电路板的制作方法以及电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板的制作方法以及电路板，电路板的制作方法包括以下步骤：制作电路板的板体；将所述板体定位；在所述板体上固定元器件；切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板。在切割板体的边缘，以及将板体开窗之前将板体进行过炉操作，此时板体的整体结构较为完整，板体的整体结构强度比较强，在到达高分子材料的玻璃化温度时，板体的整体平面度变化较小，平面度可以到达30um以下，此时再进行边缘切割以及需要开窗切割，这样可以使板体的整体平面度更好，从而对于感光芯片的影响就会越小。另外，这样也不会提高成本，性价比较高。性价比较高。性价比较高。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法以及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

技术介绍

[0002]相关技术中，电路板的开窗工艺为板体堆叠完成后，通过激光切割对应的板体开窗区域完成开窗，然后进行SMT过炉，过炉后开窗板体的平面度大约控制在60um左右。
[0003]但是，板体在开窗后，整体强度变差。由于基材为有机高分子材料，自身的性质(存在玻璃化温度即Tg值)会受到高温影响变软，经过SMT后板体的整体平面度会发生变化，而此时板材中间开窗，边缘的板材也被切去，整体基材变少，会加剧板体中间开窗部分的平面度变化。
[0004]由于摄像头模组对于电路板开窗部分的平面度要求高，而电路板开窗后，经过SMT过炉的高温，会导致开窗区域的平面度变差，此时应用于摄像头模组贴附芯片，会降低芯片贴附后摄像头模组的整体可靠性，局限性较强。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种电路板的制作方法，该电路板的制作方法可以使板体的整体平面度更好，从而对于感光芯片的影响就会越小。另外，这样也不会提高成本，性价比较高。
[0006]本专利技术进一步地提出了一种电路板。
[0007]根据本专利技术的电路板的制作方法，包括以下步骤：制作电路板的板体；将所述板体定位；在所述板体上固定元器件；切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板。
[0008]根据本专利技术的电路板的制作方法，在切割板体的边缘，以及将板体开窗之前将板体进行过炉操作，此时板体的整体结构较为完整，板体的整体结构强度比较强，在到达高分子材料的玻璃化温度时，板体的整体平面度变化较小，平面度可以到达30um以下，此时再进行边缘切割以及需要开窗切割，这样可以使板体的整体平面度更好，从而对于感光芯片的影响就会越小。另外，这样也不会提高成本，性价比较高。
[0009]在本专利技术的一些示例中，所述的将所述板体定位的步骤包括：在所述板体开设定位孔；将所述定位孔的位置固定。
[0010]在本专利技术的一些示例中，所述的在所述板体开设定位孔的步骤包括：在所述板体开设多个所述定位孔。
[0011]在本专利技术的一些示例中，所述的在所述板体开设多个所述定位孔的步骤包括：在所述板体开设多个第一定位孔和多个第二定位孔，所述第一定位孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径。
[0012]在本专利技术的一些示例中，在所述的切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板的步骤之前，还包括以下步骤：对所述板体的开窗区域进行热压。
[0013]在本专利技术的一些示例中，所述的对所述板体的开窗区域进行热压的步骤包括：对
所述板体的开窗区域热压的温度为T，时间为t,T和t满足关系式：140℃≤T≤300℃，3s≤t≤5s。
[0014]在本专利技术的一些示例中，所述的切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板的步骤包括：先对所述板体开窗，再切割所述板体的边缘。
[0015]在本专利技术的一些示例中，所述的制作电路板的板体的步骤包括：制作的板体为硬质板体、柔性板体或软硬结合板体。
[0016]在本专利技术的一些示例中，所述的在所述板体上固定元器件的步骤包括：采用SMT的方式在所述板体上贴装元器件。
[0017]根据本专利技术的电路板，采用以上所述的电路板的制作方法制作而成。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是根据本专利技术实施例的电路板的制作方法的流程图；
[0021]图2是不进行热压时的电路板的制作方法的结构流程图；
[0022]图3是进行热压时的电路板的制作方法的结构流程图。
[0023]附图标记：
[0024]1、电路板；
[0025]10、板体；20、元器件；30、定位孔；31、第一定位孔；32、第二定位孔。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本专利技术的实施例。
[0027]下面参考图1
‑
图3描述根据本专利技术实施例的电路板1的制作方法，电路板1由该制作方法支撑。
[0028]如图1所示，根据本专利技术实施例的电路板1的制作方法，包括以下步骤：
[0029]S1、制作电路板1的板体10。也就是说，先选择符合要求的制作电路板1的板体10，板体10可以进行焊接元器件20，对于电路板1的板体10的制作，可以从最终成型的电路板1的尺寸和材质等方面对板体10进行限定，例如：板体10的整体尺寸在一定程度上需要大于最终成型的电路板1的整体尺寸，这样可以避免板体10在制作过程中出现损耗，从而无法形成所需要的电路板1的尺寸。
[0030]S2、将板体10定位。对板体10进行定位，这样便于在板体10上固定元器件20，防止在固定元器件20时，板体10不稳定，从而可能使元器件20的固定位置不准确，以及对板体10造成损坏，电路板1制作失败。
[0031]S3、在板体10上固定元器件20。如图2和图3所示，将板体10定位后，就可以在板体10上固定元器件20，当然，首先需要在板体10上预焊接元器件20，当所有的元器件20预焊接于板体10上后，需要再将预焊接好元器件20的板体10整体进行过炉，也就是回流焊接，使用
高温的方式将预焊接于板体10上的元器件20更牢固地连接在板体10上，保证元器件20与板体10的连接稳定性。
[0032]S4、切割板体10的边缘，以及将板体10开窗，得到电路板1。如图2和图3所示，当板体10过炉后，再对板体10进行最后的操作，也就是对板体10进行切割，切割板体10上多余的部分，使切割后的板体10满足所需要的电路板1的尺寸，而对板体10进行开窗，则是指在需要焊接或散热的地方把铜箔裸露在绿油层外，方便以后增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度，当然，也可以作为焊点或测试点用。最终形成所需要的电路板1。
[0033]由此，在切割板体10的边缘，以及将板体10开窗之前将板体10进行过炉操作，此时板体10的整体结构较为完整，板体10的整体结构强度比较强，在到达高分子材料的玻璃化温度时，板体10的整体平面度变化较小，平面度可以到达30um以下，此时再进行边缘切割以及需要开窗切割，这样可以使板体10的整体平面度更好，从而对于感光芯片的影响就会越小。另外，这样也不会提高成本，性价比较高。
[0034]其中，如图2和图3所示，步骤S2包括：在板体10开设定位孔30，然后将定位孔30的位置固定。也就是说，先在板体上开设定位孔30，然后再找一个部件与定位孔30配合，将定位孔30的位置固定，从而可以将板体10的位置固定，便于后续更稳定地在板体10上预焊接元器件20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作电路板的板体；将所述板体定位；在所述板体上固定元器件；切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述的将所述板体定位的步骤包括：在所述板体开设定位孔；将所述定位孔的位置固定。3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述的在所述板体开设定位孔的步骤包括：在所述板体开设多个所述定位孔。4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述的在所述板体开设多个所述定位孔的步骤包括：在所述板体开设多个第一定位孔和多个第二定位孔，所述第一定位孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径。5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述的切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板的步骤之前，还包括以下步骤：对所述板体的开窗区域进...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哲，欧柱华，
申请(专利权)人：广州得尔塔影像技术有限公司，
类型：发明
国别省市：