电路板的制作方法以及电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板的制作方法以及电路板，电路板的制作方法包括以下步骤：制作电路板的板体；将所述板体定位；在所述板体上固定元器件；切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板。在切割板体的边缘，以及将板体开窗之前将板体进行过炉操作，此时板体的整体结构较为完整，板体的整体结构强度比较强，在到达高分子材料的玻璃化温度时，板体的整体平面度变化较小，平面度可以到达30um以下，此时再进行边缘切割以及需要开窗切割，这样可以使板体的整体平面度更好，从而对于感光芯片的影响就会越小。另外，这样也不会提高成本，性价比较高。性价比较高。性价比较高。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法以及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

技术介绍

[0002]相关技术中，电路板的开窗工艺为板体堆叠完成后，通过激光切割对应的板体开窗区域完成开窗，然后进行SMT过炉，过炉后开窗板体的平面度大约控制在60um左右。
[0003]但是，板体在开窗后，整体强度变差。由于基材为有机高分子材料，自身的性质(存在玻璃化温度即Tg值)会受到高温影响变软，经过SMT后板体的整体平面度会发生变化，而此时板材中间开窗，边缘的板材也被切去，整体基材变少，会加剧板体中间开窗部分的平面度变化。
[0004]由于摄像头模组对于电路板开窗部分的平面度要求高，而电路板开窗后，经过SMT过炉的高温，会导致开窗区域的平面度变差，此时应用于摄像头模组贴附芯片，会降低芯片贴附后摄像头模组的整体可靠性，局限性较强。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种电路板的制作方法，该电路板的制作方法可以使板体的整体平面度更好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作电路板的板体；将所述板体定位；在所述板体上固定元器件；切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述的将所述板体定位的步骤包括：在所述板体开设定位孔；将所述定位孔的位置固定。3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述的在所述板体开设定位孔的步骤包括：在所述板体开设多个所述定位孔。4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述的在所述板体开设多个所述定位孔的步骤包括：在所述板体开设多个第一定位孔和多个第二定位孔，所述第一定位孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径。5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述的切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板的步骤之前，还包括以下步骤：对所述板体的开窗区域进...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哲，欧柱华，
申请(专利权)人：广州得尔塔影像技术有限公司，
类型：发明
国别省市：