加频宽的圆极化天线装置的电磁信号的传送轨迹示意图； 图5为现有圆极化天线装置电性连接于一电路板上时的电磁信号的传送 轨迹示意图6为本专利技术第一种宽频圆极化天线装置的立体示意图7为本专利技术第一种宽频圆极化天线装置电性连接于一电路板上时的电 磁信号的传送轨迹示意图8为本专利技术第二种宽频圆极化天线装置的立体分解示意图；以及 图9为本专利技术第二种宽频圆极化天线装置的立体组合示意图。其中，附图标记1 a1 1 a1 2 31 3 a1 4 a2 3 1 b 1 1 bs 1 、 s 2 、 sd 1 、 d 2h 1 、 h 2 11 16圆极化天线装置介电本体辐射金属层天线溃入接脚接地金属层电路板圆极化天线装置 介电本体3电磁信号 宽度 厚度宽频圆极化天线装置 介电本体11 0侧端面12辐射金属层13天线溃入接脚14接地金属层15金属罩体15 0容置空间2电路板S1电磁信号D1宽度具体实施例方式请参阅图6及图7所示，其分别为本专利技术第一种宽频圆极化天线装置的立 体示意图、及本专利技术第一种宽频圆极化天线装置电性连接于一电路板上时的电 磁信号的传送轨迹示意图。由图中可知，本专利技术所揭露的一种宽频圆极化天线 装置1 ，其包括 一介电本体(dielectric body) 1 1 、 一辐射金属层(patch) 1 2 、一天线溃入接脚(antenna feed pin) 1 3 、及一接地金属层(grounding layer) 1 4 。其中，该介电本体l l可由陶瓷等介电材料所制成。另外，该辐射金属层 1 2的材料可为铜或金等金属材料，并且该辐射金属层1 2设置于该介电本体 1 1的上表面。此外，该天线溃入接脚1 3从该介电本体1 1的下表面延伸而 出，并且该天线溃入接脚1 3电性连接至一设置于该宽频圆极化天线装置1下 方的电路板2，以与该电路板2产生电性接触。此外，该接地金属层l 4可为一导电层，例如导电银胶层等。此外，该接 地金属层1 4的一部分涂布于该介电本体1 1的下表面，并且该接地金属层1 4的其余部分环绕地涂布于该介电本体1 1的侧端面1 1 Q上。亦即，该接地 金属层1 4的其余部分从该介电本体1 1的下表面的周围向上延伸而涂布于 该介电本体ll的侧端面l10上。为此，本专利技术的宽频圆极化天线装置1通过涂布该接地金属层1 4于该介 电本体l l的侧端面l 1 0上以产生一缓冲效应，以增加第一种宽频圆极化天 线装置于传送电磁信号S 1时所呈现的宽度D 1 。此外，通过涂布该接地金属 层l 4于该介电本体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种宽频圆极化天线装置，其特征在于，包括： 一介电本体； 一辐射金属层，其设置于该介电本体的上表面； 一天线溃入接脚，其从该介电本体的下表面延伸而出；以及 一接地金属层，其中该接地金属层的一部分涂布于该介电本体的下表面，并且该接地金属层的其余部分环绕地涂布于该介电本体的侧端面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志铭，马敏胜，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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