一种双面布线脑机接口模块制造技术

本实用新型专利技术属于脑机接口技术领域，公开了一种双面布线脑机接口模块。该双面布线脑机接口模块包括第一芯片、塑封层、重布线层、连接件、第二芯片和若干根刚性电极，塑封层包裹于第一芯片的外侧，塑封层包括相对设置的第一表面和第二表面；重布线层包括第一重布线层和第二重布线层，第一重布线层铺设于第一表面上并与第一芯片电性连接，第二重布线层铺设于第二表面上；连接件设于第一芯片的周侧并被塑封层包裹，第一重布线层和第二重布线层通过连接件电性连接；第二芯片电性连接于第二重布线层背离塑封层的一侧。本实用新型专利技术提供的双面布线脑机接口模块减小了脑机接口模块的体积，提高了数据传输效率。数据传输效率。数据传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面布线脑机接口模块


[0001]本技术涉及脑机接口
，尤其涉及一种双面布线脑机接口模块。

技术介绍

[0002]脑机接口(Brain
‑
computer Interface，BCI)是在人脑和计算机或其他电子设备之间建立的不依赖于常规大脑信息输出通路(外周神经和肌肉组织)的全新对外信息交流和控制的通信系统。
[0003]现有技术中，脑机接口模块的控制芯片和电极芯片往往并排设置于模组内，通过线路板互连。这种结构会导致脑机接口模块的体积较大，降低数据传输效率。此外，脑机接口的电极通常为一根根独立的，较长的金属连接线，金属连接线过长也会降低信号传输效率，且金属连接线在长期使用过程中，多次被弯折导致金属连接线外侧的绝缘壳容易脱落，容易失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双面布线脑机接口模块，旨在解决现有技术中脑机接口模块体积大、数据传输效率低的问题。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种双面布线脑机接口模块，包括：<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面布线脑机接口模块，其特征在于，包括：第一芯片(1)；塑封层(2)，包裹于所述第一芯片(1)的外侧，所述塑封层(2)包括相对设置的第一表面和第二表面；重布线层(3)，包括第一重布线层(31)和第二重布线层(32)，所述第一重布线层(31)铺设于所述第一表面上并与所述第一芯片(1)电性连接，所述第二重布线层(32)铺设于所述第二表面上；连接件(4)，设于所述第一芯片(1)的周侧并被所述塑封层(2)包裹，所述第一重布线层(31)和所述第二重布线层(32)通过所述连接件(4)电性连接；第二芯片(5)，电性连接于所述第二重布线层(32)背离所述塑封层(2)的一侧；若干根刚性电极(6)，所述刚性电极(6)设于所述第二芯片(5)上且所述刚性电极(6)的端部为针状，所述刚性电极(6)用于连接脑部感应区域。2.根据权利要求1所述的双面布线脑机接口模块，其特征在于，所述连接件(4)为金属立柱，所述金属立柱的一端与所述第一重布线层(31)电性连接，所述金属立柱的另一端与所述第二重布线层(32)电性连接。3.根据权利要求1所述的双面布线脑机接口模块，其特征在于，所述第一重布线层(31)与所述第一芯片(1)接触，所述第二重布线层(32)与所述第一芯片(1)间隔设置。4.根据权利要求1所述的双面布线脑机接口模块，其特征在于，所述刚性电极(6)电性连接于所述第二芯片(5)靠近所述第二重布线层(32)的一侧。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新军，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：