一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法技术

本发明专利技术提出了一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，包括如下步骤：S1：制作待铣槽坯板；S2：内层蚀刻第一导电层；S3：使用控深铣机根据感应底板的距离安装预设的参数铣槽；S4：制作导电阶梯凹槽。本发明专利技术借助于感应底板以及传感组件，通过测量所得与感应底板的距离来精确调整铣刀的深度，从而实现精确控制介质层与第二导电层之间的厚度，可以一次成型包含多种尺寸的阶梯凹槽，满足特殊形状期间的封装要求。满足特殊形状期间的封装要求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工领域，尤其是涉及一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法。

技术介绍

[0002]随着信息技术的加速普及、互联网巨头的快速推动，以及汽车智能化技术的成熟，自动驾驶汽车产业的步伐势必会加速发展，为了实现自动驾驶的功能，汽车中将设置大量的控制系统，这就要求作为元器件载板的PCB体积也相应地缩小。为了满足电子产品小型化的要求，目前方法是将元器件埋入PCB里或设计阶梯凹槽可嵌入元器件。
[0003]目前通常采用埋入缓冲阻胶垫片来进行铣槽，不仅需要预先放入垫片，对于多种尺寸要求的阶梯凹槽而言则需要放入更多的垫片，垫片放入更复杂，难度更大，且对垫片放入的精度要求也高；同时也无法满足对于一些特殊形状的器件的封装要求。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提出了一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法。
[0005]本专利技术的主要内容包括：
[0006]一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，所述PCB包括介质层以及设置在所述介质层上表面的第一导电层和设置在所述介质层下表面的第二导电层；包括如下步骤：
[0007]S1.经涂膜、曝光，制作坯板；
[0008]S2.根据待铣的阶梯凹槽的预设位置，内层蚀刻其在第一导电层上对应的区域；
[0009]S3.将S2得到的坯板放置于控深铣机的感应底板上，控深铣机通过其传感组件测得的与所述感应底板之间的距离，按照设定的参数对所述子板进行控深铣捞，得到初步阶梯凹槽；r/>[0010]S4.对所述初步阶梯凹槽进行沉铜、镀铜，制得导电阶梯凹槽。
[0011]优选的，还包括初始化控深铣机的步骤，包括：对控深铣机进行校零以及将待铣的阶梯凹槽的参数录入控深铣机的子步骤。
[0012]优选的，所述控深铣机包括测量单元、控制单元、主轴和铣刀，所述测量单元和所述主轴与所述控制单元连接，所述铣刀安装在所述主轴上，所述测量单元用于计算所述传感组件测量的铣刀与所述感应底板之间的距离，所述控制单元接收所述测量单元采集到的数据，并控制所述主轴带动铣刀按照设定的深度铣槽。
[0013]优选的，所述感应底板为铝板。
[0014]优选的，所述传感组件为传感器。
[0015]本专利技术的有益效果在于：本专利技术提出了一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，借助于感应底板以及传感组件，通过测量所得与感应底板的距离来精确调整铣刀的深度，从而实现精确控制介质层与第二导电层之间的厚度，可以一次成型包含多种尺寸的阶梯凹槽，满足特殊形状期间的封装要求。
具体实施方式
[0016]以下将对本专利技术所保护的技术方案做具体说明。
[0017]本专利技术公开了一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，所述PCB包括介质层以及设置在所述介质层上表面的第一导电层和设置在所述介质层下表面的第二导电层；通过本专利技术的制作方法不仅能够一次成型满足特殊形状器件使用的阶梯凹槽。
[0018]具体地，本专利技术提供的制作方法包括如下步骤：
[0019]S1.经涂膜、曝光，制作坯板；即该坯板为一双面板。
[0020]S2.根据待铣的阶梯凹槽的预设位置，内层蚀刻其在第一导电层上对应的区域。
[0021]S3.准备开始铣槽，本步骤中使用控深铣机进行加工，所述控深铣机包括测量单元、控制单元、主轴和铣刀，其中，所述测量单元和所述主轴与所述控制单元连接，所述铣刀安装在所述主轴上，所述测量单元包括感应底板以及传感组件，所述感应底板用于放置待铣槽的坯板，所述传感组件安装在所述铣刀上，通过所述传感组件采集铣刀与所述感应底板之间的距离，即通过测量下刀位置与感应底板之间的距离来计算得到需要下刀的深度，而所述控制单元接收所述测量单元采集到的数据，并控制所述主轴带动铣刀按照设定的深度铣槽。使用本方法既能省却复杂的放置垫板的工序，还能够根据需要精确的铣出多种尺寸的阶梯凹槽。
[0022]优选的，所述感应底板为铝板。所述传感组件为多个传感器。
[0023]具体地，首先将待铣的阶梯凹槽的参数输入到控制单元，并在开始铣槽前对控深铣机进行初始化校零，随后将S2得到的坯板放置于控深铣机的感应底板上，控深铣机通过其传感组件测得的与所述感应底板之间的距离，按照设定的参数对所述子板进行控深铣捞，得到初步阶梯凹槽。
[0024]S4.对所述初步阶梯凹槽进行沉铜、镀铜，制得导电阶梯凹槽。
[0025]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB包括介质层以及设置在所述介质层上表面的第一导电层和设置在所述介质层下表面的第二导电层；包括如下步骤：S1.经涂膜、曝光，制作坯板；S2.根据待铣的阶梯凹槽的预设位置，内层蚀刻其在第一导电层上对应的区域；S3.将S2得到的坯板放置于控深铣机的感应底板上，控深铣机通过其传感组件测得的与所述感应底板之间的距离，按照设定的参数对所述子板进行控深铣捞，得到初步阶梯凹槽；S4.对所述初步阶梯凹槽进行沉铜、镀铜，制得导电阶梯凹槽。2.根据权利要求1所述的一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，还包括初始化控深铣机的步骤，包括：对控深铣...

【专利技术属性】
技术研发人员：王童星，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：