【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微波耦合器，例如多层、垂直连接带状线结构的耦合器。尤其，本专利技术揭示了具有垂直连接带状线结构的耦合器，其中层间接地层分隔了多组带状线层，其中多于一组的层具有耦合带状线片段。
技术介绍
几十年来，无线通信系统在技术上越来越进步，在其它因素中，在更小尺寸和坚固性方面提高了性能。向更好通信系统发展的趋势对这些系统的制造商提出了更高的要求。这些要求推动了很多微波技术的发展。看一些主要的历史发展，二十世纪五十年代早期了解了平面传输介质的发展，对微波电路和部件封装技术产生了较大影响。应用于带状线和微带状线设计中的微波印刷电路工程和支撑分析理论的发展有助于微波电路技术的进步。微波集成电路设计的早期大部分致力于无源电路的设计中，例如定向耦合器，功率分配器、滤波器和天线馈电网络。不管用于制造这种电路的电介质材料的不断细化和微波电路制造工艺的进步，微波集成电路技术的特征是大金属外壳和同轴连接器。之后无外壳且无连接器的耦合器的发展有助于减小微波集成电路的尺寸和重量。这些耦合器，有时称为filmbrids，是层叠的带状线装配，它们通常通过融合或通过热塑性或热固性薄膜接合...
【技术保护点】
一种均匀的多层结构，其特征在于，它包括：多个基底层，它限定层面并具有表面；多个金属层，它配置在所述多个基底层的所述表面上；多个接地层，它包括用多个第一导体相连的所述多个金属层的第一子集；和至少一个耦合器，它包括多个耦合器片段，其中所述多个耦合器片段包括用多个第二导体相连的所述多个金属层的第二子集，以及所述多个耦合器片段中的至少两个位于不同的层面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：JJ洛戈塞蒂，
申请(专利权)人：慕里麦克工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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