一种陶瓷电路板干膜解析装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及陶瓷电路板干膜解析装置技术领域，具体为一种陶瓷电路板干膜解析装置，包括机体、陶瓷电路板以及干膜，所述机体顶端设置有压模组件覆膜，压模组件将干膜覆盖到陶瓷电路板两面，压膜组件包括机体顶端的下压模组、连接下压模组的连接块以及连接块顶端的上压模组，压模组件呈“匚”字形结构，且连接块和上压模组之间设置有多工位固定组件对陶瓷电路板限位固定；有益效果为：通过设置多工位固定组件将陶瓷电路板固定，实现多组电路板的贴膜处理，通过设置的覆膜组件可以将电路板两面均覆盖干膜，并用压平组件对干膜压平，有效防止贴膜不平整和重叠等问题，贴膜的生产质量更高，从而增加干膜的解析度。从而增加干膜的解析度。从而增加干膜的解析度。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电路板干膜解析装置


[0001]本技术涉及陶瓷电路板干膜解析装置
，具体为一种陶瓷电路板干膜解析装置。

技术介绍

[0002]陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9
‑
20W/m.k的导热有机陶瓷线路板，不同于传统的FR
‑
4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。
[0003]目前陶瓷电路板在曝光前需要进行贴干膜处理，现有技术的装置对印制线路板进行贴干膜时，一般需要先将干膜的端部通过手动操作将其预贴在印制板上，手动操作效率低下，且预贴的干膜易出现不平整而导致贴膜质量差以及解析度低的问题，为此，本技术提出一种陶瓷电路板干膜解析装置用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷电路板干膜解析装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电路板干膜解析装置，包括机体（1）、陶瓷电路板（16）以及干膜（29），其特征在于：所述机体（1）顶端设置有压模组件覆膜，压模组件将干膜（29）覆盖到陶瓷电路板（16）两面，压膜组件包括机体（1）顶端的下压模组（2）、连接下压模组（2）的连接块（3）以及连接块（3）顶端的上压模组（4），压模组件呈“匚”字形结构，且连接块（3）和上压模组（4）之间设置有多工位固定组件对陶瓷电路板（16）限位固定。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板干膜解析装置，其特征在于：所述多工位固定组件包括限位固定块（5）、限位固定块（5）顶端设置的转轴（8）、套接在转轴（8）表面的转盘（6）以及转盘（6）表现设置的固定组件，限位固定块（5）固定在机体（1）顶端，且位于压模组件右侧，固定组件设置有多组，且以转轴（8）轴心为圆心圆周分布，且固定组件处于连接块（3）和上压模组（4）之间。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷电路板干膜解析装置，其特征在于：所述固定组件包括固定槽（7）、固定槽（7）表面开设的限位槽（15）、固定槽（7）表面连接的固定弹簧（20）、固定弹簧（20）另一端连接的夹块（18）、夹块（18）外侧表面设置的定位块（19）、与定位块（19）配合的定位槽（17）、夹块（18）内侧表面连接的导向杆（31）以及与导向杆（31）配合的导向槽（30），固定槽（7）开设在转盘（6）表面，且呈方形结构，定位块（19）顶端呈三角形结构，导向杆（31）设置有两组，且呈圆柱形结构，定位槽（17）开设在陶瓷电路板（16）侧边，通过固定弹簧（20）带动夹块（18），在导向槽（30）和导向杆（31）配合以及定位块（19）和定位槽（17）配合下，将陶瓷电路板（16）一端限位固定在限位槽（15）内部。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板干膜解析装置，其特征在于：所述连接块（3）和上压模组（4）表面设置有电动伸缩杆一（9）、收放槽（10）、与收...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋登洲，
申请(专利权)人：富力天晟科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：