天线装置和无线设备制造方法及图纸

技术编号:3267542 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
根据本发明专利技术的一个方面,提供一种天线装置,包括:基板,该基板包括端部;天线单元,通过连接部连接到所述端部;以及导电线路,在相邻天线单元之间,所述导电线路的两端连接到所述端部。所述导电线路两端之间的距离比所述天线单元的四分之一工作波长短。第一路径长度和第二路径长度之间的路径差是半个工作波长,所述第一路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一的连接部通过所述导电线路的两个端部到所述两个相邻天线单元中另一个的连接部,所述第二路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一的连接部通过所述导电线路到所述两个相邻天线单元中另一个的连接部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线装置和无线设备
技术介绍
近些年来,为了方便便携式电话和无线设备之类,在一个装置上要安 装各种无线系统,以便能够在任何时刻在任何地点进行无线通信。 一般而 言,对于不同的无线系统,分配给无线系统的无线频率不同。因此,要给 支持多个无线系统的无线设备安装按照分配给相应无线系统的频率工作的 多个天线,或者安装支持这多个频率的宽带天线。但是,无线设备正在小型化,具有多个天线的无线设备很难在天线之 间保持足够的距离。因此,出现了天线之间隔离特性变差的问题。例如,JP-A-2006-42111 (第2 6页,图1)公开了通过限制在底板上流过的电流能够提高天线之间的隔离特性。在JP-A-2006-42111公开的天线中,通过提供环路长度构成天线一个工 作波长的直线形不馈电单元,来提高天线A、 B之间的隔离特性,这个天线 包括天线A和B之间的底板,天线A和B分别在底板的一个侧边。这是因为不馈电单元上流过的电流和从天线A流向天线B的电流在基 板和与之连接的不馈电单元的一部分之间互相反相,从而互相抵销,因此, 能够减小从天线A流向天线B的电流。但是,根据JP-A-2006-42111公开的技术,包括底板的不馈电单元的环 路长度构成一个工作波长,主板上的电流流向不馈电单元,不馈电单元发 生谐振。当包括底板的不馈电单元形成的一个波长的环发生谐振时,天线A 和不馈电单元以及天线B和不馈电单元分别互相耦合,结果,天线单元A 和天线单元B发生耦合。因此,很难提高天线A和天线B之间的隔离特性。此外,不馈电单元还通过谐振辐射无线电波,因此,存在天线A和B的辐射特性变差的问题。还有,环路长度需要达到一个波长。不馈电单元 太大,很难安装在小型天线装置上。
技术实现思路
一方面,本专利技术提供一种天线装置,包括基板,该基板包括端部; 多个天线单元,通过连接部连接到所述基板的所述端部;以及导电线路, 在所述多个天线单元的两个相邻天线单元之间,所述导电线路的两端连接 到所述基板的所述端部。所述导电线路两端之间的距离比所述多个天线单 元的四分之一工作波长短。第一路径长度和第二路径长度之间的路径差是 半个工作波长,所述第一路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一 的连接部通过所述导电线路的两个端部到所述两个相邻天线单元中另一个 的连接部,所述第二路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一的连 接部通过所述导电线路到所述两个相邻天线单元中另一个的连接部。另一方面,本专利技术提供一种天线装置,包括基板,该基板包括端部;天线单元,通过连接部连接到所述基板的所述端部;电路部分,在所述基 板上,用于进行信号处理;以及导电线路,在所述天线单元和所述电路部 分之间,所述导电线路的两端连接到所述基板的所述端部。所述导电线路 两端之间的距离比所述天线单元的四分之一工作波长短。第一路径被定义 为从连接到所述基板的所述导电线路的一端通过所述基板的所述端部到所 述连接部的路径,所述一端比连接到所述基板的所述导电线路的另一端距 离所述天线单元更远。第二路径被定义为从所述导电线路的所述一端通过 所述导电线路到所述连接部的路径。所述第一路径和所述第二路径的路径 长度差是半个工作波长或者所述电路部分进行信号处理的信号频率对应的 半个波长。再一方面,本专利技术提供一种无线设备,包括天线装置。该天线 装置包括基板,该基板包括端部;多个天线单元,通过连接部连接到所 述基板的所述端部;以及导电线路,在所述多个天线单元的两个相邻天线 单元之间。所述导电线路的两端连接到所述基板的所述端部。所述导电线 路两端之间的距离比所述多个天线单元的四分之一工作波长短。