一种软硬板前开盖的方法技术

本发明专利技术属于软硬结合板技术领域，尤其为一种软硬板前开盖的方法，增设core板成型工序，预先在core板成型后将软板区盖片捞掉，然后再进行软硬板叠板压合后工序，其特征在于：所述core板成型工序包括以下步骤：S1、开料；S2、烘烤；S3、内层钻孔；S4、内层图像；S5、蚀刻；S6、检查；S7、成型：利用激光切割机，对AOI检测合格后的内层芯板窗口部位的保护盖进行铣切，铣切完成后捞掉内层芯板窗口部位的保护盖，然后再进行软硬板叠板压合及后续工序。本发明专利技术将盖片在压合前采用成型捞掉，能够节省后开盖UV切割及人员手动开盖流程，提升了软硬板制作效率，无需UV控深开盖能够避免切伤软板，大大降低了开盖板损伤及软板撕裂风险，降低了不良制品率。降低了不良制品率。降低了不良制品率。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬板前开盖的方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合板
，具体为一种软硬板前开盖的方法。

技术介绍

[0002]FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]随着软硬结合板的快速发展,客户对交期及品质的要求越来越高，传统的开盖方式是采用整板压合后使用UV控深开盖的方式，不管是效率还是品质都无法满足市场的需求。UV控深有切伤软板的风险，且不易探测，导致不良漏失到客户端，UV切割及人员手动开盖效率低，且人员手动开盖易造成开盖板损、软板撕裂等品质问题，如何保证开盖的效率及品质为软硬板突破的重要课题之一。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种软硬板前开盖的方法，解决了UV控深有切伤软板的风险，且不易探测，有漏失风险，另外，UV切割及人员手动开盖效率低，且人员手动开盖易造成开盖板损伤、软板撕裂等品质问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0008]一种软硬板前开盖的方法，增设core板成型工序，预先在core板成型后将软板区盖片捞掉，然后再进行软硬板叠板压合后工序，其特征在于：所述core板成型工序包括以下步骤：
[0009]S1、开料：按照拼板要求将大料裁切成所需尺寸的具有35um铜厚面的内层芯板；
[0010]S2、烘烤：对内层芯板进行烘烤，去除芯板内水分；
[0011]S3、内层钻孔：通过X射线钻孔机对内层芯板进行定位并钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，在导通孔道上电镀布建金属铜层，在孔壁上形成铜膜；
[0012]S4、内层图像：采用减成法，将照相底片上的电路图像转移到内层芯板的铜面上，形成抗蚀覆膜图像；
[0013]S5、蚀刻：对内层芯板进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形；
[0014]S6、检查：对完成蚀刻的内层芯板进行AOI检测；
[0015]S7、成型：利用激光切割机，对AOI检测合格后的内层芯板窗口部位的保护盖进行铣切，铣刀转速控制在32～38krpm，下刀速控制在0.5～1.5m/min，进给速控制在10～25m/min，铣切完成后捞掉内层芯板窗口部位的保护盖，然后再进行软硬板叠板压合及后续工序。
[0016]进一步地，所述步骤S2中，烘烤工序分为两步，首先将内层芯板置于135
±
5℃温度下烘烤15～25min，再在150
±
5℃温度下烘烤45～60min。
[0017]进一步地，所述步骤S3中，在内层芯板钻孔后，需对内层芯板进行清洗、干燥后再进行导通孔道孔壁内沉铜。
[0018]进一步地，所述步骤S7中，所述软硬板叠板压合及后续工序包括组合、叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、除靶、防焊、化金、热固文字、成型、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序。
[0019]具体的，所述软硬板在完成钻孔后，即钻出软板与硬板之间连接的导通孔后，需要对软硬板进行等离子体清洗，在完成等离子清洗后进行孔内镀铜，达到导通的作用，并利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。
[0020](三)有益效果
[0021]与现有技术相比，本专利技术提供了一种软硬板前开盖的方法，具备以下有益效果：
