【技术实现步骤摘要】
灯珠、灯珠组件及显示屏
[0001]本技术涉及照明
,尤其涉及一种灯珠、灯珠组件及显示屏。
技术介绍
[0002]随着城市化的加速发展,LED显示屏广泛应用于商业大楼、购物中心、商业街、酒店及市政公共建筑等场景。
[0003]目前,LED显示屏采用单面发光的LED灯珠作为发光器件,由于灯珠均采用SMD工艺焊接在薄膜基板的一侧,LED显示屏只能在一侧显示画面,视觉体验感较差。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种灯珠,能够双侧发光,提升视觉体验感。
[0005]本技术还提出一种具有上述灯珠的灯珠组件。
[0006]本技术还提出一种具有上述灯珠组件的显示屏。
[0007]根据本技术的第一方面实施例的灯珠,包括:
[0008]第一支架,所述第一支架包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面向内凹陷形成第一封装槽,所述第二侧面向内凹陷形成第二封装槽;
[0009]第一LED芯片组,所述第一LED芯片组包括至 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.灯珠,其特征在于,包括:第一支架,所述第一支架包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面向内凹陷形成第一封装槽,所述第二侧面向内凹陷形成第二封装槽;第一LED芯片组,所述第一LED芯片组包括至少一颗LED芯片,所述第一LED芯片组固定于所述第一封装槽内;第二LED芯片组,所述第二LED芯片组包括至少一颗LED芯片,所述第二LED芯片组固定于所述第二封装槽内;引脚组件,所述引脚组件固定于所述第一支架,所述引脚组件用于使每一所述LED芯片与外界电路电连接。2.根据权利要求1所述的灯珠,其特征在于,还包括第一驱动芯片和第二驱动芯片,所述第一驱动芯片固定于所述第一封装槽内,所述第二驱动芯片固定于所述第二封装槽内,所述第一驱动芯片分别与所述第一LED芯片组的LED芯片电连接,所述第二驱动芯片分别与所述第二LED芯片组的LED芯片电连接,所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片通过所述引脚组件与外界电路电连接。3.根据权利要求1所述的灯珠,其特征在于,还包括填充胶体,所述第一封装槽和所述第二封装槽中均填充有所述填充胶体。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:晏思平,米智,
申请(专利权)人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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