第一路径 长度和第二路径长度之间的路径差是半个工作波长,所述第一路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一的连接部通过所述导电线路的两个端 部到所述两个相邻天线单元中另一个的连接部,所述第二路径长度被定义 为从所述两个相邻天线单元之一的连接部通过所述导电线路到所述两个相 邻天线单元中另一个的连接部。附图说明图l说明本专利技术第一实施例中天线装置的示例性组成; 图2说明第一实施例中导电线路33的示例性详细组成; 图3说明第一实施例中仿真所用天线装置的示例性组成;图4说明第一实施例的示例性仿真结果;图5说明本专利技术第二实施例中天线装置的示例性组成;图6说明第二实施例的改进实例1中天线装置的示例性组成;图7说明本专利技术第三实施例中天线装置的示例性组成;图8说明第三实施例中仿真所用天线装置的示例性组成;图9说明第三实施例的示例性仿真结果;图IO说明本专利技术第四实施例中天线装置的示例性组成;图11说明第四实施例的示例性仿真;图12说明第四实施例的改进实例2中天线装置的示例性组成;图13说明第四实施例的改进实例3中天线装置的示例性组成;图14说明本专利技术的改进实例4中天线装置的示例性组成;图15说明本专利技术第五实施例中天线装置的示例性组成;图16说明第五实施例的改进实例5中天线装置的示例性组成;图17说明本专利技术第六实施例中天线装置的示例性组成;图18说明第六实施例的改进实例6中天线装置的示例性组成;图19说明第六实施例的改进实例7中天线装置的示例性组成;图20说明本专利技术第七实施例中天线装置的示例性组成;以及图21说明本专利技术第八实施例中天线装置的示例性组成。具体实施例方式下面将参考附图说明本专利技术的实施例。实施例1下面将参考图1~4说明本专利技术的第一实施例。图1原理性地说明这个 实施例中的天线装置。天线装置包括在具有例如无线通信功能的无线设备 中。图1所示天线装置包括用作基板的导体基体10;天线单元21和22, 它们用连接部41和42分别电气连接到用作基板的导体基体10;以及导电 线路30,它们的两端电气连接到用作基板的导体基体10。导体基体10是多层基板,由导体、电介质部件之类形成。导体基体IO 不限于板状,而是可以是长方体或管状。例如,侧边具有天线单元21和22 的面可以具有比其它面更大的面积。但是,具有天线单元21和22的侧边对应的那一面,例如面F1,拥有具有高导电率的铜、银、金之类金属的一 层。天线单元21和22分别通过连接部41和42电气连接到导体主体10。 天线单元21和22可以有直线部211和222,例如倒L型天线、倒F型天线之类的直线单元天线,或者可以使用在其一部分具有板状结构的板状天线 单元。此外,天线单元21和22还可能具有不同的结构,可以使用不同的 天线单元,使得其中之一是倒L型天线,另一个是板状天线单元。更进一 步,天线单元21和22拥有具有高导电率的铜、银、金之类的金属。导电线路30拥有利用高导电率金属做成的直线单元。导电路径30可 以使用例如铜线之类的线路,并且可以在电介质层(没有画出)的表面上 构建微带线路。此外,在天线单元21和22之间有导电线路30,它的两端 分别通过连接部43和44电气连接到导体基体10。下面将参考图2来说明导电线路30的细节。将从天线单元21连接部41到天线单元22连接部42,没有通过导电线 路30绕道的路径定义为路径A。此夕卜,将从连接部41到连接部42,经过 导电线路30绕道的路径定义为路径B。将导电线路30的单元长度设置成 使得路径A和路径B的相应线路a和b之差是天线单元21和22的半个工 作本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种天线装置,包括: 基板,该基板包括端部; 多个天线单元,通过连接部连接到所述基板的所述端部;以及 导电线路,在所述多个天线单元的两个相邻天线单元之间,所述导电线路的两端连接到所述基板的所述端部; 其中所述导电线路两端之间的距离比所述多个天线单元的四分之一工作波长短,并且 其中第一路径长度和第二路径长度之间的路径差是半个工作波长,所述第一路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一的连接部通过所述导电线路的两个端部到所述两个相邻天线单元中另一个的连接部,所述第二路径长度被定义为从所述两个相邻天线单元之一的连接部通过所述导电线路到所述两个相邻天线单元中另一个的连接部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:大石崇文大馆纪章
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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