[0022]本专利技术，在传统的软硬板制作工序中增设了core板成型工序，预先在core板成型后将软板区盖片捞掉，然后再进行软硬板叠板压合后工序，其盖片在压合前采用成型捞掉，能够节省后开盖UV切割及人员手动开盖流程，提升了软硬板制作效率，无需UV控深开盖能够避免切伤软板，大大降低了开盖板损伤及软板撕裂风险，降低了不良制品率。
附图说明
[0023]图1为本专利技术产品制作示意图。
[0024]图中：100、软硬板FCCL；200、开窗PP胶；300、软板覆盖膜；400、开窗core板；500、防焊层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，本专利技术一个实施例提出的一种软硬板前开盖的方法，增设core板成型工序，预先在core板成型后将软板区盖片捞掉，然后再进行软硬板叠板压合后工序，core板成型工序包括以下步骤：
[0028]S1、开料：按照拼板要求将大料裁切成所需尺寸的具有35um铜厚面的内层芯板；
[0029]S2、烘烤：对内层芯板进行烘烤，去除芯板内水分；
[0030]S3、内层钻孔：通过X射线钻孔机对内层芯板进行定位并钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，在导通孔道上电镀布建金属铜层，在孔壁上形成铜膜；
[0031]S4、内层图像：采用减成法，将照相底片上的电路图像转移到内层芯板的铜面上，形成抗蚀覆膜图像；
[0032]S5、蚀刻：对内层芯板进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形；
[0033]S6、检查：对完成蚀刻的内层芯板进行AOI检测；
[0034]S7、成型：利用激光切割机，对AOI检测合格后的内层芯板窗口部位的保护盖进行铣切，铣刀转速控制在32krpm，下刀速控制在0.5m/min，进给速控制在10m/min，铣切完成后捞掉内层芯板窗口部位的保护盖，然后再进行软硬板叠板压合及后续工序。
[0035]在一些实施例中，步骤S2中，烘烤工序分为两步，首先将内层芯板置于130℃温度下烘烤15min，再在145℃温度下烘烤45min。
[0036]在一些实施例中，步骤S3中，在内层芯板钻孔后，需对内层芯板进行清洗、干燥后再进行导通孔道孔壁内沉铜。
[0037]在一些实施例中，步骤S7中，软硬板叠板压合及后续工序包括组合、叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、除靶、防焊、化金、热固文字、成型、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序。
[0038]具体的，软硬板在完成钻孔后，即钻出软板与硬板之间连接的导通孔后，需要对软硬板进行等离子体清洗，在完成等离子清洗后进行孔内镀铜，达到导通的作用，并利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。
[0039]实施例2
[0040]如图1所示，本专利技术一个实施例提出的一种软硬板前开盖的方法，增设core板成型工序，预先在core板成型后将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬板前开盖的方法，增设core板成型工序，预先在core板成型后将软板区盖片捞掉，然后再进行软硬板叠板压合后工序，其特征在于：所述core板成型工序包括以下步骤：S1、开料：按照拼板要求将大料裁切成所需尺寸的具有35um铜厚面的内层芯板；S2、烘烤：对内层芯板进行烘烤，去除芯板内水分；S3、内层钻孔：通过X射线钻孔机对内层芯板进行定位并钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，在导通孔道上电镀布建金属铜层，在孔壁上形成铜膜；S4、内层图像：采用减成法，将照相底片上的电路图像转移到内层芯板的铜面上，形成抗蚀覆膜图像；S5、蚀刻：对内层芯板进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形；S6、检查：对完成蚀刻的内层芯板进行AOI检测；S7、成型：利用激光切割机，对AOI检测合格后的内层芯板窗口部位的保护盖进行铣切，铣刀转速控制在32～38krpm，下刀速控制在0.5～1.5m/min，进给速控制在10～25m/min，铣切完成后捞掉内层芯板窗口部位的保护盖，然后...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，闫雷，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：