一种Micro-LED驱动背板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Micro

【技术实现步骤摘要】
一种Micro
‑
LED驱动背板结构


[0001]本技术涉及Micro
‑
LED显示
，具体为一种Micro
‑
LED驱动背板结构。

技术介绍

[0002]近年来，Micro
‑
LED显示技术逐渐发展，其相对OLED及LCD技术在性能上均有明显提高，具有对比度高，亮度高，色域高，响应速度快等一系列优势。但Micro
‑
LED显示技术在巨量转移与键合上尚有许多问题限制其发展。
[0003]目前主流的Micro
‑
LED芯片是通过在蓝宝石晶圆上生长，通过激光剥离将Micro
‑
LED芯片取下通过巨量转移至驱动基板经键合过程后形成显示面板
[0004]现有的Micro
‑
LED按照芯片结构划分，主要有正装，倒装，垂直三种芯片结构类型；由于倒装结构芯片的电极可以直接通过焊料与驱动基板相连，键合过程较简单，因此其目前是Micro
‑
LED显示技术中的主流方案。随着Micro本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro
‑
LED驱动背板结构，包括玻璃基板（1）、Micro
‑
LED芯片（2）和内驱动基板，其特征在于：所述内驱动基板包括第一金属层（31）、栅极绝缘层（32）、半导体有源层（33）、第二金属层（34）和钝化层（35），所述第一金属层（31）设于玻璃基板（1）上并通过栅极绝缘层（32）绝缘覆盖，所述半导体有源层（33）和第二金属层（34）设于栅极绝缘层（32）上且第二金属层（34）的底端穿过栅极绝缘层（32）上的第一开孔（321）与第一金属层（31）连接，钝化层（35）设于栅极绝缘层（32）上并对半导体有源层（33）和第二金属层（34）绝缘覆盖；所述钝化层（35）上设有金属电极（4）且金属电极（4）的底端穿过钝化层（35）设置的第二开孔（351）与第二金属层（34）连接，所述钝化层（35）上设有第一有机绝缘层（41），第一有机绝缘层（41）对金属电极（4）覆盖并设有对金属电极（4）漏出的凹槽（21）；所述Micro
‑
LED芯片（2）设于凹槽（21）内部，所述第一有机绝缘层（41）设有对Mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩正宇，宋安鑫，李元行，魏华，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：